小米6真機(jī)諜照/保護(hù)殼曝光 配置超強(qiáng)或取消耳機(jī)孔
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臨近4月份關(guān)于小米手機(jī)6的傳聞開始多了起來，按照驍龍835量產(chǎn)進(jìn)度來看小米6的發(fā)布應(yīng)該也不會太遠(yuǎn)了，在首批驍龍835貨源中，據(jù)說三星以及小米占據(jù)了絕大部分，其他廠商只能耐心等待了。近日在網(wǎng)上有網(wǎng)友曝出了小米6的真機(jī)諜照以及保護(hù)殼。
從這兩張諜照來看小米6的外觀設(shè)計(jì)較為圓潤，邊角采用圓角矩形處理，機(jī)身頂部開孔也采用對稱式設(shè)計(jì)，而且小米5上的ID無邊框終于在小米6上取消了，手機(jī)邊框?qū)挾确浅Ｕ?，另外在配置上小?也有亮點(diǎn)，這張圖片顯示小米6將會配備8GB+256GB存儲組合，再加上驍龍835整體配置十分強(qiáng)悍。不過目前關(guān)于小米6的外觀信息還較少，無法判定上圖是否是小米6真機(jī)。
在外觀上，小米6將依然會延續(xù)小米5的玻璃/陶瓷機(jī)身組合，而微博大V@i冰宇宙爆料的小米6保護(hù)殼顯示小米6將會取消3.5mm耳機(jī)孔，綜合以上信息來看小米6還是十分值得期待的?！?br/>
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