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AMD新Congo平臺(tái)功耗15W RS780M+SB710

    [泡泡網(wǎng)主板頻道4月27日]據(jù)臺(tái)灣PC業(yè)者指出，AMD全新Ultra-Thin雙核心平臺(tái)Congo將會(huì)于本季未正式出貨，絕不讓Intel CULV平臺(tái)專美，采用Athlon X2雙核心，功耗將保持于最高15W TDP，配搭全新RS780M芯片組，各方面表現(xiàn)皆十分平均。

    早前AMD已發(fā)布了Ultra-Thin單核心平臺(tái)Yukon，期望進(jìn)攻Netbook與傳統(tǒng)低階NB市場(chǎng)，但至令使用此平臺(tái)的廠商并不多，感覺是雷聲大雨點(diǎn)小，暫時(shí)并未令市場(chǎng)出現(xiàn)重大沖擊，相反大部份業(yè)者比較期待即將推出的Congo平臺(tái)，其殺害力絕對(duì)Yukon更甚。

    AMD Congo平臺(tái)同樣支持Ultra-ThinNB市場(chǎng)，但卻改用Athlon X2雙核心處理器，最高TDP為15W，效能相比Yurkon僅采用單核心處理器優(yōu)勝。

    芯片組方面，AMD Congo平臺(tái)采用RS780M北橋配搭SB710南橋，相比Yurkon平臺(tái)僅采用RS690E芯片組，繪圖規(guī)格提升至DirectX10、ShaderModel4.0，并支持完整的1080pHD解碼能力。

    據(jù)臺(tái)灣PC業(yè)者表示，AMD Congo平臺(tái)產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2009年第二季末出貨，各家廠商對(duì)AMDCongo平臺(tái)甚感興趣，不少?gòu)S商均會(huì)在臺(tái)北Computex大會(huì)上展出采用AMD Congo平臺(tái)的產(chǎn)品。 ■