下半年有盼頭了！六大IT新品觸手可及
[泡泡網(wǎng)ComputeX 2009專題報道 6月4日] 臺北電腦展第二天，IT巨頭和廠商已經(jīng)帶給我們不少的驚喜，很多新產(chǎn)品被安排在展會期間發(fā)布，不少還在保密階段的產(chǎn)品也開始拋頭露面，而且廠商們也沒有吊大家的胃口，明星產(chǎn)品的正式發(fā)布日期也日漸明朗。
常言道新品看CeBIT，成品看ComputeX，ComputeX在硬件業(yè)界的專業(yè)定向性，以及市場反映的準(zhǔn)確性，得到了業(yè)界的公認(rèn)。通過今年的展會來看，幾乎沒有什么虛無縹緲的產(chǎn)品和技術(shù)，展臺上的東西并沒有高不可攀的感覺，反而更加平易近人、觸手可及，距離最終用戶僅一步之遙！
通過此次臺北電腦展，泡泡網(wǎng)前方記者帶給我們更多的產(chǎn)品規(guī)格和技術(shù)資料，現(xiàn)在筆者就將其中關(guān)注度最高、距離用戶最近的產(chǎn)品和技術(shù)整理出來，并詳細(xì)介紹其特點，其中很多新品都將在今年下半年與大家見面，相信很多都是大家垂涎已久產(chǎn)品，這下終于有盼頭了！
如果您還不了解以上這些新產(chǎn)品的話，不妨看完本文之后，再來投上寶貴的一票。
◆ 相關(guān)專題《COMPUTEX 2009臺北國際電腦展》
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● NVIDIA重新定義上網(wǎng)本：離子平臺功能性能超強
在去年的ComputeX展會上，Intel正式發(fā)布史上最小的Atom處理器，上網(wǎng)本這一新鮮事物開始走進(jìn)人們的生活。一年過去了，在整個IT行業(yè)都籠罩在金融危機的陰影之時，唯獨Atom及其開創(chuàng)的上網(wǎng)本市場猶如一顆璀璨的明星為眾多IT廠商指引了方向。
如今上網(wǎng)本已是遍地開花，山寨軍團(tuán)加速了上網(wǎng)本的普及，所以在今年的ComputeX展會上，成熟普及的上網(wǎng)本已不再是主角。但NVIDIA的加入為上網(wǎng)本注入了新的活力，從兩方面著手彌補了Atom上網(wǎng)本的許多不足，基于NVIDIA芯片組或處理器的產(chǎn)品成為了本屆展會上的一大亮點！
Intel借Atom的成功捆綁銷售945GC芯片組，實際上是為了清理庫存
Atom處理器雖然性能有限，但性能功耗比還是很高的，上網(wǎng)本最大的弱點其實并不是Atom處理器，還是Intel老舊的945GC芯片組，用現(xiàn)在的眼光來看這套芯片組簡直一無是處：芯片占地面積大、工藝落后功耗高、不支持視頻硬件解碼、3D性能極弱。
Ion離子平臺：巴掌大的電腦
而NVIDIA針對Atom開發(fā)的Ion離子平臺則堪稱完美，整合的GF9400顯卡性能接近桌面獨立顯卡，3D游戲性能不俗，擁有完美的高清視頻硬解碼能力，內(nèi)存/硬盤/USB等擴展規(guī)格都很全面，單芯片設(shè)計有助于簡化縮小PCB設(shè)計。但是這樣一款優(yōu)秀的芯片組卻遭到了Intel千方百計的阻撓。
惡有惡報，上月Intel遭受了歐盟極為嚴(yán)厲的反壟斷處罰，Intel終于有所收斂，相關(guān)廠商也不再屈服于Intel的淫威之下，開始陸陸續(xù)續(xù)的采用Atom+Ion的組合，由此誕生了不少性能更加強大、功能更加完備的上網(wǎng)本。
NVIDIA桌面GPU事業(yè)群總經(jīng)理Drew Henry
在展會上，Drew Henry高舉采用NVIDIA Ion平臺的ACER AspireRevo迷你機和聯(lián)想Ideapad S12上網(wǎng)本，彷彿向世人宣示只要有優(yōu)秀的技術(shù)，在某些壓力阻撓下NVIDIA ION仍能取得大成功，沒有屈服于“惡勢力”之下！
● 小結(jié)：由于NVIDIA離子平臺的加入，Atom上網(wǎng)本性能提升功能擴展：
雙通道內(nèi)存性能優(yōu)異，Atom性能得到一定程度的提升
可以流暢運行Vista和Win7
1080p高清視頻都可以播放流暢
能玩DX10游戲，主流游戲運行十分流暢
利用CUDA進(jìn)行視頻轉(zhuǎn)碼加速，性能可達(dá)Atom的10倍以上
NVIDIA表示將大力支持山寨機，只要Intel不從中作梗，成本不會高
● NVIDIA重新定義上網(wǎng)本：Tegra超長待機
提起上網(wǎng)本，大家總會把它同Atom處理器聯(lián)系起來，其實上網(wǎng)本只是MID(Mobile Inernet Device，移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備)的一種形態(tài)，MID的概念從被Intel拋出發(fā)展至今，參與角逐的主要是X86架構(gòu)的Atom、Nano處理器及嵌入式CPU霸主ARM。Atom的優(yōu)勢是能夠運行臺式電腦Windows XP/Vista/7系統(tǒng)，而ARM雖不能運行主流Windows系統(tǒng)，但卻擁有超低功耗、超高集成度和超低成本三大優(yōu)勢。
NVIDIA Tegra處理器架構(gòu)圖
如果把Atom上網(wǎng)本當(dāng)做一臺筆記本電腦的話，它的性能實在是太弱了，但如果僅用來上網(wǎng)的話，那又太浪費了，因為ARM架構(gòu)的CPU擁有更高的性價比和能耗比。而NVIDIA Tegra處理器的發(fā)布，可以說將ARM架構(gòu)推到了終極形態(tài)，如果用Tegra來制造上網(wǎng)本的話，它將會有不可思議的表現(xiàn)！
Atom三顆主芯片面積就高達(dá)1250～1850mm?，而Tegra芯片只有144mm?
去年ComputeX展會上，NVIDIA正式發(fā)布了Tegra處理器，一年時間過去了，Tegra憑借自身的優(yōu)勢終于開花結(jié)果，一方面博得了國際知名手機廠商的支持，未來將開發(fā)出性能功能全面超越iPhone、G1的手機，另一方面則是進(jìn)軍上網(wǎng)本市場，在本屆電腦展上，就有不少廠商發(fā)布了基于Tegra的上網(wǎng)本：
目前，正在計劃、基于Tegra的產(chǎn)品已經(jīng)有20余款，出席臺北國際電腦展的觀眾將看到下列設(shè)備：
o 仁寶通信公司（Compal Communications, Inc.） CN88（上網(wǎng)本）
o ICD Ultra（平板電腦）
o 英華達(dá)股份有限公司（Inventec Applications Corp.） Rainbow（上網(wǎng)本）
o 誠實科技公司（Mobinnova） Mabo （平板電腦）
o 誠實科技公司（Mobinnova） ViewBook N910 （上網(wǎng)本）
o 和碩聯(lián)合（Pegatron） Vivid （上網(wǎng)本）
o 緯創(chuàng)資通（Wistron） M5 （上網(wǎng)本）
Tegra處理器采用異構(gòu)多處理器架構(gòu)，每一個處理器單元都專為特定級別的任務(wù)而打造，其中包括專為運行HTML以及Java的CPU、首次可在上網(wǎng)本上播放高清視頻的高清視頻處理器*、用于呈現(xiàn)精彩用戶界面以及Flash加速的超低功耗NVIDIAGPU（圖形處理器）。這些處理器即可以協(xié)同處理又能夠單獨工作，在保持最低功耗的同時帶來了出色的用戶體驗。與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，NVIDIA Tegra處理器憑借其超低功耗設(shè)計，最高可實現(xiàn)5倍節(jié)能效果。
● 小結(jié)：基于Tegra處理器的上網(wǎng)本有以下優(yōu)點：
o 一次充電可連續(xù)聽音樂25天；
o 待機、上網(wǎng)時間數(shù)以天計；
o 支持硬解高清視頻，觀看1080p最長可達(dá)10個小時；
o 暢玩視頻游戲幀速率高達(dá)每秒46幀；
o 支持Flash硬件加速，提高上網(wǎng)體驗；
o 成本大大低于Atom上網(wǎng)本。
● 微軟的亡羊補牢之作：Windows 7指日可待
Vista的失敗迫使微軟將下一代操作系統(tǒng)Windows 7的研發(fā)提上日程，多種版本號的Win7測試版隔三差五的被泄露出來，Beta1、RC1、RC2的釋放時間也被屢屢提前。微軟最初的計劃是在2010年推出Windows 7，距離Windows Vista上市整整三年時間，而在不久之前，微軟公開表示W(wǎng)indows 7的開發(fā)工作定于8月中旬最終完成(RTM)，并分發(fā)給PC廠商開始預(yù)裝，然后在年底銷售旺季期間全面發(fā)售。
臺北電腦展上到處飄揚著Win7的旗幟
而在臺北ComputeX 2009上，微軟OEM業(yè)務(wù)全球副總裁Steve Guggenheimer和Windows業(yè)務(wù)高級副總裁Bill Veghte終于揭開了這個謎底：Windows 7將于2009年10月22日星期四開始全球公開發(fā)售(GA)，和此前各種說法的誤差不超過一星期。
而現(xiàn)在，Windows 7 RTM的時間提前到了7月底，OEM廠商也能更早地拿到新系統(tǒng)了，然后等到10月下旬的時候，也就是Vista誕生大約33個月之際，消費者就可以買到Windows 7的正式零售光盤和預(yù)裝品牌機了。
那么Windows 7為何如此備受關(guān)注呢？相信我們前不久的一篇文章能給你很多答案：“棄暗投明!拋棄Vista選擇Win7十大理由”。
Win7內(nèi)置轉(zhuǎn)換程序利用GPU加速，比CPU快10倍！
在ComputeX展會上，Win7的另一項關(guān)鍵特性被曝光，那就是Win7內(nèi)置的Media Center(媒體中心)已經(jīng)能夠完美支持GPU高清視頻加速功能(如PureVide和AVIVO)；而且Win7還內(nèi)置了對GPU視頻轉(zhuǎn)碼的支持，如果您準(zhǔn)備把一部高清視頻復(fù)制到手持設(shè)備當(dāng)中，那么Win7就會利用CUDA或Stream技術(shù)自動實時的將其轉(zhuǎn)換為適合手持設(shè)備分辨率的視頻，速度快效率高操作簡單方便。
● 小結(jié)：可以這么說，Win7就是Vista的一個超集
主界面更漂亮（新增不少Aero特效）
運行效率更高（響應(yīng)速度、操作感受明顯快于Vista）
綜合性能更強（3D游戲性能有所提升、多款瀏覽器平均提升15%）
系統(tǒng)需求更低（上網(wǎng)本都敢裝Win7了）
功能更全面（內(nèi)置小工具更實用）
兼容性更好（提供多種兼容模式，XP虛擬機模式）
對新硬件新特性支持更好（優(yōu)化多核、超線程、固態(tài)硬盤、GPU加速等）
● 擁有i7+X58九成功力：i5+P55箭在弦上
Core i7強大的性能早就讓人垂涎三尺了，可惜“愛妻”平臺的三大件沒有一件是省油的燈：最低規(guī)格的i7 920售價還在2000元左右、好點的X58超頻板也要2000元、三條DDR3內(nèi)存也得五六百元，整套平臺高高在上的價格非一般人所能接受。雖然其性能和超頻能力足以秒殺AMD優(yōu)異配置，但性價比卻很低。
i7和X58的定位就是面向發(fā)燒玩家，真正取代Core 2 Quad和P45的是Core i5和P55，由于全球遭受經(jīng)濟(jì)衰退的原因，上代產(chǎn)品嚴(yán)重積壓，再加上競爭對手AMD的產(chǎn)品未能形成足夠的壓力，因此Intel屢次宣布推遲新品發(fā)布，繼續(xù)清倉減輕庫存壓力。
Core i5處理器及LGA1165插座
據(jù)前方記者從ComputeX展會獲得的可靠消息表明，Intel的Core i5處理器其實早就準(zhǔn)備就緒，7月初開始量產(chǎn)、8月份就能向渠道全面出貨，各大板卡廠商的P55主板已是箭在弦上，就等Intel一聲令下即可全線發(fā)布。而LGA1156平臺正式發(fā)布的日期則是9月1日。那么Core i5和P55的性能到底如何呢？是否值得中高端玩家期待？
Intel現(xiàn)場展示P55主板墻
根據(jù)之前曝光的資料來看，i5的核心規(guī)格與i7是完全相同的：原生四核設(shè)計、4*256K二級緩存、8MB共享式三級緩存、支持超線程技術(shù)(部分低端型號不支持)；i5和i7的主要區(qū)別就是：i7內(nèi)置三通道DDR3內(nèi)存控制器、而i5是雙通道DDR3內(nèi)存控制器，i7采用了全新高速的QPI總線、而i5使用了較老的DMI總線。
很顯然，雙通道DDR3及DMI總線是為了降低成本而設(shè)計的，如此一來P55主板可以大大簡化布局，P55芯片組成為Intel首款單芯片方案。實際上P55就是一顆南橋，因為以往屬于北橋的功能(內(nèi)存控制器+PCIE控制器)都被整合在了CPU里面，而Intel的ICH系列南橋正是通過DMI總線與北橋相連接，因此完全不必在意落后的DMI總線會拖累CPU性能，相反這種設(shè)計會讓P55主板的成本大大低于P45，價格也會平易近人。
i7的內(nèi)存帶寬多數(shù)情況下處在過剩狀態(tài)，加之DDR3本身就已經(jīng)擁有了很可觀的帶寬，因此從三通道降至雙通道并不會犧牲太多性能。另外龐大的QPI總線也主要體現(xiàn)在重負(fù)載多任務(wù)的服務(wù)器應(yīng)用場合，對于個人用戶的日常應(yīng)用來說改用DMI也不會有太多損失。
通過之前部分國外網(wǎng)站泄露的i5測試成績來看，性能的確不比i7差很多，因此面相主流的i5+P55的確非常值得期待！
● 高端SSD的福音：技嘉P55/X58首次支持SATA3.0
目前機械式硬盤的平均傳輸率才剛剛突破100MB/s，最大傳輸率還不到150MB/s，尚未達(dá)到SATA1.0的上限(150MB/s)，距離SATA2.0(300MB/s)還很遙遠(yuǎn)。但是業(yè)界已經(jīng)未雨綢繆的發(fā)布了SATA3.0標(biāo)準(zhǔn)，接口理論帶寬達(dá)到了600MB/s，并繼續(xù)沿用現(xiàn)有的SATA接口并提供向下兼容。
很顯然，SATA3.0并不是給機械硬盤用的，按照現(xiàn)有蝸牛般的發(fā)展速度來看再過5年機械硬盤的速度都很難超過300MB/s。而近年來固態(tài)硬盤的發(fā)展速度實在是快得驚人，200-250MB/s的高性能SSD并不少見，而且很多廠商都推出了基于PCI-E接口的特殊SSD，原因當(dāng)然是SATA2.0已經(jīng)無法滿足要求了。
SATA2.0和SATA3.0的實測接口速度
SATA3.0的出現(xiàn)為SSD的發(fā)展掃清了障礙，以目前閃存顆粒的規(guī)模和主控的性能來看，想要突破600MB/s并不容易，除非是通過Raid卡暴力組建陣列，這樣成本太高就沒有什么實用性可言了。
不過，由于Intel的新一代P55芯片組并不支持SATA3.0規(guī)格，因此想要步入主流還是有難度。好在AMD方面明確表示SB800南橋?qū)J(rèn)支持SATA3.0，主板廠商也可以通過整合最新第三方控制芯片來支持SATA3.0。
GIGABYTE GA-EX58A-EXTREME提供10個SATA口，其中6個2.0，4個3.0
GIGABYTE GA-EP55-UD5提供10個SATA口，其中6個2.0，4個3.0
比如技嘉就在本次ComputeX展會上宣布全線P55主板都集成了Mavell磁盤控制芯片，除了P55提供的6個SATA2.0口之外，還為用戶提供額外的2-4個SATA3.0口。此外首款24相供電設(shè)計的技嘉X58主板也提供了額外的4個SATA3.0接口。
遺憾的是，目前還沒有任何一款支持SATA3.0接口標(biāo)準(zhǔn)的硬盤發(fā)布，技嘉的做法實在是太超前了！
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● 移動硬盤的救世主：USB3.0何時才能普及
與SATA3.0相比，相信USB3.0更加引人矚目一些，經(jīng)常倒騰數(shù)據(jù)的人早就忍受不了USB2.0蝸牛般的速度了。USB2.0理論帶寬480Mbps(60MB/s)，但USB2.0移動硬盤的速度也就30MB/s多一點，如果復(fù)制動輒幾十GB的高清視頻文件的話，真能急死人。
USB 3.0結(jié)構(gòu)示意圖
所以USB3.0標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)運而生了，USB3.0的理論傳輸率從2.0的480Mbps提升至5Gbps，速度大幅超越了ESATA，但外部接口傳輸速度會有損失，根據(jù)Intel的官方說法，USB3.0可以在70秒鐘內(nèi)傳輸一部27GB的高清電影，平均傳輸速度約為400MB/s。
USB3.0在實際設(shè)備應(yīng)用中將被稱為“USB SuperSpeed”，順應(yīng)此前的USB 1.1 FullSpeed和USB 2.0 HighSpeed。USB2.0基于半雙工二線制總線，只能提供單向數(shù)據(jù)流傳輸，而USB3.0采用了對偶單純形四線制差分信號線，故而支持雙向并發(fā)數(shù)據(jù)流傳輸，這也是新規(guī)范速度猛增的關(guān)鍵原因。除此之外，USB3.0還引入了新的電源管理機制，支持待機、休眠和暫停等狀態(tài)。
USB3.0移動硬盤，確實比USB2.0復(fù)雜很多
當(dāng)做移動硬盤使用的話，USB3.0不會限制硬盤性能的發(fā)揮，據(jù)實測數(shù)據(jù)來看，USB3.0移動硬盤的最大速度達(dá)到了78MB/s，這就是2.5寸筆記本硬盤的峰值速度。
在經(jīng)過多次紙面宣傳后，在今年的ComputeX展會上，支持USB3.0規(guī)范的消費級硬件終于正式露面，這也就意味著USB3.0開始準(zhǔn)備進(jìn)入實用階段了，華擎的一款P55芯片組主板就將首次提供這種新接口。華擎P55 Deluxe規(guī)格方面不輸一線，最大的亮點就是該主板會免費附送一塊PCI-E x1子卡，上有兩個USB 3.0接口，這也是我們第一次看到USB 3.0投入實用，只可惜并非原生集成在主板上。
日前NEC電子全球首推USB3.0系統(tǒng)芯片uPD720200，該芯片可以設(shè)計成為PCI-E 2.0擴展卡或ExpressCard/34擴展卡，從而為系統(tǒng)添加USB3.0接口支持。除了日系廠商外，臺系本土廠商祥碩、睿思將會在展會上展出各自的USB3.0系統(tǒng)(Host)芯片和主控(Device)芯片，從而讓移動硬盤可以享受到毫無瓶頸的超高傳輸速度。
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● DX10.1未成氣候，DX11顯卡已整裝待發(fā)
雖然早在HD3000時代AMD就已經(jīng)對DX10.1 API提供了正式支持，但屈指可數(shù)的游戲并沒有給AMD帶來應(yīng)有的效益，即便在支持DX10.1的游戲中A卡的性能和畫質(zhì)優(yōu)勢也并不明顯，與競爭對手的專利品PhysX物理引擎相比，DX10.1顯然要甘拜下風(fēng)。
不過AMD并沒有氣餒，在DX10.1之后，AMD-ATI再次緊跟微軟步伐，在ComputeX展會上提前祭出了全球首款DX11標(biāo)準(zhǔn)的顯示核心——代號為“Evergreen”，也就是傳說中的RV870(AMD官方不承認(rèn)有這個型號)。
AMD高級副總裁Rick Bergman與臺積電先進(jìn)技術(shù)市場部高級主管John Wei聯(lián)手拿出的展示用晶圓被密封在一個紀(jì)念相框里，里邊的文字是“謹(jǐn)以此紀(jì)念A(yù)MD與臺積電合作推出首個AMD DX11 40nm GPU硅晶圓”，下有臺積電CEO兼總裁蔡力行的簽名，時間是2009年6月。
雖然AMD沒有詳細(xì)介紹，但是數(shù)數(shù)這塊300毫米晶圓上完整DIE的數(shù)量就可以估算得知，單個核心的面積大約是180平方毫米，比上一代55nm RV770的256平方毫米小了整整30％，甚至小于55nm RV670的194平方毫米。作為全代工藝，40nm最多可以將核心面積減小45-50％，具體取決于SRAM單元、邏輯電路類型等因素。
至于單個核心的晶體管數(shù)量，現(xiàn)在還沒有確切消息，估計會在12億個左右，而RV770為9.56億個、RV790是9.59億個。RV870的流處理器傳言將會是1200個，GPU架構(gòu)相對于RV770改變不大，再次擴充了Shader規(guī)模，著色器升級至DX11標(biāo)準(zhǔn)。
AMD還現(xiàn)場運行了多個演示程序，證明其40nm DX11 GPU確實已經(jīng)可以正常工作，而且屏幕左上角清晰地顯示著開發(fā)代號“Evergreen”，還能看到分辨率1360×746、幀率29.20FPS等字樣。
值得慶祝的是，微軟DX11 API當(dāng)中新增的一大特色就是Tessellation(鑲嵌式細(xì)分曲面)技術(shù)，而這項技術(shù)ATI早在HD2000時代就能完美支持，當(dāng)然如果追根究底的話，Radeon 8500就支持第一代“Truform”細(xì)分技術(shù)，XBOX360的圖形芯片Xenos支持第二代細(xì)分技術(shù)，HD2000/HD3000/HD4000將第三代Tessellation技術(shù)發(fā)揚光大、走向成熟，到了DX11時代終于修成正果！
此外，DX11當(dāng)中的Computer Shader計算著色器將以業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)接口訪問ATI Stream技術(shù)，這對于倡導(dǎo)開放式GPU通用計算技術(shù)的AMD來說，又是一天大喜訊，DX11搭配OpenCL的并行計算雙保險，AMD面對NVIDIA的CUDA技術(shù)時，底氣將會更足一些。
而且，Windows 7操作系統(tǒng)內(nèi)置了對GPU視頻轉(zhuǎn)碼的支持，微軟并沒有厚此薄彼的偏向任何一邊，但這顯然對于在GPU通用計算方面處于弱勢地位的AMD來說，意義更大一些。
AMD DX11顯卡的核心代號及最終產(chǎn)品型號都未確定，據(jù)推測年內(nèi)肯定會發(fā)布，與Windows 7同期發(fā)布的可能性更大一些，也就是10月到12月之間。
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