AMD展出40nm工藝DX11晶圓：或?yàn)镽V870
[泡泡網(wǎng)顯卡頻道 2009年6月3日]AMD剛剛在本屆ComputeX上向觀眾展示了其下一代DX11顯卡的有關(guān)內(nèi)容，不過并沒有對(duì)下一代支持DX11的顯卡進(jìn)行過多的介紹，只是簡(jiǎn)單的介紹了一下DX11的新特性與游戲支持進(jìn)度。即便如此，AMD還是給我們帶來了猛料，向觀眾展示了是首片基于40nm工藝、支持DirectX 11的晶圓產(chǎn)品。
如上圖，展示用晶圓被密封在一個(gè)紀(jì)念相框里，里邊的文字是“謹(jǐn)以此紀(jì)念A(yù)MD與臺(tái)積電合作推出首個(gè)AMD DX11 40nm GPU硅晶圓”，下有臺(tái)積電CEO兼總裁蔡力行的簽名，時(shí)間是2009年6月。
AMD方面并沒有公布本次展示的這片晶圓到底是哪一顆CPU的晶圓產(chǎn)品，有很多媒體都報(bào)道這就是AMD的下一代產(chǎn)品RV870的晶圓。雖然AMD沒有詳細(xì)介紹，但是數(shù)數(shù)這塊300毫米晶圓上完整DIE的數(shù)量就可以估算得知，單個(gè)核心的面積大約是180平方毫米，比上一代55nm RV770的256平方毫米小了整整30％，甚至小于55nm RV670的194平方毫米。作為全代工藝，40nm最多可以將核心面積減小45-50％，具體取決于SRAM單元、邏輯電路類型等因素。
至于單個(gè)核心的晶體管數(shù)量，現(xiàn)在還沒有確切消息，估計(jì)會(huì)在12億個(gè)左右，而RV770為9.56億個(gè)、RV790是9.59億個(gè)。
在DX11新特性介紹中，AMD表示DX11的關(guān)鍵特性都將在AMD顯卡上體現(xiàn)，包括計(jì)算著色器(Compute Shader)、新指令集、HDR壓縮、多線程、細(xì)分曲面(Tessellation)。同時(shí)展示了AMD這幾年來在技術(shù)方面一直領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的一些“證據(jù)”！
至于產(chǎn)品的發(fā)布日期，AMD沒有透露，不過應(yīng)該會(huì)在Window7正式版發(fā)布之前，AMD在官方的新聞稿中也提到了將在2009年底登場(chǎng)，并在官方PPT中明確表示將會(huì)成為業(yè)界售價(jià)提供DX11支持的廠商，也就是說會(huì)領(lǐng)先其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手NVIDIA。
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