11月量產(chǎn) AMD RD890/RS880D規(guī)格曝光!
[泡泡網(wǎng)主板頻道6月16日]據(jù)臺灣MB業(yè)者表示，AMD將于下周向業(yè)界發(fā)放下代主流級IGP桌面芯片組RS880D、高階芯片組RD890 EVT北橋及新一代SB 850南橋樣本，DVT樣本將于7月中提供，預(yù)計產(chǎn)品量產(chǎn)時間為11月，上市時間將定于2010年1月。
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AMD Desktop Chipset Features Update | ||||
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RD890 |
RS880D |
SB850 |
SB810 |
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Hyper-Transport |
HT 3.0 |
HT 3.0 |
- |
- |
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A-link |
PCI-E x4 Gen2 |
PCI-E x4 Gen2 |
PCI-E x4 Gen2 |
PCI-E x4 Gen2 |
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PCI-e Graphics port |
2 (x16) or 4 (x8) Gen2 |
1 (x16) or 2 (x8) Gen2 |
- |
- |
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PCI-e |
6 (x1) + 1 (x4) Gen2 |
6 (x1) Gen2 |
4 (x1) Gen2 |
4 (x1) Gen2 |
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IGP |
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RV620 700MHz |
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UVD |
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UVD 2.0 |
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USB 2.0 + 1.1 |
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14 + 2 |
14 + 2 |
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PCI |
- |
- |
6 |
6 |
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SATA |
- |
- |
6 (SATA 6Gb/s) |
6 (SATA 6Gb/s) |
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RAID |
- |
- |
0,1,5,10 |
0,1,10 |
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FIS-Based Switching |
- |
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Yes |
Yes |
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ClockGen |
- |
- |
Yes |
Yes |
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GbE MAC |
- |
- |
Yes |
Yes |
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TDP |
18W |
22W |
4W |
4W |
據(jù)MB業(yè)者指出，AMD仍未有透露RD890的正式規(guī)格，如果從基本硬件規(guī)格上看，則與上代RD790分別不大采用29mmx29mm FCBGA封裝，支持Hyper-Transport 3.0及PCI-Express 2.0規(guī)格，支持雙組PCI-E x16或4組PCI-E x8顯示圖接口配搭，擴充接口同樣提供6組PCI-E x1，僅加入多1組原生PCI-Ex4接口，最高TDP為18W，最終市場名稱未定。
效能級IGP芯片組RS 880D方面，其顯示規(guī)格將大致與AMD 785G相同，支持Hyper-Transport3.0規(guī)格及PCI-Express 2.0規(guī)格，顯示核心內(nèi)建基于RV620，支持DirectX10.1及ShaderModel4.1規(guī)格，圖像處理技術(shù)亦提升至Unified Video Decoder2(UVD2)版本，分別在于顯示核心頻率由500MHz提升至700MHzFSB，最高TDP為22W，最終市場名稱未定。
據(jù)了解，以上兩款芯片組將會配搭全新SB850及SB810南橋芯片，封裝為605FCBGA，最高TDP為4W，這兩款南橋芯片將支持PCI-Express2.0，除了4組PCI-Ex1的速度提升外，南北橋之間的A-Link接口的PCI-Ex4也將改用PCI-Express2.0協(xié)議，令速度提升一倍?！?/P>
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