嵌入式市場發(fā)展迅速 恩智浦推出全新“跨界處理器”
隨著工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等新一代信息技術(shù)的廣泛應(yīng)用，中國電子產(chǎn)業(yè)正在飛速發(fā)展。作為物聯(lián)網(wǎng)安全架構(gòu)中安全處理能力的代表，微控制器（MCU）在我們的未來生活中顯得尤為重要。6月21日上午，全球領(lǐng)先的安全連結(jié)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者，恩智浦舉辦了一場微控制器與微處理器的媒體交流會，恩智浦資深副總裁兼微控制器業(yè)務(wù)線總經(jīng)理Geoff Lees、恩智浦副總裁兼LPC和低功耗微控制器產(chǎn)品線總經(jīng)理于修杰、恩智浦半導(dǎo)體微控制器產(chǎn)品線全球資深產(chǎn)品經(jīng)理曾勁濤出席了此次活動。
需求迅猛 恩智浦宣布中國市場策略
在媒體交流會上，Geoff Lees表示：“中國的嵌入式市場在過去的3到5年里增長非常迅猛，而且在未來3-5年里這個增長勢頭是不會減慢的，并且這市場增勢對恩智浦尤其重要。我們在中國主要的客戶就是這些中國設(shè)計的部門，而不是從國外轉(zhuǎn)過來的生意”。
恩智浦資深副總裁兼微控制器業(yè)務(wù)線總經(jīng)理 Geoff Lees
據(jù)了解，恩智浦從1986年進入中國市場，一直秉持著面向中國市場進行定義、設(shè)計和制造的發(fā)展戰(zhàn)略理念。Geoff Lees坦言，“在中國投資是因為市場在這，中國有越來越多更新的應(yīng)用，有很多新的想法、新的應(yīng)用在中國開始。我們現(xiàn)在50%的生意是在中國市場，如果加上國外設(shè)計在中國制造或者國外設(shè)計在中國附屬設(shè)計的產(chǎn)品，我們有70%的生意是在中國市場?！?/p>
另據(jù)介紹，恩智浦在華發(fā)展至今已超過7000名員工，在蘇州設(shè)有超15年歷史的設(shè)計中心，在天津建設(shè)了工廠和組裝中心（擴大了MCU組裝和測試容量及制造規(guī)模）。Geoff Lees表示：90%的MCU產(chǎn)品都是在天津工廠封裝和測試的。另外，恩智浦在上海也建立了設(shè)計中心，主要是i.MX應(yīng)用處理器的設(shè)計部門。
順應(yīng)趨勢，推全新類別跨界處理器
在微控制器這個市場上，主要是以Cortex-M為主，它主要跑實時操作系統(tǒng)，外面量產(chǎn)的有300M的，還有400M的，有各種各樣的開發(fā)工具是通用的。在今天的媒體交流會上，Geoff Lees也向大家介紹了一款全新設(shè)計的跨界處理器—i.MX RT芯片，它最大的亮點就是600M主頻，M7的核，跑實時操作系統(tǒng)。優(yōu)勢是完全可以利用以前微控制方面簡單設(shè)計、快速量產(chǎn)、快速到市場上的特性，不用像Linux、安卓這樣的復(fù)雜系統(tǒng)。
除了現(xiàn)在做的RT，恩智浦還在做i.MX6，同時也是其最具市場競爭力的一款產(chǎn)品，而且i.MX6采用的是40納米的技術(shù)，已經(jīng)有11個產(chǎn)品在市場上賣。此外，恩智浦還推出了i.MX6SLL，在今年已經(jīng)正式發(fā)布，并且可以量產(chǎn)，它是1M主頻，是目前最低功耗A9產(chǎn)品，也是i.MX6這個系列中的一個部分，擁有非常好的上下通用性，軟件和其他i.MX6都是兼容的，非常簡單，可以向上移向下移，性能可以到雙核四核，價格可以單核、A7的產(chǎn)品比較，而且這個產(chǎn)品也是中國團隊設(shè)計、在中國制造的，恩智浦也在當(dāng)天向媒體宣布，這款產(chǎn)品目前已經(jīng)量產(chǎn)，客戶已經(jīng)可以下單了。
嵌入式市場發(fā)展迅速，未來主推FD-SOI
從技術(shù)上的發(fā)展層面來看，未來幾年里對性能的要求會越來越高，例如人工智能、機器學(xué)習(xí)、自動駕駛的要求，對芯片性能的要求越來越高。芯片生產(chǎn)技術(shù)從微控制器（MCU）來說以前是130/90nm，現(xiàn)在已經(jīng)有40nm的產(chǎn)品快出來了。微處理器(MPU)以前是40nm、28nm，現(xiàn)在已經(jīng)有16nm、14nm、12nm、8nm、7nm的技術(shù)在討論，未來肯定會有新技術(shù)出現(xiàn)。
恩智浦半導(dǎo)體微控制器產(chǎn)品線全球資深產(chǎn)品經(jīng)理 曾勁濤
其次在一些縱向的應(yīng)用，同時對物聯(lián)網(wǎng)非常廣泛應(yīng)用的市場來說，大家看到的是精確的模擬器件、傳感器技術(shù)、高壓的技術(shù)和無線RF技術(shù)，NVM技術(shù)，這是另外一個方向的要求，除了縱向的還有橫向的要求。對微控制器和微處理器來說，恩智浦不是只傾向于往下縱向，越來越小，同時我們要考慮到很多橫向方面的要求。
Geoff Lees還表示：恩智浦在過去幾年里重點放在FD-SOI的技術(shù)上。而其中的主要原因則是，伴隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，成本和復(fù)雜度已經(jīng)越來越多，并且需求更是多種多樣，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展對芯片市場提出了更高挑戰(zhàn)。FD-SOI比傳統(tǒng)的BULK技術(shù)有更寬的范圍，可以給用戶更多的設(shè)計節(jié)點，它的寬度比三維的技術(shù)都要寬，并且在不影響執(zhí)行速度的情況下可有效延長產(chǎn)品的電池壽命。恩智浦認為，F(xiàn)D-SOI是最好的一個芯片技術(shù)，目前公司在微控制器微處理器和物聯(lián)網(wǎng)上的投資的50%都是基于FD-SOI，并相信未來幾年可以看到更多的中國生產(chǎn)廠采用FD-SOI。
Geoff Lees最后表示：“在過去幾年里真正做到了在中國定義、在中國設(shè)計、在中國生產(chǎn)、為中國要求非常嚴(yán)格的工業(yè)類物聯(lián)網(wǎng)和一些付費應(yīng)用的市場。我希望在未來幾年里我們會加速中國這些團隊的發(fā)展，給中國市場和全世界開發(fā)更多的產(chǎn)品”。
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