泡泡獨(dú)家報(bào)道:英特爾CPU+GPU性能曝光
[泡泡網(wǎng)顯卡頻道 2009年7月18日]英特爾出顯卡，能否切入GPU市場(chǎng)么？在Intel的Larrabee口水戰(zhàn)還沒(méi)有結(jié)束時(shí)，整合北橋、集成GPU已經(jīng)成為Intel重新制定標(biāo)準(zhǔn)的手中利器。PCPOP顯卡頻道獨(dú)家為各位網(wǎng)友，在中國(guó)曝光Clarkdale+P55主板運(yùn)行GTS250顯卡的成績(jī)、內(nèi)置顯卡的成績(jī)。讓您這款產(chǎn)品發(fā)布前，就了解它到底行不行！
眾所周知，如果沒(méi)有意外的話，Intel將在今年第四季度正式發(fā)布?xì)v史上首款集成GPU的CPU產(chǎn)品——Clarkdale。按照Intel的說(shuō)法，Clarkdale將成為改變整合平臺(tái)歷史的一顆芯片，近幾個(gè)月業(yè)內(nèi)關(guān)于這款產(chǎn)品的聲音也越來(lái)越多。
自從Intel計(jì)劃推出整合GPU的CPU產(chǎn)品之后，泡泡網(wǎng)就一直關(guān)注著事件的最新動(dòng)態(tài)，對(duì)于這樣一款看起來(lái)確實(shí)可以改變整合平臺(tái)歷史的一款產(chǎn)品，我們也非常希望它能夠給人們帶來(lái)體積更小、成本更低、性能更強(qiáng)的PC產(chǎn)品。
Clarkdale將于今年第四季度推出，LGA1156接口，雙核心四線程。它不但將是Intel(以及整個(gè)業(yè)界)的第一款32nm工藝芯片，也會(huì)是首次集成圖形核心的處理器。與之對(duì)應(yīng)的移動(dòng)版本Arrandale采用類似的架構(gòu)，只不過(guò)要到明年才會(huì)發(fā)布。
不過(guò)值得注意的是，Clarkdale上只有處理器部分才是32nm工藝，同一基片上的獨(dú)立圖形核心(以及雙通道DDR3內(nèi)存控制器)仍是45nm。也就是說(shuō)，芯片上的CPU與GPU是完全獨(dú)立的，這一點(diǎn)從上面的照片中也可以看出。
Clarkdale計(jì)劃公布以后，產(chǎn)品的性能就成為了人們關(guān)注的焦點(diǎn)，互聯(lián)網(wǎng)上也時(shí)不時(shí)有新的性能測(cè)試爆出。Intel官方在今年年初的ISSCC 2009大會(huì)上也展出了Clarkdale的系統(tǒng)平臺(tái)，不過(guò)其具體性能并沒(méi)有透露。
今天，泡泡網(wǎng)獨(dú)家從特殊渠道得到了Clarkdale，并且為您展示它的真實(shí)性能測(cè)試，如下圖：
Clarkdale內(nèi)置GPU性能曝光
從目前的成績(jī)圖中可以看出，這套系統(tǒng)中采用了一顆頻率為3.07Ghz的Clarkdale核心，在動(dòng)態(tài)超頻的環(huán)境中，實(shí)際運(yùn)行頻率為3220.4Mhz，CPU-Z已經(jīng)可以很好的識(shí)別該處理器，并且可以看出該處理器確實(shí)采用了32nm的制程工藝。
在3DMark 06的測(cè)試中，該處理器中集成的GPU得分為1944分，性能和785G集成芯片性能相當(dāng)，但是和獨(dú)立顯卡還是有一定的差距。不過(guò)，這樣的性能已經(jīng)足以當(dāng)前板載平臺(tái)的市場(chǎng)了。
上圖是該套系統(tǒng)中插在PCI-E插槽上的GTS250 3DMark 06得分，可以看出新的CPU已經(jīng)可以很好的和外部顯卡相兼容，而并不會(huì)出現(xiàn)系統(tǒng)中兩個(gè)GPU沖突的現(xiàn)象。很顯然，Clarkdale已經(jīng)基本成熟，Intel只是在等待量產(chǎn)和一個(gè)合適的時(shí)機(jī)發(fā)布。
實(shí)際上，早在16年前，Intel就計(jì)劃要推出集成GPU的處理器產(chǎn)品，對(duì)當(dāng)時(shí)情況比較了解的朋友就應(yīng)該知道，Intel在1993年三月就公開了計(jì)劃要推出一款集成I/O控制器、ICH2北橋以及S3 Savage 4圖形芯片的CPU產(chǎn)品。當(dāng)時(shí)該產(chǎn)品在以色列的一個(gè)實(shí)驗(yàn)室研發(fā)，而產(chǎn)品的研發(fā)代號(hào)Timna也正是以色列一個(gè)小城市名。
Timna采用Pentium II處理器，128k二緩，集成南橋功能和Rambus RDRAM內(nèi)存控制器，核心頻率533-700MHz，180nm制程，370-pin封裝，芯片組平臺(tái)名為Arago。該產(chǎn)品最初面對(duì)低端桌面市場(chǎng)。
Intel Timna處理器實(shí)物(圖片來(lái)自互聯(lián)網(wǎng))
2000年，Intel首度在臺(tái)北展出了專門為Timna準(zhǔn)備的主板產(chǎn)品，受到了部分人士的關(guān)注。但是，由于其內(nèi)部集成的內(nèi)存控制器效率問(wèn)題，當(dāng)時(shí)Intel宣布該產(chǎn)品將在2001年與大家面世。
(圖片來(lái)自互聯(lián)網(wǎng))
然而，2000年10月份，Intel確認(rèn)取消了Timna，因?yàn)楫?dāng)時(shí)還是SDRAM大行其道，Timna必須使用一個(gè)內(nèi)存控制轉(zhuǎn)換器來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)SDRAM的支持，結(jié)果這個(gè)設(shè)計(jì)不成功，使得Intel最終放棄了。不過(guò)Intel并沒(méi)有白忙活，Timna上的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)最后幫助Intel迅馳成功了。
2006年AMD正式宣布與ATI完成合并之后，其CPU+GPU整合的計(jì)劃也隨之展開，當(dāng)時(shí)AMD的總裁dirk meyer就表示：除了多CPU、多GPU平臺(tái)，AMD和ATI還在“考慮在同一顆核心(Die)上集成GPU和CPU的制造技術(shù)。并且在那之前，AMD就已經(jīng)申請(qǐng)了一份名為"共享緩存的CPU與圖形單元"專利。
想必大家都知道，這個(gè)產(chǎn)品也就是后來(lái)的Fusion平臺(tái)處理器。根據(jù)當(dāng)時(shí)的報(bào)道，F(xiàn)usion平臺(tái)產(chǎn)品有望最早在2008年推出，然而到現(xiàn)在，F(xiàn)usion都還沒(méi)有正式推出的跡象，反而作為后來(lái)者的Intel搶在了前面。
根據(jù)我們目前得到的消息，F(xiàn)usion和Intel的Clarkdale一樣，同樣采用單芯片雙核心的結(jié)構(gòu)，也就是將CPU核心和GPU核心整合到一個(gè)基板上，兩者雖然放在了一塊基板上，但還是相對(duì)獨(dú)立。
目前，關(guān)于Fusion更多的規(guī)格信息還沒(méi)有確定，但據(jù)稱AMD將會(huì)在2010年正式推出Fusion產(chǎn)品。
就在AMD計(jì)劃要推出CPU+GPU整合產(chǎn)品的同時(shí)，Intel似乎看到了未來(lái)CPU+GPU必定有很大的市場(chǎng)，所以也開始于2006年九月份正式開始招聘圖形方面的人才。根據(jù)業(yè)內(nèi)的傳言，Intel還挖了NVIDIA的墻角,但具體情況不明。緊接著，Intel又收購(gòu)了一家圖形廠商N(yùn)eoptica，加快了CPU與GPU整合的步伐。
2008年，Intel在CES 08上首度展出了集成CPU的處理器產(chǎn)品Canmore，但由于該產(chǎn)品主要面向SOC市場(chǎng)，所以在PC界并不受關(guān)注，人們真正期待的還是性能強(qiáng)勁并且集成高性能顯卡的Clarkdale。
不過(guò)就在2008年，Intel也向外界宣布即將推出PC平臺(tái)的Havendale處理器與Clarkdale處理器，其中Havendale處理器采用45nm工藝，有望在2009年內(nèi)上市；而Clarkdale處理器則需要等到2010年。
最終，Intel的32nm制程以及第二代High-K工藝進(jìn)展非常順利，導(dǎo)致Intel最終決定取消45nm的havendale處理器，進(jìn)而直接量產(chǎn)32nm的Clarkdale，于是2009年內(nèi)關(guān)于Intel推出整合GPU的處理器產(chǎn)品成為了業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。甚至搶在了AMD Fusion計(jì)劃的前面。
如今，Clarkdale的真實(shí)性能成績(jī)已經(jīng)公開，我們還會(huì)在近期連續(xù)報(bào)道Clarkdale處理器將對(duì)PC以及主板行業(yè)帶來(lái)的影響，敬請(qǐng)關(guān)注。■ <
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