怒懟AMD是膠水四核 英特爾新U發(fā)布PPT火力全開
Intel 昨天發(fā)布了新一代至強(qiáng)（Xeon）可擴(kuò)展（Scalable）家族服務(wù)器處理器，代號(hào) Skylake-SP。新一代至強(qiáng)擁有全新的 Mesh 網(wǎng)格式多核互聯(lián)架構(gòu)，大大提高了多個(gè)核的組合性能，最高支持 28 核、58線程、38.5 MB 的三級(jí)緩存。
Intel 宣稱新一代 Xeon 是業(yè)界十年來(lái)在平臺(tái)技術(shù)上的最大進(jìn)步，每時(shí)鐘周期浮點(diǎn)性能提升兩倍。目前已有媒體陸續(xù)發(fā)布 Xeon 的測(cè)評(píng)數(shù)據(jù)，雖然整體表現(xiàn)不錯(cuò)，但在一些多核性能的測(cè)試項(xiàng)目中仍然落后于 AMD 的 EPYC 的 32 核處理器。AMD 號(hào)稱的反攻確實(shí)煞有介事。
EPYC 每顆內(nèi)部都有四個(gè)獨(dú)立內(nèi)核，依靠 Infinity Fabric 進(jìn)行兩兩直連，雙向帶寬 42GB/s。然而這正是 Intel 在發(fā)布會(huì)上怒懟的火力點(diǎn)。
在這張 PPT 中英特爾點(diǎn)名 AMD 的“4 Glued-together”膠水四核。
Intel 在后面幾頁(yè) PPT 還抨擊了 AMD 缺乏軟硬件生態(tài)和虛擬化技術(shù)不成熟等問題，攻勢(shì)猛烈甚至有點(diǎn)不像 Intel 大廠的作風(fēng)。
在 PPT 中挑戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)廠商，一直是 AMD 的“專利”，這次 Intel 的公然挑戰(zhàn)，不知道 AMD 和 AMD 的 PPT 部門會(huì)如何應(yīng)戰(zhàn)呢？
本文編輯：湯子恒
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