Rambus將攜XDR重新殺回 首先瞄準(zhǔn)顯
Rambus將攜其XDR DRAM內(nèi)存重新殺回個(gè)人電腦市場(chǎng),而這次他們瞄準(zhǔn)了顯卡方面。目前Rambus正在和圖形芯片廠商商議,他們希望未來的顯卡能夠采用XDR內(nèi)存做為顯存。
東芝已經(jīng)在去年末出樣了512Mb XDR DRAM 3.20GHz芯片,實(shí)際的量產(chǎn)將從2005或者2006年開始。目前XDR Roadmap中還包含頻率高達(dá)6.40GHz的產(chǎn)品。此外SONY PS3游戲主機(jī)也可能會(huì)應(yīng)用XDR DRAM。
消息人事透露:“XDR的起始目標(biāo)將在顯卡方面,因?yàn)楫?dāng)今的圖形應(yīng)用對(duì)帶寬的需求幾乎無限。此外,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備也有XDR發(fā)展的另一重要市場(chǎng),因?yàn)榇祟悜?yīng)用對(duì)帶寬也有很高的要求。”東芝發(fā)言人日前表示,少量的XDR顯存將在明年出貨。
據(jù)了解,Rambus自己的內(nèi)存控制器將支持800MHz的DDR、DDR2,圖形方面也同時(shí)支持GDDR1/2/3,頻率1600MHz,所以在兼容性方面XDR并不存在問題。
以上是XDR和GDDR3的規(guī)格比較:
|
XDR |
GDDR3 |
Clock Frequency |
600Mhz |
500 - 800Mhz |
Max. Data Rate |
2.4 - 3.2Gbps/pin |
1.0 - 1.6Gbps |
Max. Bandwidth |
6.4GB/s |
6.4GB/s |
Density |
256/512MB |
256MB |
Signaling |
3.2GHz bi-directional differential |
1.6GHz bi-directional SSTL |
VDD |
1.8V |
1.8V |
Timings (tRC/tRP/tRCD-R/tRCD-W) |
40 / 15 / 12.5 / 2.5ns |
52 / 16 / 16 / 16ns |
關(guān)注我們
