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新Westmere架構(gòu):奔騰雙核也整合顯卡

    泡泡網(wǎng)CPU頻道9月16日 雖然剛剛發(fā)布的Core i7和i5依然采用45nm工藝制造,但據(jù)最新消息表明,Intel 32nm第二代HKMG(High-K金屬門)工藝已經(jīng)投入量產(chǎn),首批產(chǎn)品將采用LGA1156接口,為雙核集顯處理器。未來LGA1366接口的處理器也將升級至32nm工藝,并會有6核12線程的處理器發(fā)布。

    Westmere架構(gòu)處理器已經(jīng)不是什么秘密了,架構(gòu)與目前的Core i7/i5類似,處理器部分為雙核四線程,采用32nm工藝制造,但北橋和整合顯卡部分依然是45nm工藝。這款產(chǎn)品將會被命名為Core i5 600系列、Core i3 500系列和奔騰雙核系列。

  其中桌面型處理器將基于Clarkdale核心,而移動型處理器則將基于Arrandale核心,分別于明年第一季度和今年第四季度上市。

    Intel的Ken Kaplan曾透露,Westmere將是IDF 2009的第一主角,公司有望在會上詳細(xì)介紹向Westmere架構(gòu)轉(zhuǎn)換的細(xì)節(jié)?!?/P>

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