超頻性能有亮點(diǎn)，國內(nèi)玩家搶先實(shí)測 i7-7700K 正式版
前言
雖然Intel第七代Kaby Lake處理器下個(gè)月初才會跟全新的200系芯片組主板一起發(fā)布，然而網(wǎng)上已有流出，另外由于目前的100系列芯片組主板只要刷新到最新的BIOS（前提下是主板廠家有提供）就能支持第七代CPU，所以即使沒有新主板也能提前玩。Intel i7-7700K 正式版散片一枚，用了閃光燈之后拍出來的CPU上蓋直接過曝了，省了打碼的功夫。
i7-7700K（左）默頻4.2G，睿頻4.4G，單核睿頻4.5G，而i7-6700K（右）默頻4.0G，睿頻4.2G，7700K在頻率上占有優(yōu)勢。外觀對比上一代的i7-6700K，頂蓋設(shè)計(jì)有變化，一眼就能辨別出來。
話說第七代Kaby Lake CPU跟第六代Skylake相比只是改良版，從針腳和背面的電容對比看來兩者差別不大。
PCB厚度完全一樣，還是那么薄，呵呵噠。
測試平臺簡介
簡單介紹過CPU的情況，下面交代一下這次的測試平臺。正如前面所說，100系主板可以兼容第七代CPU，加上200系的主板目前實(shí)在找不到，所以要嘗鮮只能用上一代的板子先玩玩。手上這塊微星Z170A GAMING M7正好有新BISO可以下載，所以順理成章地成為本次使用的主板。
目前不少廠商都已經(jīng)發(fā)布了支持下一代CPU的新BIOS，不過按照樓主的經(jīng)驗(yàn)，BIOS發(fā)布后隨時(shí)都有被撤的可能性，當(dāng)年幾大廠商支持Z170芯片組非K超頻的BIOS在發(fā)布后不久就全部下架了，樓主印象深刻啊。
微星Z170A GAMING M7定位中高端，主打超頻和游戲，由于Skylake構(gòu)架CPU取消了FIVR全集成式電壓調(diào)節(jié)模塊，CPU超頻的供電責(zé)任需由主板承擔(dān)，因此主板供電設(shè)計(jì)對超頻性能有一定影響。Z170A GAMING M7供電部分比較堆料，13相數(shù)字供電設(shè)計(jì)，鈦金電感和黑化電容也用上了，看著很養(yǎng)眼。
供電散熱片用上了熱管。
內(nèi)存最高支持64G DDR4，頻率最高可超頻至3600MHz。此外，微星從100系主板開始加入了DDR4 BOOST技術(shù)，內(nèi)存插槽與CPU底座之間的涂裝區(qū)域據(jù)介紹說是內(nèi)存與CPU之間專用的獨(dú)立內(nèi)存?zhèn)鬏斁€路，通過獨(dú)立傳輸線路避開其它組件的電磁干擾，提高穩(wěn)定性。
三條PCI-E 3.0 X16插槽，支持雙卡SLI和三卡交火，前面兩條PCI-E 3.0 X16插槽帶有PCI-E插槽裝甲，可增加插槽對顯卡的支撐能力。另外的四條PCI-E 3.0 X1插槽末端采用開口設(shè)計(jì)，可以插入超過X1長度的設(shè)備。此外主板還提供了兩個(gè)支持2280、2260、2242三種規(guī)格的M.2接口，支持PCI-E 3.0 X4和SATA 6Gb/s兩種規(guī)格，可組RAID 0，而且支持NVMe PCI-E M.2轉(zhuǎn)接U.2接口轉(zhuǎn)接器。
主板左下角有偵錯(cuò)LED燈，自檢時(shí)可診斷系統(tǒng)狀況，進(jìn)入系統(tǒng)后會實(shí)時(shí)顯示CPU的溫度。
值得一提的是，如果沒刷新BIOS之前就裝新U，機(jī)器是過不了自檢的，所以手上還得有塊舊U，不過微星這款主板只要將新BIOS放U盤然后按主板上的FLASHB鍵就可以盲刷BIOS， CPU和內(nèi)存顯卡都不需要，只連電源線就OK。旁邊的“低速模式”開關(guān)打開后將降低CPU核心電壓，此功能有助于略過讀取Windows系統(tǒng)時(shí)的負(fù)載量，使得超頻更容易成功。
主板自帶Power和Reset開關(guān)，適合裸機(jī)折騰。
后置I/O接口加入金屬屏蔽罩設(shè)計(jì)，比較有意思的是CMOS清除按鈕，超頻失敗可以直接重置，比跳線方便，而且可以免開機(jī)箱，此外，提供USB 3.1 Gen2 Type-A和USB 3.1 Gen2 Type-C接口提供2倍于USB 3.1 Gen1的傳輸速度。
內(nèi)存使用金士頓HyperX FURY 32G DDR4 2400套裝，由兩條16G單條內(nèi)存組成，黑色PCB+黑色散熱片，馬甲比較矮，與大型風(fēng)冷散熱器的兼容性還算OK。HyperX FURY內(nèi)存屬于自動(dòng)超頻系列，默認(rèn)頻率是2400Hz直接就跑這個(gè)頻率，不用開XMP。
散熱片使用非對稱設(shè)計(jì)，廣告上介紹說散熱片上的缺口可以提高機(jī)箱內(nèi)的空氣流動(dòng)性，有點(diǎn)玄學(xué)的感覺。
如果只插兩條內(nèi)存，需要優(yōu)先插在DIMM2和DIMM4上面。
測試顯卡是XFX RX 480 4G 深紅版，跟XFX的 RX 480 4G黑狼進(jìn)化版相比也就風(fēng)扇換成了帶燈的版本，其它地方包括頻率等等都是完全一樣的。
側(cè)面XFX LOGO帶燈，三根8mm熱管，單8pin供電設(shè)計(jì)。
全金屬背板，顯卡整流罩略長于顯卡PCB和背板。
DP*3+HDMI+DVI輸出，比公版RX 480多了一個(gè)DVI。
與黑狼進(jìn)化版同樣是免工具拆裝風(fēng)扇設(shè)計(jì)，方便清潔散熱片，風(fēng)扇使用接觸式彈片代替?zhèn)鹘y(tǒng)的電源線插頭，拆裝都簡單。原配風(fēng)扇是紅光的，另外還有藍(lán)光和白光的風(fēng)扇可選，可以根據(jù)裝機(jī)風(fēng)格去配色。
7700K加上RX 480這個(gè)平臺用650W電源已經(jīng)綽綽有余，XFX XTR 650全模組電源使用LLC+同步整流+DC-DC方案，總功率650W，+12V單路輸出設(shè)計(jì)，功率648W，通過80PLUS金牌認(rèn)證。
模組線接口一側(cè)有低負(fù)載風(fēng)扇停轉(zhuǎn)開關(guān)，這個(gè)配置如果只是上上網(wǎng)的話風(fēng)扇根本不會轉(zhuǎn)。
13.5cm FDB軸承風(fēng)扇，還算比較靜音。
電源自帶的模組線是黑色的扁平線，比較硬，一般用用問題不大，但要走線好看的話還是鍍銀線比較理想，而XFX自己搞了一套ELEMENT Ti純銅鍍銀模組線，可以兼容自家的電源，也可以兼容海韻的電源。
+12V使用16AWG線材，相比常見的18AWG線材要粗點(diǎn)，耐電流量和承受功率更高，當(dāng)然成本也更高。
電源線還附送了手拿包和扎帶。
這次計(jì)劃測試7700K與6700K的溫度對比，散熱器用的是酷冷MasterLiquid Pro 240（冰神2）一體水冷散熱器。
由于使用了雙腔體設(shè)計(jì)，精密組件置于冷水層，單向流通，沒有熱水的影響，所以外觀跟以前的一體水冷頭有點(diǎn)不同，個(gè)頭比較高。
純銅底座，銑底工藝處理。
方形冷排設(shè)計(jì)增加了散熱片和熱水通道的接觸面，外觀感覺上也比以前的好看。
標(biāo)配的風(fēng)扇是MasterFan Pro 120 AB，風(fēng)扇上有三檔可調(diào)，其中P檔轉(zhuǎn)速約500-2500RPM、Q檔轉(zhuǎn)速約500-2000RPM、S檔轉(zhuǎn)速約500-1500RPM。
螺絲零件有專門的收納盒，雖然盒子的質(zhì)地不咋樣，但總比塑料袋強(qiáng)點(diǎn)。
介紹完測試平臺就裝好開工了，裸機(jī)開放式環(huán)境，室溫20℃，顯示器是DELL U2311H，分辨率1920*1080。
開機(jī)一次點(diǎn)亮，但因?yàn)閾Q了新U需要進(jìn)去BIOS重置一下，這些就不在話下了。
測試一：7700K默頻
驗(yàn)明正身，CPU后面不帶ES字樣，正式版無疑。
默頻下先跑一次CPU-Z自帶的Benchmark，對比參考6700K，多線程性能提升11%，這與頻率的提升成正比。
國際象棋測試。
Super PI 1M跑三次，取成績優(yōu)異，下面的測試也一樣。
CINEBENCH R15分別測試了OpenGL性能和CPU性能。這些測試在下面都會加入超頻后的成績以及與6700K作為對比。
MasterLiquid Pro 240一體水，泵的轉(zhuǎn)速約6600RPM，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速在BIOS中控制在約1000RPM這個(gè)幾乎沒有聲音的轉(zhuǎn)速，7700K空載，核心溫度約25℃。
單跑FPU十分鐘，核心溫度穩(wěn)定在70℃左右，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速人為鎖定在1000RPM，泵和風(fēng)扇都安靜。
下面跑顯卡，XFX RX 480 4G 深紅版默認(rèn)核心頻率1338MHz，頻率高于公版的1266MHz，顯存等效7000MHz。AMD顯卡驅(qū)動(dòng)是最新的深紅16.12.1
3DMark詳細(xì)跑分見下圖。警告的地方是“不認(rèn)處理器”，這個(gè)無需理會，不影響本次測試的有效性。
VRMark是新上線的VR測試程序，跑分7052分，評級為非常好。
手上只有《古墓麗影：崛起》這一款自帶Benchmark的游戲，所以就簡單測一下了，設(shè)置1080P分辨率，開DX12，關(guān)閉抗鋸齒，預(yù)設(shè)高畫質(zhì)。
三個(gè)場景整體平均幀數(shù)約93幀，后面會加入和6700K作對比。
內(nèi)存方面，兩條16G組成32G雙通道，內(nèi)存默認(rèn)頻率2400MHz，時(shí)序15-15-15-35，無需設(shè)置XMP即運(yùn)行在這個(gè)頻率下。
內(nèi)存帶寬和緩存速度測試，后面會加入CPU超頻后的成績對比。
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