黑科技接連不斷 2018年下半年流行趨勢(shì)預(yù)測(cè)
今年上半年的手機(jī)市場(chǎng)可以說(shuō)是格外的熱鬧：在華為P20 Pro憑借三攝拍照刷新了人們對(duì)于手機(jī)拍照的認(rèn)知之后，全球首款3D結(jié)構(gòu)光+屏下指紋的小米8透明探索版本、采用升降式結(jié)構(gòu)的vivo NEX、以及讓人等了四年之久的“Find”系列旗艦OPPO Find X接踵而至，讓人看得目不暇接。那么，到了今年下半年，手機(jī)市場(chǎng)會(huì)不會(huì)再出現(xiàn)讓人眼前一亮的“黑科技”呢？哪些技術(shù)又會(huì)成為下半年的熱門呢？下面就讓我們一起看一下吧！
● 機(jī)械結(jié)構(gòu)或成大熱門
毫無(wú)疑問(wèn)，今年上半年給人驚喜最多的當(dāng)屬vivo NEX和OPPO Find X，前者通過(guò)屏下式指紋識(shí)別和升降式攝像頭贏得了一片叫好聲，后者則是利用獨(dú)創(chuàng)的“雙軌潛望結(jié)構(gòu)”進(jìn)一步刷新人們的認(rèn)知。毫無(wú)疑問(wèn)，二者的共同點(diǎn)就是均通過(guò)機(jī)械結(jié)構(gòu)，達(dá)到了隱藏前置攝像頭、提升屏占比的目的，使得手機(jī)你距離真·全面屏更進(jìn)了一步。
而到了今年下半年，采用這一設(shè)計(jì)思路的產(chǎn)品可能會(huì)進(jìn)一步增加。網(wǎng)上有傳聞稱，小米早在2015年就申請(qǐng)了彈出式攝像頭的專利，與vivo NEX的升降式攝像頭不同，小米的彈出式設(shè)計(jì)可能更為“粗暴”，速度上可能更具優(yōu)勢(shì)。
而這一設(shè)計(jì)很可能最早出現(xiàn)在下半年將發(fā)布的小米MIX 3上面，已經(jīng)有爆料顯示：小米MIX 3將會(huì)提供兩種版本，其一是目前傳統(tǒng)的下置攝像頭設(shè)計(jì)，另一種則會(huì)采用彈出攝像頭設(shè)計(jì)。除了小米之外，不排除其他品牌也有跟進(jìn)的可能性。
● 傳統(tǒng)指紋按鍵時(shí)代開(kāi)始落幕
而另一方面，小米8透明探索版、OPPO Find X和vivo NEX同樣也預(yù)示著另一個(gè)事實(shí)：目前屏下指紋和3D結(jié)構(gòu)光已經(jīng)可以投入正式商用中了。
事實(shí)上，按照以往的節(jié)奏，這些技術(shù)非常好的的應(yīng)用節(jié)點(diǎn)應(yīng)該就是在3-4月份驍龍845首發(fā)之際，不過(guò)目前來(lái)看，可能是由于研發(fā)進(jìn)度的原因，采用3D結(jié)構(gòu)光和屏下指紋的旗艦產(chǎn)品才延期到了5月底-6月份發(fā)布。
而在OPPO、vivo和小米試水之后，目前市面上的屏下指紋和3D結(jié)構(gòu)光上游供應(yīng)商已經(jīng)有了一定的可選項(xiàng)：在屏下指紋方面，Synaptics和國(guó)產(chǎn)的匯頂科技的屏下指紋模組已經(jīng)被vivo、華為、小米等應(yīng)用，而結(jié)構(gòu)光上，也有以色列供應(yīng)商Mantis Vision（小米8透明探索版）、國(guó)內(nèi)供應(yīng)商奧比中光（OPPO Find X）等選擇。
從已知消息來(lái)看，即將發(fā)布的魅族16將會(huì)采用屏下指紋方案、小米MIX 3也不排除采用屏下指紋方案；而此前曾有消息指出華為、一加將采用3D結(jié)構(gòu)光方案。如果傳聞成真，下半年傳統(tǒng)指紋識(shí)別真的要Say Bye Bye了。
● 7nm降臨
而在處理器上面，用了兩年的10nm也將在今年在旗艦處理器陣營(yíng)“退役”。
從目前的情況來(lái)看，蘋果的A12、高通驍龍855和麒麟980都將用上7nm工藝。今年年初，臺(tái)積電的7nm工藝已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，而三星的EUV（遠(yuǎn)紫外區(qū)光刻）技術(shù)雖然更加接近極限性能，但今年年底前量產(chǎn)的可能性不高，因此，除了蘋果A12和麒麟980之外，此前采用三星10nm/14nm的高通今年可能也會(huì)轉(zhuǎn)向臺(tái)積電。
這一點(diǎn)，各家處理器的上市傳言也有佐證：除了蘋果的A12上市周期基本確定之外，麒麟980曾傳出將在今年第三季度首發(fā)TSMC的7nm工藝，而驍龍855則被傳將在第三季度發(fā)布，第四季度陸續(xù)有搭載該處理器的旗艦上市。
● 5G提前亮相？
而除此之外，在5G即將大規(guī)模商用的前夕，也不排除會(huì)有廠商“搶先”首發(fā)5G產(chǎn)品。
這一關(guān)鍵很可能就在高通驍龍855所選擇的基帶上面。目前有兩種傳聞，其一是驍龍855很可能會(huì)采用年初發(fā)布的基帶，X24 LTE基于7nm工藝，下行速度可以達(dá)到2Gbps，支持7CA（載波聚合）、全新的FD-MIMO（4x4）等。商用時(shí)間為2018年晚些時(shí)候，與驍龍855上市周期接近。
不過(guò)，收購(gòu)了ARM的軟銀則表示高通驍龍855將用上2016年發(fā)布的X50基帶，盡管其工藝制成較為落后，但優(yōu)勢(shì)是支持5G網(wǎng)絡(luò)。因此，下半年有5G手機(jī)提前亮相并非沒(méi)有可能。
總結(jié)：
當(dāng)然，在今年下半年，包括折疊屏、COP封裝工藝等等都可能會(huì)成為手機(jī)行業(yè)的焦點(diǎn)。對(duì)于我們用戶來(lái)講，這顯然是一個(gè)好消息。不妨就讓我們拭目以待吧！
本文編輯：劉洋
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