上半年聯(lián)發(fā)科市場增長強勁，明年首批5G手機或采用其芯片
近日，旭日大數(shù)據(jù)對外發(fā)布了2018年上半年手機處理器平臺市場監(jiān)測報告，從這份資料可以看出，受惠于主流市場手機的強勁需求，帶旺了聯(lián)發(fā)科第二季手機芯片出貨量，呈現(xiàn)雙位數(shù)增長。
二季度出貨7000萬顆芯片
聯(lián)發(fā)科在今年不斷發(fā)力，成為了OPPO、vivo高端機處理器的主力供應(yīng)商。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，今年二季度聯(lián)發(fā)科出貨量已超過7000萬顆，成績提升顯著。
聯(lián)發(fā)科在今年拿下了OPPO R15的訂單，成功搶占OPPO手機處理器的最大份額，甩掉了中低端的形象。今年初所推出的極具性價比優(yōu)勢的P60，在性能方面甚至超越了高通驍龍660，再加上AI方面的優(yōu)勢，獲得了各大手機企業(yè)的青睞。由今年3月起，聯(lián)發(fā)科P60陸續(xù)獲得了OPPO R15、A3、F7芯片訂單后，后來又獲得了vivo X21i手機的訂單。來自旭日大數(shù)據(jù)資料，聯(lián)發(fā)科芯片二季度的需求已超過1700萬顆。
而P60搶單也讓競爭對手高通的出貨量大減，在競爭力上扳回一局。通過P60、P23等芯片的優(yōu)異表現(xiàn)，是聯(lián)發(fā)科上半年全面爆發(fā)的重要原因。
展望第三季度，由于智能手機市場已處于飽和狀態(tài)，再加上新興市場貨幣持續(xù)貶值，預(yù)計聯(lián)發(fā)科第三季度的智能手機AP出貨量將實現(xiàn)10%的季度增長，而單季營收將季增6%-14%。
明年將首發(fā)5G芯片
5G芯片研發(fā)方面，聯(lián)發(fā)科也是加速研發(fā)中。聯(lián)發(fā)科早已成功實現(xiàn)了面向3GPP 5G標準終端原型機與手機大小8天線的開發(fā)整合，并攜手華為完成5G新空口互操作對接測試(IODT)，實測吞吐率超過5Gbps，成為首家擁有手機尺寸天線、與通信設(shè)備廠商完成對接測試的芯片廠商。
在5G手機普及之初，聯(lián)發(fā)科或?qū)⑹亲钤缂?G芯片的SOC廠商。另外，預(yù)計明年2月起將陸續(xù)有5G手機樣機面世，根據(jù)最新市場調(diào)研情況，首批5G手機當(dāng)中很有可能會有采用聯(lián)發(fā)科5G芯片的機型。
在移動業(yè)務(wù)方面，聯(lián)發(fā)科絕對會持續(xù)發(fā)展下去。通過持續(xù)投資關(guān)鍵技術(shù)，使得聯(lián)發(fā)科在當(dāng)前激烈競爭與購并的大環(huán)境下持續(xù)保有其競爭力。聯(lián)發(fā)科是個有核心技術(shù)的公司，將會新科技普及的推動者。(圖片來自網(wǎng)絡(luò)，有問題請聯(lián)系)
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