魯大師2018年中手機(jī)芯片排行出爐：高端無懸念，中端有驚喜
2018上半年的芯片市場(chǎng)沒有太大的變化。搭載上市的芯片中，得到較大關(guān)注的當(dāng)屬高通驍龍目前旗艦產(chǎn)品驍龍845，在這半年發(fā)布的旗艦手機(jī)中，被搭載十次左右;另外更值得一提的是中端中表現(xiàn)力接近旗艦，被稱為“次旗艦”的驍龍710取代驍龍660在2018上半年中成為一匹黑馬。
(*注：該排行只記錄安卓芯片均分，蘋果芯暫不列入)
驍龍710 次旗艦的領(lǐng)軍之作
去年被搭載最多的中端芯片當(dāng)屬驍龍660了，在今年上半年驍龍710發(fā)布后，可能會(huì)洗盤中端手機(jī)的性能指標(biāo)。
核心性能上，驍龍710采用的是第三代Kryo 360。兩個(gè)大核最高主頻2.2GHz，六個(gè)小核最高主頻1.7GHz，整體性能(SPECint2000)提升20%。在工藝上，這也是高通第一次在非旗艦芯上用到10nm技術(shù)。這意味著，驍龍710比驍龍660有著更低的功耗，更有利于提升手機(jī)續(xù)航，并且減少游戲發(fā)熱，從而帶來更好的續(xù)航與機(jī)身溫度控制。
另外大家關(guān)心的GPU方面，驍龍710升級(jí)為Adreno 616，頻率750MHz，性能比驍龍660的Adreno 512提升了35%。
除此之外，驍龍710還采用了第二代Spectra ISP、4K、HDR播放以及4x4 MIMO的引入，以及重點(diǎn)增強(qiáng)的AI性能，都讓驍龍710與此前的660拉開差距。
驍龍845上半年制霸高端旗艦 第三季度有新突破?
驍龍845自發(fā)布以來，就一直備受關(guān)注?？梢哉f除了華為在使用自家旗艦芯麒麟970外，今年上半年90%的旗艦機(jī)，都選擇了高通目前優(yōu)異處理器驍龍845。
這顆10nm LPP制程4XA75+4XA55八核心的旗艦CPU，在各方面表現(xiàn)都較好。
2018上半年的旗艦芯片中，暫時(shí)沒有什么驚喜，但據(jù)消息透露，今年第三季度，蘋果的A12、華為的麒麟980都會(huì)投入量產(chǎn)，并且使用的都是臺(tái)積電代工藝，同高通驍龍855一樣，都會(huì)在7nm工藝制程的基礎(chǔ)上進(jìn)行加工。
此前臺(tái)積電股東會(huì)議上向公眾宣布，2018年是7nm制程芯片大量投入生產(chǎn)的一年，跟之前的10nm FinFET工藝對(duì)比，這個(gè)芯片強(qiáng)悍的性能約提速20%，再加上升級(jí)之后可以減少功耗在40%左右，屆時(shí)，功耗和性能比又將提升到一個(gè)新的高度，相信這是所有手機(jī)廠商和消費(fèi)者都很期待的。
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