憑實(shí)力突圍而出 聯(lián)發(fā)科將在5G時代贏得先機(jī)
在手機(jī)行業(yè)競爭日趨激烈之際，上游供應(yīng)商也是需要提供更好的產(chǎn)品以吸引消費(fèi)者和廠商的青睞。作為移動芯片的代表之一，聯(lián)發(fā)科自然也是要策略和產(chǎn)品上不斷作出改變。而事實(shí)上，從最近旭日大數(shù)據(jù)發(fā)布的2018年Q2季度手機(jī)處理器平臺監(jiān)測報(bào)告來看，聯(lián)發(fā)科在今年第二季度確實(shí)得到了出色的表現(xiàn)。
發(fā)力開始：P60戰(zhàn)績彪炳
今年4月份，OPPO主推的OPPO R15并沒有繼續(xù)使用高通驍龍660芯片，而是轉(zhuǎn)投聯(lián)發(fā)科Helio P60。這枚SOC由臺積電12nm制程工藝，包含4顆A73和4顆A53標(biāo)準(zhǔn)核心組成，大小核心的最高主頻都可以達(dá)到2.0GHz，GPU方面集成Mail-G72 MP3，頻率800MHz，聯(lián)發(fā)科官方稱相比上一代Helio P30，P60的CPU和GPU部分均有70%以上的性能提升。
另外，這枚芯片集成AI模塊，可實(shí)現(xiàn)每秒280GMAC處理能力，這比起沒有AI加持的高通驍龍660芯片還是有一定優(yōu)勢。憑借更強(qiáng)的性能和更低的成本，P60獲得了OPPO R15、A3、F7、Vivo X21i等機(jī)型的支持，特別是前兩個品牌機(jī)型可觀的銷量為聯(lián)發(fā)科帶來強(qiáng)大的增長動力。當(dāng)然，P60的出色表現(xiàn)功不可沒。
搶占OPPO處理器份額讓聯(lián)發(fā)科起死回生
追趕迅猛：大步縮少差距
根據(jù)2018第二季度大數(shù)據(jù)顯示，得益于P60的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科的市場地位得到較大的提升，2018第二季度手機(jī)處理器中高通出貨量超1億顆，而聯(lián)發(fā)科也突破7000萬大關(guān)，未來有希望進(jìn)一步縮短差距，而且聯(lián)發(fā)科的增長勢頭明顯。
而細(xì)分到不同段位市場，高通中階處理器驍龍660芯片(SDM660)出貨量占該品牌比重有所下降，比低端型號的驍龍425(MSM-8917)更低，排到了第三位(驍龍425第一)。相較之下，聯(lián)發(fā)科P60(圖表中的MT6771)由于獲得OPPO和vivo訂單，出貨量猛增，可以說是成功成為了市場的新寵兒。
未來展望：用5G完成反殺
如果說聯(lián)發(fā)科從去年下半年開始的調(diào)整發(fā)力，搶占出貨量巨大的OPPO、vivo處理器份額是追趕高通的一步妙棋，那么抓緊5G，就是聯(lián)發(fā)科在未來的一次重要的機(jī)會。
今年6月，聯(lián)發(fā)科正式向外界推出他們的5G基帶產(chǎn)品Helio M70，基于臺積電7納米工藝打造，在發(fā)熱控制上有不錯的提升。目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了Sub-6GHz頻段下，實(shí)測數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到了5Gbps，這完全是領(lǐng)先業(yè)界的水平，值得期待。Helio M70將于2019年年初商用，這和運(yùn)營商嘗試商用5G的計(jì)劃時間吻合，如無意外聯(lián)發(fā)科將成為5G時代的領(lǐng)先者。
聯(lián)發(fā)科重新梳理自有的產(chǎn)品線、著力發(fā)展新高端后，聯(lián)發(fā)科挽回了以往的頹勢，磐涅重新，且讓投資人看到了更多的機(jī)遇和可能性。在AI及未來的5G時代，聯(lián)發(fā)科也將展現(xiàn)更強(qiáng)的競爭力，相信最終能獲得更多消費(fèi)者的認(rèn)可和青睞。
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