解讀二季度聯(lián)發(fā)科為何逆勢增長，將憑AI/5G引領(lǐng)未來
前段時間手機圈被聯(lián)發(fā)科刷屏了，而起因正是一份來自旭日大數(shù)據(jù)的2018年Q2手機處理器平臺市場監(jiān)測報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科在今年第二季度發(fā)力，成為OPPO最大處理器供應(yīng)商之一，同時從vivo處獲得了不少處理器的訂單，由于OPPO和vivo兩家手機廠商在2017、2018年出貨強勁，拉動了聯(lián)發(fā)科的市場份額，銷量數(shù)據(jù)上快速增長。
數(shù)據(jù)顯示，2018第二季度手機處理器中高通出貨量超1億顆，但聯(lián)發(fā)科也突破7000萬大關(guān)，未來有希望進一步縮短差距。而聯(lián)發(fā)科的中高端處理器也占到自家芯片總量第一，可以說，聯(lián)發(fā)科憑借Helio P60的成功，新高端市場成為其新的發(fā)力點。
P60、P22芯片逆勢增長
結(jié)合市場的需求，聯(lián)發(fā)科在去年下半年對產(chǎn)品線做了快速的調(diào)整，將重點放在了新高端上，先是去年的P30、P23，而后今年上半年終于放出了大招——Helio P60芯片。正如前面所說的，P60在性能、功耗和AI上的表現(xiàn)得到了OPPO、vivo兩家大廠的認(rèn)可，在出貨量上有了保障。
P60是聯(lián)發(fā)科上半年快速增長的最大功臣，這枚定位中高端的SoC得到了OPPO R15、A3、F7、Vivo X21i等機型的支持，而OPPO、vivo手機強勁的銷量為聯(lián)發(fā)科一掃陰霾，扭轉(zhuǎn)逆風(fēng)困境。
除了P60的成功，聯(lián)發(fā)聯(lián)P22也十分搶眼。聯(lián)發(fā)科P22芯片成功取代驍龍625成為紅米6的心臟，大家也知道紅米系統(tǒng)是小米的出貨大戶，其表現(xiàn)對于小米公司今年的增長至關(guān)重要，可見小米對P22是多么的認(rèn)同。
除了手機市場，聯(lián)發(fā)科還積極布局智能硬件領(lǐng)域，去年聯(lián)發(fā)科拿下了亞馬遜Echo新一代語音助理產(chǎn)品的唯一芯片供應(yīng)商，由此契機，再度發(fā)力拿下天貓精靈X1。之前聯(lián)發(fā)科芯片已經(jīng)占據(jù)了智能音箱市場的70%份額。目前聯(lián)發(fā)科還將為蘋果HomePod智能音箱提供Wi-Fi芯片，未來可能迎來更深入的合作。
前瞻性的產(chǎn)品策略，全方位的產(chǎn)品線讓聯(lián)發(fā)科在過去的一季度和半年取得了喜人的成績，不過真正的挑戰(zhàn)還在后面。
AI、5G成未來最大戰(zhàn)力
如果問P60和P22為什么能成功，除了成本優(yōu)勢外，AI技術(shù)的加持也是一眾廠商看重的優(yōu)勢所在。今年7月5日，聯(lián)發(fā)科在印度舉辦人工智能技術(shù)論壇，與谷歌、Facebook聯(lián)合推動AI技術(shù)在印度的普及，聯(lián)發(fā)科深厚的AI技術(shù)積淀給予了這個企業(yè)更大的發(fā)展空間。
聯(lián)發(fā)科在AI上的布局已經(jīng)成效顯著，不僅讓P60和P22贏得大量訂單，也為企業(yè)迎來了極大的機遇和未來競爭的籌碼。作為AI領(lǐng)域的先行者，P60和P22上的NeuroPilot人工智能平臺通過獨立的APU單元來完成人工智能計算，比起高通方案更加專注和高效地完成AI相關(guān)的任務(wù)。而這些AI特性，在5G落地后，無論基于終端還是云端體驗都會更上一層樓。
大家都知道5G的重要性，而聯(lián)發(fā)科也早早開始了部署。目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出他們的5G基帶產(chǎn)品Helio M70，基于臺積電7納米工藝打造，在發(fā)熱控制上有不錯的提升。同時聯(lián)發(fā)科已經(jīng)實現(xiàn)了Sub-6GHz頻段下，實測數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到了5Gbps，這完全是領(lǐng)先業(yè)界的水平，值得期待。未來5G芯片會整合進SoC當(dāng)中，表現(xiàn)也會超乎大家想象。
當(dāng)然只是這樣還是不夠，今年臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科高層也表示將會投入超過2000億元新臺幣用于布局AI和5G技術(shù)。而在MWC上海中，聯(lián)發(fā)科也率先加入了5G先行者計劃及5G通用模組計劃，與中國移動等合作伙伴推進國內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，幫助普及5G未來。
聯(lián)發(fā)科5G芯片最早將在明年年初商用，這與國內(nèi)5G上馬的時間基本同步，這也讓我們對明年的5G網(wǎng)絡(luò)和5G手機更有期待。
尾聲
聯(lián)發(fā)科逆勢而上，扭轉(zhuǎn)之前的頹勢，有賴于其發(fā)力新高端、擴大AI優(yōu)勢的戰(zhàn)略思路。而作為5G技術(shù)的先行者，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)拔得頭籌，而且與預(yù)商用時間同步，這也是我們對聯(lián)發(fā)科的關(guān)注點之一。
未來的芯片戰(zhàn)爭，一定程度上是AI和5G的實力比拼，而在這兩方面上的提前布局，也會令聯(lián)發(fā)科走得更快更遠(yuǎn)。
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