從低谷逆勢增長，聯(lián)發(fā)科這一年到底做了哪些努力？
在2017年中時，市場對于聯(lián)發(fā)科的感受就是度過了比較艱難的一年。原本被寄予厚望的Helio X系列無奈暫緩研發(fā)，主要原因還是目前高端市場的需求量比較少，一下子人們都以為聯(lián)發(fā)科進入了低谷期。而從去年下半年起，聯(lián)發(fā)科將P系列芯片作為重點全面發(fā)力，事實上更準(zhǔn)確地說是聯(lián)發(fā)科著力于中高端和主流市場。經(jīng)過這一年時間，現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科近況又是怎樣呢?
2017年下半年推出了P23、P30這兩款中端的手機SoC芯片，憑借其優(yōu)秀的功耗控制以及不俗的性能表現(xiàn)，得到了一眾廠商的青睞，例如目前已經(jīng)獲得了金立、OPPO、vivo等品牌訂單，尤其是OPPO、vivo分別用在銷量主力的A系列和Y系列機型上。
進入2018年，根據(jù)旭日大數(shù)據(jù)顯示，憑借P60的出色表現(xiàn)，第二季度聯(lián)發(fā)科的市場表現(xiàn)亮眼，出貨量已經(jīng)突破7000萬顆，直逼高通的霸主地位。
在今年3月底推出的OPPO R15上，首發(fā)了聯(lián)發(fā)科Helio P60芯片，而后又分別用在OPPO、vivo的多款機型上，像OPPO R15、vivo X21i作為該品牌今年的主力機型，能夠毅然決然的選擇聯(lián)發(fā)科，就已經(jīng)證明了這枚芯片足夠優(yōu)秀。聯(lián)發(fā)科P60的出貨量因此也激增，可以說是成為了市場的新寵兒。隨后，聯(lián)發(fā)科又推出了P22芯片，立即被紅米6所采用，成為了首款12nm八核2.0GHz處理器的千元機。
眾所周知，小米去年的手機均價不足900元(來自小米IPO申請書)，由此可以推測小米旗艦機主要是提升品牌整體的聲量，但真正走量的還是中端和入門級產(chǎn)品，所以聯(lián)發(fā)科此次重新與紅米合作，將再一次提升出貨量。
未來，以Helio P系列為主的中高端產(chǎn)品線，在國內(nèi)市場上會相當(dāng)有競爭力，能夠讓聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品部署上會更為立體。
如果說聯(lián)發(fā)科從2017年年底調(diào)整策略開始發(fā)力，大量搶占OPPO、vivo、小米處理器是完成自身超越和市場逆襲的一步棋，那么抓牢AI、5G市場，是聯(lián)發(fā)科在未來的又一次重要機遇。
據(jù)媒體報道，在今年6月聯(lián)發(fā)科已經(jīng)對外發(fā)布了5G產(chǎn)品Helio M70，該芯片基于7nm工藝打造，2019年初正式商用，如無意外聯(lián)發(fā)科將成為5G時代的首批參與者。
2018 年成為了聯(lián)發(fā)科“翻身”的一年，這一年對于聯(lián)發(fā)科而言可謂是尤其重要，而且無論對于手機廠商還是消費者來說，更加多元化的手機芯片市場可以促進競爭，有利于手機產(chǎn)品的進步。
關(guān)注我們
