個性為王 首款"混合動力"筆記本試駕
泡泡網(wǎng)筆記本頻道4月2日 逝者如斯，轉(zhuǎn)眼之間2010年的第一個季度已經(jīng)過去，筆記本電腦市場也迎來了又一個春季。
在這段時間里，筆記本電腦的同質(zhì)化現(xiàn)象更是日趨嚴(yán)重，很多打著“個性”的筆記本產(chǎn)品卻只是停留在外觀層面，殊不知對于筆記本電腦而言，其根本還是在于“便攜”和“性能”兩方面，只有滿足了這兩點(diǎn)，個性化才有存在的意義。
今天我們評測的這款搭載AMD Cango平臺的惠普Pavilion dm3筆記本就是這樣一款產(chǎn)品，惠普更是為它打出了“混合動力”的招牌——Pavilion dm3搭載了ATI Mobility Radeon HD3200集成顯卡和ATI Mobility Radeon HD4330獨(dú)立顯卡，用戶可以根據(jù)需要來進(jìn)行切換，以獲得更強(qiáng)的性能或者更長的續(xù)航時間。
接下來就請大家和我們一起來看看這到底是一款怎樣的產(chǎn)品。
需要說明的一點(diǎn)是，從上面的表格中就可以看出，這款重量僅為1.9千克的筆記本，不但擁有合金材質(zhì)的身體，而且擁有諸如雙顯卡切換、7200轉(zhuǎn)硬盤、奧特藍(lán)星（Altec Lansing）喇叭、LED背光屏、硬盤保護(hù)等技術(shù)，其強(qiáng)悍由此可見一斑。
閑話少說，趕快進(jìn)入我們的評測吧！
如果您有任何意見或建議，或者有問題需要向編輯咨詢以及投遞相關(guān)新聞線索，請發(fā)送郵件至nb@pcpop.com或微博（http://t.sina.com.cn/nbpop）與我們聯(lián)系。期待與您的溝通，感謝您支持泡泡網(wǎng)筆記本電腦頻道。
◆ 相關(guān)文章
● 金屬外觀非常搶眼
惠普Pavilion dm3的頂蓋和鍵盤面都采用了金屬材質(zhì)，并施以拉絲工藝，不但使它看起來非常搶眼，也為dm3的安全性提供了保障。
惠普Pavilion dm3采用金屬外殼
C面（鍵盤面）也采用了金屬材質(zhì)
除了美觀和堅固之外，金屬材質(zhì)還有一個好處就是能夠提高散熱效率，這在我們評測的過程中也是深有體會。
惠普Pavilion dm3機(jī)身纖薄
作為一款便攜筆記本，惠普Pavilion dm3最薄處僅為22.8mm，最厚處也不過29.8mm，纖薄的機(jī)身加上流線型的設(shè)計，給人以輕盈、精致的感覺。
惠普Pavilion dm3
看完了“薄”再來看“輕”，我們實測的惠普Pavilion dm3機(jī)身重量為1.885千克，加上電源適配器的重量為2.26千克，這在眾多13英寸筆記本中表現(xiàn)算是比較優(yōu)秀的。
金屬材質(zhì)加上輕薄設(shè)計，使惠普dm3很容易給用戶留下很好的第一印象。
● 細(xì)節(jié)之處顯示實力
重金屬外觀、超薄的設(shè)計僅僅是惠普Pavilion dm3給人的第一印象，而細(xì)節(jié)方面的精雕細(xì)琢更值得用戶向外人稱道，倘若細(xì)細(xì)品味它，你會感受到本機(jī)相對Pavilion系列的創(chuàng)新與傳承。
金屬頂蓋上端采用塑料面板進(jìn)行裝飾
機(jī)身四周閃耀金屬光澤的裝飾條
它不僅是一塊觸控板 還是一面鏡子
轉(zhuǎn)軸區(qū)域采用斜面圓角處理 設(shè)計頗為漂亮
有趣不刺眼的充電指示燈
金屬拉絲腕托 Pavilion系列刻印
撥動式電源 無線/藍(lán)牙開關(guān)
標(biāo)志性的奧特藍(lán)星品牌揚(yáng)聲器
據(jù)不少用戶表示，較好的外觀設(shè)計和硬件配置能帶來使用上的舒適感，然而作為體現(xiàn)產(chǎn)品易用性的另一方面，接口布局往往被人們所忽略，從某種意義上可以說，合理的布局甚至要比硬件配置更有價值，下文中我們將向您詳細(xì)介紹Pavilion dm3的接口設(shè)計。
● 接口布局整齊易用
讓我們從左側(cè)開始介紹，惠普Pavilion dm3機(jī)身左側(cè)依次設(shè)計有電源適配器插孔、RJ-45接口、VGA接口、HDMI接口、2個USB2.0接口、多合一讀卡器以及耳機(jī)/麥克風(fēng)接口。左側(cè)9個接口排列均勻、整齊，如果USB外接設(shè)備不是大的夸張，使用時一般不會相互干擾。
值得一提的是，考慮到實際使用中的一些習(xí)慣，將以太網(wǎng)卡接口、VGA接口以及HDMI接口設(shè)計在靠近轉(zhuǎn)軸的一端的做法值得肯定。
惠普Pavilion dm3機(jī)身左側(cè)布局
再看看機(jī)身右側(cè)，這里的布局并不緊密，從轉(zhuǎn)軸端開始排布了散熱窗、2個USB2.0接口、無線網(wǎng)絡(luò)開關(guān)以及電源開關(guān)，就大多數(shù)用戶的習(xí)慣而言，將散熱窗設(shè)計在機(jī)身右側(cè)并不是最好的選擇。
惠普Pavilion dm3機(jī)身右側(cè)布局
借助AMD低功耗平臺，惠普Pavilion dm3機(jī)身設(shè)計纖薄，尤其是機(jī)身前端，因此這里沒有任何接口設(shè)計，Pavilion系列標(biāo)志性的奧特藍(lán)星揚(yáng)聲器占據(jù)了前端大部分的空間。此外，雖然本機(jī)使用半下沉式屏幕設(shè)計，且將電池移植機(jī)身底部，但我們依然沒有在機(jī)身后端發(fā)現(xiàn)接口。
惠普Pavilion dm3機(jī)身底部
機(jī)身底部，這里設(shè)計有內(nèi)存擴(kuò)展倉、硬盤/無線模塊擴(kuò)展倉以及電池倉，每個倉口都有輔助圖標(biāo)提示，用戶升級起來十分方便。
整體來看，惠普Pavilion dm3除了散熱窗位置不妥外，其余接口排布整齊，做工也頗為細(xì)膩。特別的是，本機(jī)擁有4個USB2.0接口，要知道這在一些14英寸筆記本中都比較罕見，令整機(jī)實用性大大加強(qiáng)。
● 鍵盤舒適表現(xiàn)上乘
上文中提到，金屬質(zhì)感的頂蓋是惠普Pavilion dm3的一大亮點(diǎn)，打開屏幕我們看到，設(shè)計師把這種風(fēng)格延續(xù)到機(jī)身C面，無論是鍵盤、屏軸還是觸控板，都沉浸在這片金屬海洋中。
惠普Pavilion dm3 機(jī)身C面布局
本機(jī)鍵盤采用了時下流行的懸浮式設(shè)計，這樣做的好處是不卡指甲，鍵帽上的“黑底白字”帶來了不錯的視覺效果，類似巧克力般的按鍵既美觀有保證了實用性。
惠普Pavilion dm3鍵盤細(xì)節(jié)
手感方面，雖然鍵帽表面沒有使用弧度處理，但19mm的鍵距讓這款全鍵盤筆記本仍有不錯的表現(xiàn)。使用一段時間后我們認(rèn)為，惠普Pavilion dm3鍵程偏短，回彈力度控制得得當(dāng)，從按下到彈出絲毫不拖泥帶水，打字時有一種利落干脆的感覺。
鍵盤布局方面，“左Ctrl”鍵被安置在“Fn”的左側(cè)，且“Shift”、“Caps Lock”以及“Tab”這三個按鍵設(shè)計得較大，相信這兩個貼心的小細(xì)節(jié)大部分用戶都能滿意。
惠普Pavilion dm3鍵盤細(xì)節(jié)
當(dāng)然在使用過程中我們也發(fā)現(xiàn)一些不足，譬如“上”、“下”方向鍵被設(shè)計得太小。另外，使用“F1-F12”鍵需按住“Fn”(Pavilion dm3默認(rèn)F1-F12為惠普筆記本功能鍵)，剛?cè)胧值呐笥芽赡苄枰欢螘r間來適應(yīng)（可通過BIOS進(jìn)行調(diào)整）。
惠普Pavilion dm3鍵盤細(xì)節(jié)
作為一款13英寸輕薄本，設(shè)計師有足夠的空間去提高使用的舒適度，我們看到，本機(jī)的腕托非常寬大，打字時雙手可完全放在上面，腕托中央設(shè)計了一塊“鏡面”觸控板，具有金屬光澤，反光度不錯，可以充當(dāng)鏡子的角色，我想這個設(shè)計應(yīng)該會受女性朋友的歡迎。
惠普Pavilion dm3觸控板
操縱方面，觸控板上方設(shè)計有“禁用”按鍵，下方則橫向排列了左右按鍵，不過客觀地說，這塊觸摸板的定位效果表現(xiàn)一般，左右按鍵也略嫌硬些。
● 惠普dm3性能測試
惠普Pavilion dm3所采用的Congo平臺是AMD繼PUMA、Yukon、Tigris之后的第四款移動平臺產(chǎn)品，也是其第二代低功耗移動平臺，主要包含Conesus核心處理器、M780G芯片組以及集成的ATI Radeon HD 3200顯示芯片。
AMD Congo平臺架構(gòu)圖
有趣的是，AMD將低功耗平臺分別命名為Yukon、Congo和Nile，對應(yīng)著名的育空河、剛果和尼羅河，下面讓我們來看一下低功耗平臺的規(guī)劃。
進(jìn)入09年第三季度，Yukon與Atom的市場對決宣告結(jié)束，ULV和Congo平臺的戰(zhàn)爭開始打響。根據(jù)規(guī)劃圖顯示，我們能隱約看到Nile平臺的身影，而ULV平臺的繼承者暫時還不明朗。
通過對比可以看出，采用Conesus核心的Congo平臺處理器與Yukon相比有了很大進(jìn)步，惠普Pavilion dm3搭載的Athlon Neo×2 L335將二級緩存提升至2MB，并且采用了雙核心架構(gòu)，與上代MV-40相比性能大增。
顯示方面，M780G除了集成ATI Radeon HD 3200外，還可以選擇性能更高的ATI Mobility Radeon HD 3410和ATI Mobility Radeon HD 4000系列獨(dú)立顯卡，全面支持DX10，配備雙顯卡的機(jī)型還可以通過PowerXpress技術(shù)，實現(xiàn)顯卡智能切換，我們拿到的惠普Pavilion dm3就是其中的一款。有關(guān)處理器和顯卡的性能測試將下文中一一介紹。
本次測試我們使用了同門兄弟惠普Pavilion dv2作為對比參考，這款產(chǎn)品采用了AMD上一代Yukon平臺，標(biāo)配Athlon Neo MV-40處理器、RS690E+SB600芯片組、2GB DDR2內(nèi)存以及ATI Radeon HD3410獨(dú)立顯卡。
對于筆記本而言，參數(shù)并不能準(zhǔn)確說明它的實際表現(xiàn)，下面我們就通過測試軟件對其進(jìn)行全面評測，AMD雙核Neo處理器的性能究竟如何？測試結(jié)果將給大家一個更加直觀的答案。
為了能更好的表述Athlon Neo×2 L335的實際性能，我們用前輩Athlon Neo MV-40與之進(jìn)行對比，首先要進(jìn)行的是處理器的邏輯、浮點(diǎn)運(yùn)算單元的測試，在這里，我們采用最新版本的Sandra2009軟件作為評測工具。
CPU整型/浮點(diǎn)運(yùn)算單元測試（數(shù)值越高越好）
眾所周知，整型運(yùn)算、浮點(diǎn)預(yù)算是處理器最基本的能力。測試表明，Athlon Neo×2 L335整型運(yùn)算能力比Athlon Neo MV-40提升了107.9%，而浮點(diǎn)運(yùn)算亦提升了100.3%，提升幅度非常相似。此外，從圖表中可以看出，在這項測試中雙核心的成績基本為單核心的兩倍。
接著我們進(jìn)行處理器算術(shù)邏輯運(yùn)算單元ALU和浮點(diǎn)運(yùn)算單元FPU性能的測試。
CPU邏輯/浮點(diǎn)運(yùn)算性能測試（數(shù)值越高越好）
結(jié)果表示，雙核與單核相比，在ALU和FPU測試中，ALU指數(shù)上升了87.7%，F(xiàn)PU指數(shù)上升了108.3%。
綜上所述，通過邏輯運(yùn)算、浮點(diǎn)運(yùn)算等測試表明，Congo平臺的這款A(yù)thlon Neo×2 L335處理器性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了Yukon平臺的Athlon Neo MV-40,雙核令工作效率成倍增長。
● “混合動力”發(fā)威
顯示性能方面，AMD Yukon平臺提供了ATI Mobility Radeon X1250集成顯卡和ATI Mobility Radeon HD3410獨(dú)立顯卡可供選擇，Congo平臺則提供了ATI Mobility Radeon HD3200集成顯卡和ATI Mobility Radeon HD4330獨(dú)立顯卡可供選擇，下面我們就對比一下兩者的規(guī)格參數(shù)。
集成顯卡方面，ATI Mobility Radeon HD3200在制造工藝、流處理器、核心頻率以及DX版本支持等方面領(lǐng)先Yukon平臺集顯，只是顯存位寬只有32Bit。
獨(dú)顯方面，ATI Mobility Radeon HD4330采用M92核心，流處理器比HD3410提升一倍，采用DDR3顯存，顯存頻率有所增強(qiáng)，因此就搭載Congo平臺的惠普dm3-AX來說，HD4330的加入更有助于影音或游戲使用。
此外，AMD Congo平臺支持ATI PowerXpress技術(shù)，在配備集成和獨(dú)立顯卡的筆記本上可用。
我們拿到的這款惠普dm3-AX就同時搭載了Congo平臺的兩塊顯卡。使用ATI PowerXpress，可以將所有的處理職責(zé)分派給兩個GPU中的某個，從而優(yōu)化圖形處理系統(tǒng)或降低電耗，這種情形很像汽車業(yè)中方興未艾的“混合動力”技術(shù)。
一般情況下，集成GPU可以產(chǎn)生更高的電源效率并提高電池壽命，這比較適合通過電池供電的筆記本。獨(dú)立GPU會消耗更多的電源，但可以提高性能，這比較適合通過交流電源供電的筆記本。
您可以使用ATI PowerXpress頁面確定目前正在使用的GPU，并自動或手動更改當(dāng)前的GPU選擇——這一點(diǎn)又像汽車中的“手自一體”，喜歡省事的用戶可以讓電腦來進(jìn)行控制，喜歡“操縱感”的用戶則可以自行控制。
在采用AMD第二代超便攜移動平臺的惠普Pavilion dm3身上，我們竟然看到了多個汽車元素，這應(yīng)該不僅僅是巧合。
● 評測總結(jié)與產(chǎn)品評分
AMD Congo平臺所采用的雙核心處理器與ATI HD4000系列顯卡組合，使搭載該平臺的超輕薄小本性能邁上了一個臺階。
回顧過去，惠普與AMD之間的合作甚為密切，從全球首款搭載Yukon平臺的Pavilion dv2到采用新平臺的Pavilion dm3，在英特爾ULV筆記本市場火爆的局面下，給了消費(fèi)者一個新的選擇。
最后總結(jié)一下吧——
作為一款13.3英寸輕薄筆記本，惠普Pavilion dm3給我們留下了很深刻的印象，除了最薄處僅22.8mm、不到2Kg的重量、金屬機(jī)身、雙核心低功耗處理器及全系配備的7200轉(zhuǎn)高速硬盤外之外，雙顯卡“混合動力”的加入，更是使它的性能和續(xù)航能力都達(dá)到了令人滿意的地步。
如果一定要用一個詞語來形容這款機(jī)器的話，“內(nèi)外兼修”是個不錯的選擇。■
優(yōu)點(diǎn)：
金屬打造機(jī)身
超薄的外觀設(shè)計
搭載雙核處理器 雙顯卡智能切換技術(shù)
全系配備高速硬盤
不足：
接口布局有待改進(jìn)
觸控板定位性能一般
◆ 相關(guān)文章
關(guān)注我們
