性能翻倍！AMD Congo平臺惠普dm3評測
泡泡網(wǎng)筆記本電腦頻道11月27日 回顧市場，Intel和AMD在超低功耗平臺市場雙雙發(fā)力，從單核心的Atom、Yukon，到雙核心的ULV、Congo，從技術(shù)上來講，Yukon平臺的對手是下半年被打入冷宮的Intel Atom上網(wǎng)本，而Congo平臺的對手則是來勢兇猛的Intel ULV。
不可否認的是，在低功耗平臺方面，AMD更新新品的速度已經(jīng)落后對手，近期上市的Congo平臺結(jié)束了小尺寸筆記本的單核心時代，意義非常。今天我們拿到了一款搭載Congo平臺的筆記本——惠普Pavilion dm3。特別的是，它不僅搭載了AMD最新的低功耗平臺，還支持ATI PowerXpress技術(shù)，可以實現(xiàn)雙顯卡的智能切換。
作為首批搭載AMD Congo平臺的合金筆記本，惠普Pavilion dm3不論是性能上還是外觀上都引起了網(wǎng)友們的廣泛關(guān)注，今天我們就向大家介紹這款關(guān)注度極高的產(chǎn)品。
● AMD Congo低功耗平臺性能解析
● “智能雙顯卡切換”技術(shù)介紹
● 惠普dm3輕薄便攜性體驗
如果您想對本文所述事件及觀點發(fā)表看法、如果您有筆記本電腦相關(guān)新聞線索、如果您對筆記本電腦產(chǎn)品及購買有疑惑，歡迎通過電子郵件與我們聯(lián)系：nb@pcpop.com。
● 最薄僅22.8mm 硬派風格金屬機身
惠普Pavilion dm3機身選用了金屬材質(zhì)，除了提高堅固度外，還能提高散熱效率，反射出的鈦銀色體現(xiàn)出產(chǎn)品硬派的設(shè)計風格，我們用力按壓頂蓋時沒有發(fā)現(xiàn)屏幕中有水波紋的現(xiàn)象。近距離仔細觀察，你就會發(fā)現(xiàn)本機頂蓋和機身C面使用了拉絲工藝，帶來細膩的視覺效果和手感。
惠普Pavilion dm3
惠普Pavilion dm3
惠普Pavilion dm3最薄處僅22.8mm，最厚處也不過29.8mm，纖薄的機身配以流線型的設(shè)計給人們以精致、輕盈的感覺。
惠普Pavilion dm3
經(jīng)過測量我們得知，這款惠普Pavilion dm3凈重為1.885Kg(官方數(shù)據(jù)為1.9Kg)，旅行重量為2.26Kg(附帶電源適配器的重量)。我們認為這主要和機身材質(zhì)有關(guān)。通常來說，單機重量不到2Kg均可以視為輕量級產(chǎn)品，因此不論是男性還是女性用戶都能輕松的攜帶它。
● 延續(xù)Pavilion系列風格 細節(jié)表現(xiàn)出位
重金屬外觀、超薄的設(shè)計僅僅是惠普Pavilion dm3給人的第一印象，而細節(jié)方面的精雕細琢更值得用戶向外人稱道，倘若細細品味它，你會感受到本機相對Pavilion系列的創(chuàng)新與傳承。
金屬頂蓋上端采用塑料面板進行裝飾
機身四周閃耀金屬光澤的裝飾條
它不僅是一塊觸控板 還是一面鏡子
轉(zhuǎn)軸區(qū)域采用斜面圓角處理 設(shè)計頗為漂亮
有趣不刺眼的充電指示燈
金屬拉絲腕托 Pavilion系列刻印
撥動式電源 無線/藍牙開關(guān)
標志性的奧特藍星品牌揚聲器
據(jù)不少用戶表示，較好的外觀設(shè)計和硬件配置能帶來使用上的舒適感，然而作為體現(xiàn)產(chǎn)品易用性的另一方面，接口布局往往被人們所忽略，從某種意義上可以說，合理的布局甚至要比硬件配置更有價值，下文中我們將向您詳細介紹Pavilion dm3的接口設(shè)計。
● 接口布局排列整齊 4個USB標配HDMI
讓我們從左側(cè)開始介紹，惠普Pavilion dm3機身左側(cè)依次設(shè)計有電源適配器插孔、RJ-45接口、VGA接口、HDMI接口、2個USB2.0接口、多合一讀卡器以及耳機/麥克風接口。左側(cè)9個接口排列均勻、整齊，我想如果USB外接設(shè)備不是大的夸張，使用時一般不會相互干擾。
值得一提的是，考慮到實際使用中的一些習慣，將以太網(wǎng)卡接口、VGA接口以及HDMI接口設(shè)計在靠近轉(zhuǎn)軸的一端的做法值得肯定。
惠普Pavilion dm3機身左側(cè)布局
再看看機身右側(cè)，這里的布局并不緊密，從轉(zhuǎn)軸端開始排布了散熱窗、2個USB2.0接口、無線網(wǎng)絡(luò)開關(guān)以及電源開關(guān)，就大多數(shù)用戶的習慣而言，將散熱窗設(shè)計在機身右側(cè)并不是最好的選擇。
惠普Pavilion dm3機身右側(cè)布局
借助AMD低功耗平臺，惠普Pavilion dm3機身設(shè)計纖薄，尤其是機身前端，因此這里沒有任何接口設(shè)計，Pavilion系列標志性的奧特藍星揚聲器占據(jù)了前端大部分的空間。此外，雖然本機使用半下沉式屏幕設(shè)計，且將電池移植機身底部，但我們依然沒有在機身后端發(fā)現(xiàn)接口。
惠普Pavilion dm3機身底部
機身底部，這里設(shè)計有內(nèi)存擴展倉、硬盤/無線模塊擴展倉以及電池倉，每個倉口都有輔助圖標提示，用戶升級起來十分方便。
整體來看，惠普Pavilion dm3除了散熱窗位置不妥外，其余接口排布整齊，做工也頗為細膩。特別的是，本機擁有4個USB2.0接口，要知道這在一些14英寸筆記本中都比較罕見，令整機實用性大大加強。
● 懸浮式鍵盤 鏡面觸控板 金屬拉絲腕托
上文中提到，金屬質(zhì)感的頂蓋是惠普Pavilion dm3的一大亮點，打開屏幕我們看到，設(shè)計師把這種風格延續(xù)到機身C面，無論是鍵盤、屏軸還是觸控板，都沉浸在這片金屬海洋中。
惠普Pavilion dm3 機身C面布局
本機鍵盤采用了時下流行的懸浮式設(shè)計，這樣做的好處是不卡指甲，鍵帽上的“黑底白字”帶來了不錯的視覺效果，類似巧克力般的按鍵既美觀有保證了實用性。
惠普Pavilion dm3鍵盤細節(jié)
手感方面，雖然鍵帽表面沒有使用弧度處理，但19mm的鍵距讓這款全鍵盤筆記本仍有不錯的表現(xiàn)。使用一段時間后我們認為，惠普Pavilion dm3鍵程偏短，回彈力度控制得得當，從按下到彈出絲毫不拖泥帶水，打字時有一種利落干脆的感覺。
鍵盤布局方面，“左Ctrl”鍵被安置在“Fn”的左側(cè)，且“Shift”、“Caps Lock”以及“Tab”這三個按鍵設(shè)計得較大，相信這兩個貼心的小細節(jié)大部分用戶都能滿意。
惠普Pavilion dm3鍵盤細節(jié)
當然在使用過程中我們也發(fā)現(xiàn)一些不足，譬如“上”、“下”方向鍵被設(shè)計得太小。另外，使用“F1-F12”鍵需按住“Fn”(Pavilion dm3默認F1-F12為惠普筆記本功能鍵)，剛?cè)胧值呐笥芽赡苄枰欢螘r間來適應(yīng)(可通過BIOS進行調(diào)整)。
惠普Pavilion dm3鍵盤細節(jié)
作為一款13英寸輕薄本，設(shè)計師有足夠的空間去提高使用的舒適度，我們看到，本機的腕托非常寬大，打字時雙手可完全放在上面，腕托中央設(shè)計了一塊“鏡面”觸控板，具有金屬光澤，反光度不錯，可以充當鏡子的角色，我想這個設(shè)計應(yīng)該會受女性朋友的歡迎。
惠普Pavilion dm3觸控板
操縱方面，觸控板上方設(shè)計有“禁用”按鍵，下方則橫向排列了左右按鍵，我們與同樣擁有鏡面觸控板的Pavilion Dv2進行了一番對比，發(fā)現(xiàn)dm3與之定位效果表現(xiàn)都比較一般，左右按鍵的硬度有些大。
● AMD Congo平臺架構(gòu)解析
何為Congo平臺？Congo是AMD繼PUMA、Yukon、Tigris外發(fā)布的第四款平臺產(chǎn)品，是低功耗平臺的第二代產(chǎn)品，它包含Conesus核心處理器、M780G芯片組以及所集成的顯示芯片ATI Radeon HD 3200。
AMD Congo平臺架構(gòu)圖
有趣的是，AMD將低功耗平臺分別命名為Yukon，Congo和Nile，對應(yīng)著名的育空河、剛果和尼羅河，下面讓我們來看一下低功耗平臺的規(guī)劃。
進入09年第三季度，Yukon與Atom的市場對決宣告結(jié)束，ULV和Congo平臺的戰(zhàn)爭開始打響，根據(jù)規(guī)劃圖顯示，我們能隱約看到Nile平臺的身影，而ULV平臺的繼承者暫時還不明朗。
通過對比我們可以看出，采用Conesus核心的Congo平臺處理器與Yukon相比有了很大進步，惠普Pavilion dm3搭載的Athlon Neo×2 L335將二級緩存提升至2MB，并且采用了雙核心架構(gòu)，與上代MV-40相比性能大增。目前，AMD還推出了規(guī)格更高的Conesus處理器，目前我們還沒有拿到相應(yīng)的機型。
顯示方面，M780G除了集成ATI Radeon HD 3200外，還可以選擇性能更高的ATI Mobility Radeon HD 3410和ATI Mobility Radeon HD 4000系列獨立顯卡，全面支持DX10，配備雙顯卡的機型還可以通過PowerXpress技術(shù)，實現(xiàn)顯卡智能切換，我們拿到的惠普Pavilion dm3就是其中的一款，有關(guān)處理器和顯卡的性能測試將下文中一一介紹。
● AMD Congo平臺 處理器性能測試
本次測試我們使用了同門兄弟惠普Pavilion dv2作為對比參考，這款產(chǎn)品采用了AMD上一代Yukon平臺，標配Athlon Neo MV-40處理器、RS690E+SB600芯片組、2GB DDR2內(nèi)存以及ATI Radeon HD3410獨立顯卡。
對于一款產(chǎn)品而言，參數(shù)并不能準確說明它的實際表現(xiàn)，下面我們就通過測試軟件對其進行全面評測，AMD雙核Neo處理器的性能究竟如何？測試結(jié)果將給大家一個更加直觀的答案。
為了能更好的表述Athlon Neo×2 L335的實際性能，我們用前輩Athlon Neo MV-40與之進行對比，首先要進行的是處理器的邏輯、浮點運算單元的測試，在這里，我們采用新版的Sandra2009軟件作為評測工具。
CPU整型/浮點運算單元測試(數(shù)值越高越好)
眾所周之，整型運算、浮點預算是處理器最基本的能力，通過測試表明，Athlon Neo×2 L335整型運算能力比Athlon Neo MV-40提升了107.9%，而浮點運算亦提升了100.3%，提升幅度非常相似。并且我們可以從圖表中清楚的看到，在這項測試中雙核心的成績基本為單核心的兩倍。
接著我們進行處理器算術(shù)邏輯運算單元ALU和浮點運算單元FPU性能的測試。
CPU邏輯/浮點運算性能測試(數(shù)值越高越好)
結(jié)果表示，雙核與單核相比，在ALU和FPU測試中，ALU指數(shù)上升了87.7%，F(xiàn)PU指數(shù)上升了108.3%。
綜上所述，通過邏輯運算、浮點運算等測試表明，Congo平臺的這款Athlon Neo×2 L335處理器性能遠遠超越了Yukon平臺的Athlon Neo MV-40,雙核令工作效率成倍增長。
● AMD Congo平臺顯卡性能測試
顯示性能方面，上半年的AMD Yukon平臺提供了ATI Mobility Radeon X1250集成顯卡和ATI Mobility Radeon HD3410獨立顯卡可供選擇。下半年的Congo平臺提供了ATI Mobility Radeon HD3200集成顯卡和ATI Mobility Radeon HD4330獨立顯卡可供選擇，下面我們就對比一下兩者的規(guī)格參數(shù)。
集成顯卡方面，ATI Mobility Radeon HD3200在制造工藝、流處理器、核心頻率以及DX版本支持等方面領(lǐng)先Yukon平臺集顯，顯存位寬只有32Bit。
獨顯方面，ATI Mobility Radeon HD4330采用M92核心，流處理器比HD3410提升一倍，采用DDR3顯存，顯存頻率有所增強，因此就搭載Congo平臺的惠普dm3-AX來說，HD4330的加入更有助于影音或游戲使用。
此外，AMD Congo平臺支持ATI PowerXpress技術(shù)，在配備集成和獨立顯卡的筆記本上可用，我們拿到的這款惠普dm3-AX就同時搭載了Congo平臺的兩塊顯卡。使用ATI PowerXpress，可以將所有的處理職責分派給兩個GPU中的某個，從而優(yōu)化圖形處理系統(tǒng)或降低電耗。
一般情況下，集成GPU可以產(chǎn)生更高的電源效率并提高電池壽命，這比較適合通過電池供電的筆記本。獨立GPU會消耗更多的電源，但可以提高性能，這比較適合通過交流電源供電的筆記本。
您可以使用ATI PowerXpress頁面確定目前正在使用的GPU，并自動或手動更改當前的GPU選擇。
● 評測總結(jié)與產(chǎn)品評分
如果說上半年的AMD Yukon平臺讓超輕薄筆記本價格走下神壇的話，那么下半年的Congo平臺則是對性能的補充，雙核心處理器與ATI HD4000系列顯卡組合的到來使得搭載AMD平臺的超輕薄小本的性能邁上了一個臺階。
回顧過去，惠普與AMD之間的合作甚為密切，從全球首款搭載Yukon平臺的Pavilion dv2到這款首批上市的新平臺本Pavilion dm3，可以說在Intel Atom、ULV平臺市場火爆的局面下，再次給消費者一個新的選擇。
綜合來看，作為一款13.3英寸輕薄本，惠普Pavilion dm3帶給人們?nèi)缦麦@喜，最薄處僅22.8mm、不到2Kg的重量、金屬打造的機身、雙核心低功耗處理器、雙顯卡智能切換技術(shù)以及全系配備的高速硬盤，在延續(xù)Pavilion系列設(shè)計風格的同時，借助全新的AMD Congo平臺，讓輕薄筆記本的性能成倍提升。
優(yōu)點：金屬打造機身
超薄的外觀設(shè)計
搭載雙核處理器 雙顯卡智能切換技術(shù)
全系配備高速硬盤
不足：接口布局有待改進
觸控板定位性能一般
編后語：搭載AMD Congo平臺的惠普dm3續(xù)航能力如何？能否流暢播放1080p高清視頻？Athlon Neo×2 L335新款雙核處理器與Intel ULV處理器相比有何優(yōu)勢？關(guān)心這些問題的朋友，請密切關(guān)注泡泡網(wǎng)筆記本電腦頻道，答案即將揭曉！
更新：有關(guān)這款產(chǎn)品的續(xù)航成績已經(jīng)出爐，詳情請見《短評：輕薄筆記本是否該向性能妥協(xié)？》。
● 惠普Pavilion dm3系列機型購買手冊
市場購買方面，目前惠普Pavilion dm3系列筆記本電腦共有3款機型，AMD平臺一款，Intel平臺兩款，其中Intel平臺有常規(guī)電壓版和低電壓版可選，下面編輯就這三款機型列出來，供大家查詢、對比。
實際上，除了平臺的不同，這三款機型在其它地方也有一些差異。比如AMD平臺的機型僅采用DDR2內(nèi)存，但卻配備了可智能切換的ATI雙顯卡(另兩款為NVIDIA顯卡)；此外，ULV平臺的dm3在尺寸方面與其它兩款不同；最后，保修政策也有一些差異，希望廣大朋友們看清再買，選擇一款最適合自己的產(chǎn)品?！?/P>
如果您想對本文所述事件及觀點發(fā)表看法、如果您有筆記本電腦相關(guān)新聞線索、如果您對筆記本電腦產(chǎn)品及購買有疑惑，歡迎通過電子郵件與我們聯(lián)系：nb@pcpop.com。<
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