"賭城"電子風(fēng)云!CES2010硬件核心看點(diǎn)
泡泡網(wǎng)CPU頻道1月7日 全球最受矚目的消費(fèi)電子大展CES 2010即將在本月7號美國拉斯維加斯如期舉辦舉辦。據(jù)悉本次展會(huì)將規(guī)?？涨?，預(yù)期會(huì)有950余家廠商參展，并吸引來自140個(gè)國家逾2萬多名專業(yè)人士參觀。
CES2010即將上演
CES展會(huì)不僅是消費(fèi)電子廠商的展示盛宴，也是平板電視和相關(guān)娛樂行業(yè)的重要展示窗口。歷年在CES上出現(xiàn)的產(chǎn)品甚至一些概念性產(chǎn)品都會(huì)迅速的出現(xiàn)在零售市場。因此CES展會(huì)也被看成了解本年度平板電視發(fā)展動(dòng)態(tài)的風(fēng)向標(biāo)之一。
本次CES展會(huì)下設(shè)廠商交流會(huì)議專場，從6號開始共計(jì)250余場分會(huì)，將有超過800場主題演講。據(jù)悉本屆CES所有會(huì)議將圍繞9大議題進(jìn)行，包括：新興技術(shù)、家庭娛樂及生活科技、問題與態(tài)度、車載技術(shù)、事實(shí)真相：研究、報(bào)導(dǎo)與披露、技術(shù)與環(huán)境、無線通訊、無線零售業(yè)以及全新推出的Up Next at CES：創(chuàng)造力、內(nèi)容與現(xiàn)金。
雖然金融危機(jī)的影子還沒有消散，但各IT廠商仍然腳踏實(shí)地的做事，接下來在新的一年中是否能把握住市場的命脈，推出更迎合低迷經(jīng)濟(jì)條件下的產(chǎn)品，而本屆CES將會(huì)是一個(gè)很好展示的機(jī)會(huì)，首先讓我們看看硬件方面有哪些是我們需要關(guān)注的？
看點(diǎn)一:酷睿新時(shí)代!Intel發(fā)布32nm處理器
隨著摩爾定律的鐘擺步伐，英特爾過渡至“Tick”年，那么通過發(fā)布的產(chǎn)品來看，英特爾已經(jīng)順利的推出的32nm工藝處理器，17款涉及整個(gè)產(chǎn)品先的酷睿i系列將正式發(fā)布，標(biāo)志著一個(gè)“酷睿”時(shí)代已經(jīng)來臨。據(jù)了解，1月7日在美國拉斯維加斯舉行的消費(fèi)電子展會(huì)（CES）上展示新的Core處理器，其中包括新的i5、i3芯片。這些處理器將首次采用32nm技術(shù)生產(chǎn)。從生產(chǎn)技術(shù)角度而言，尺寸越小的芯片，其速度則更快，能耗更低。
英特爾Core i5處理器
此外，英特爾會(huì)同時(shí)推出17款新的處理器，這些都屬于Core i系列。其中i7是優(yōu)異處理器，i5是中檔處理器，新的i3則為低端處理器。
英特爾還將推出的用于筆記本電腦的集成圖片芯片技術(shù)，這里指的是“Arrandale”處理器。它將在一個(gè)芯片中集成兩個(gè)處理器內(nèi)核和一個(gè)圖形芯片，是英特爾首個(gè)主流的筆記本電腦處理器。英特爾稱，該處理器將用于主流的游戲應(yīng)用中。
那么，作為上游廠商的英特爾來說，每次新芯片的發(fā)布都會(huì)帶來各OEM、ODM爭先試用，并快速的推出其最新最炫的產(chǎn)品，相信會(huì)成本屆CES上一個(gè)重頭戲，敬請關(guān)注！
看點(diǎn)二：AMD移動(dòng)方面將推出"多瑙河"平臺(tái)
雖然Intel已經(jīng)在桌面處理器方面處于絕對的領(lǐng)先地位，但我們?nèi)匀幌Ｍ鸄MD能夠帶給我們驚喜，因?yàn)橐患要?dú)大的市場完全不符合市場的自然規(guī)律。從之前的相關(guān)報(bào)道來看，AMD將在2010年5月份在移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布“多瑙河”(Danube)，其中處理器不但有Turion II、Athlon II系列的升級版，還會(huì)增加Phenom II系列，核心數(shù)三個(gè)或四個(gè)，這也將是“Phenom”(羿龍)品牌和三/四核心首次出現(xiàn)在AMD的移動(dòng)領(lǐng)域。
在目前的“底格里斯河”(Tigris)平臺(tái)中，處理器有Turion II Ultra M600/M500、Athlon II M300、Sempron M100幾個(gè)系列，而到了多瑙河平臺(tái)，處理器代號“張伯倫湖”(Champlain)，系列和型號更加豐富。
據(jù)悉，處理器方面：Phenom II 900系列均為四核心，包括X920 BE(黑盒版)、N930、P920三款型號，主頻2.3/2.0/1.6GHz，二級緩存2MB，熱設(shè)計(jì)功耗分別為45W、35W、25W。Phenom II 800系列是三核心，包括N830、P820兩款型號，主頻2.1/1.8GHz，二級緩存1.5MB，熱設(shè)計(jì)功耗35W、25W。Phenom II 600系列則是雙核心，型號X620 BE(黑盒版)、N620，主頻高達(dá)3.1/2.8GHz，二級緩存也有2MB，不過熱設(shè)計(jì)功耗分別有45W和35W。Turion II 500系列也是雙核心，型號N530、P520，主頻降到2.5/2.3GHz，二級緩存仍為2MB，熱設(shè)計(jì)功耗也降到了35/25W。Athlon II 300系列還是雙核心，但基于舊的K9架構(gòu)，面向入門級市場，型號N330、P320，主頻2.3/2.1GHz，浮點(diǎn)單元也僅為64-bit(K10都是128-bit)，二級緩存1MB，熱設(shè)計(jì)功耗均為35W。最低端還有一款單核心的V120，同樣是K9架構(gòu)，可能會(huì)采用Sempron品牌，主頻2.2GHz，二級緩存512KB，熱設(shè)計(jì)功耗25W。
另外，所有型號的HT總線速度都是3.6GT/s，DDR3內(nèi)存頻率支持有1333MHz和1066MHz兩種，并支持低壓版標(biāo)準(zhǔn)DDR3L。
芯片組方面，“多瑙河”平臺(tái)繼續(xù)使用現(xiàn)在的M880G(RS880M)，集成DX10.1 Radeon HD 4200圖形核心，不過南橋芯片會(huì)升級為“SB820M”，支持12個(gè)USB 2.0、2個(gè)USB 1.1、6個(gè)SATA 6Gbps、千兆以太網(wǎng)、高級時(shí)鐘發(fā)生器等等，就是不支持USB 3.0。但是新平臺(tái)不會(huì)提供獨(dú)立芯片組，M870(RX881)僅支持現(xiàn)在的Tigris平臺(tái)。
如果AMD研發(fā)一切順利的話，本屆CES上AMD會(huì)攜手OEM廠商，展示這套“多瑙河”平臺(tái)，讓我們拭目以待！
看點(diǎn)三:實(shí)現(xiàn)1080P!NV將展示下一代Tegra
來自NVIDIA官方的最新消息，他們確認(rèn)將在本屆CES上展示下一代Tegra方案，新方案將采用40納米制程，更為強(qiáng)大的同時(shí)保持省電。Tegra可以用于平板電腦、智能本、上網(wǎng)本、MID等產(chǎn)品，首次出貨時(shí)間大約是2010年中期。
新的Tegra將采用更新更快的ARM結(jié)構(gòu)和最新的GeForce繪圖核心，輕松實(shí)現(xiàn)1080p視頻處理和3D多任務(wù)性能提升，幾乎可以肯定新版Tegra將在今年為消費(fèi)電子市場帶來包括Zune HD在內(nèi)的WM、CE、Android設(shè)備的大升級。
本屆CES上電子書及電子書閱讀器將成為一大熱門，NV的新一代Tegra的推出，引來很多廠商的青睞。大家將會(huì)看到采用新一代Tegra的tablet PC、Smarbook、Netbook、MID等等產(chǎn)品。
看點(diǎn)四:NVIDIA將展示Fermi 稱肯定不是模型
看來此次NVIDIA這次是有備而來，新一代Tegra的推出并且被廣泛的展示，又有消息傳出，NVIDIA計(jì)劃在CES2010上展示Fermi GPU，而且這一次肯定不是模型，也就是說我們很可能在1月7日看到真正的Fermi。
關(guān)于Fermi流處理器數(shù)量從512個(gè)“自宮”到448個(gè)的消息已經(jīng)得到了初步的證實(shí)，NVIDIA官方PDF也說明了這一點(diǎn)。不過，這或許并不代表下一代Fermi核心的首款Geforce顯卡也只有448個(gè)流處理器。
業(yè)內(nèi)某知情人士今日對筆者透露，NVIDIA Fermi核心流處理器規(guī)模削減，主要是針對Fermi核心的Tesla產(chǎn)品，因?yàn)門esla用戶最注重的是穩(wěn)定性，流處理器資源越少，產(chǎn)品就會(huì)更加穩(wěn)定。而首款Fermi核心的Geforce產(chǎn)品仍然會(huì)采用512個(gè)流處理器，所以普通用戶不必?fù)?dān)心Fermi性能會(huì)很差。
此外，據(jù)美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月2日，NVIDIA在其官方Twitter帳號上發(fā)布消息：“各位Geforce粉絲新年快樂，下周拉斯維加斯舉辦的CES大會(huì)上將在我們的展臺(tái)給大家看GF100顯卡，順便給大家拜年”。
之前由于NVIDIA展出Fermi的模型卡成為了大家的笑柄，想必NVIDIA再也不會(huì)犯這樣的錯(cuò)誤了。不過，在CES大展上不要奢望NVIDIA會(huì)給出太多的細(xì)節(jié)，能給大家看看實(shí)卡就不錯(cuò)了，3月份能不能發(fā)布還是個(gè)問題呢。但對于Geforce粉絲來說能夠見到Fermi實(shí)卡已經(jīng)是一件高興的事情了。
看點(diǎn)五:AMD將在CES2010上發(fā)布12款DX11顯卡
本屆CES2010上，AMD公司計(jì)劃展示12款DX11 GPU產(chǎn)品，其中包括6款臺(tái)式機(jī)用GPU和6款筆記本用GPU。
Radeon HD5670
其中代號Redwood的Readeon HD5600/5500系列將用于取代現(xiàn)有的HD4600系列，據(jù)透露的消息稱，HD5670顯卡將內(nèi)含400個(gè)流處理器單元，配備GDDR5顯存，顯存位寬128bit，采用DisplayPort/DVI/VGA輸出，支持Eyefinity多屏顯示技術(shù)。另外，Radeon5400/5300系列則將用于替代HD4550/4350，這幾款顯卡的價(jià)格將定在90美元及以下。
首先投入量產(chǎn)的是最高端Mobility Radeon HD 5800系列，其他中低端系列暫時(shí)還不確認(rèn)，不過一般來說筆記本顯卡中高端型號更多地是形象代表，銷量最大的還是中低端特別是入門級型號，所以其他幾個(gè)系列肯定也不會(huì)落后多久。
據(jù)了解，AMD Mobility Radeon HD 5000系列的發(fā)布就定在CES2010開幕日(1月7日)。相信屆時(shí)會(huì)有不少相關(guān)筆記本進(jìn)行展示。
看點(diǎn)六:軟硬兼施!3D立體顯示技術(shù)將成趨勢
CES2010上將會(huì)有各大廠商展出最新的科研成果。根據(jù)我們最新獲得的資料，3D立體顯示技術(shù)將成為本屆CES大展上一大看點(diǎn)。
據(jù)悉，在本屆CES大會(huì)上，我們將看到眾多各種各樣的3D立體顯示設(shè)備，包括3D電視、3D放映機(jī)以及3D電腦顯示器等等，同時(shí)部分?jǐn)?shù)碼廠商也將展出可以拍攝出3D照片以及3D錄像的設(shè)備，2010年將勢必成為3D立體顯示技術(shù)革命的年代。
國外科技網(wǎng)站Legit Reviews總結(jié)了在本屆CES大展上可能包括的3D立體顯示技術(shù)相關(guān)看點(diǎn)，如上表。我們看到，不僅僅硬件廠商將積極參與3D立體顯示技術(shù)的革命，很多軟件廠商也將為此努力。
雖然電腦顯卡仍然只有NVIDIA的產(chǎn)品支持3D立體顯示，不過AMD此前也宣布了將會(huì)在本屆CES上帶來“藍(lán)光立體3D標(biāo)準(zhǔn)”(Blu-ray stereoscopic 3D standard)，讓消費(fèi)者體驗(yàn)高保真的3D影院式體驗(yàn)。藍(lán)光立體3D標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范基于比較成熟的快門眼鏡技術(shù)，由藍(lán)光協(xié)會(huì)主導(dǎo)制定，AMD作為組織成員也參與其中，并確保與AMD硬件的兼容性。新標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)將在今年完成，產(chǎn)品則會(huì)在2010年下半年面世。
那么，同時(shí)亮相的還會(huì)有AMD支持的其他眾多開放式3D技術(shù)，包括3D DLP電視、雙面板與隔行掃描3D顯示器等等，但不知道是否會(huì)與ATI Eyefinity多屏輸出技術(shù)結(jié)合起來。
這么看來，兩大顯卡主力廠商都會(huì)力推各自的3D立體技術(shù)，不得不說這將成為未來的一個(gè)主流趨勢。
看點(diǎn)七:讓速度更快!USB3.0產(chǎn)品將大量展示
在存儲(chǔ)產(chǎn)品方面，上屆CES上一大重要亮點(diǎn)就是推出了USB3.0概念，經(jīng)過將近一年的時(shí)間里，已經(jīng)有了很多的采用USB 3.0接口的主板產(chǎn)品，不過與其息息相關(guān)的周邊設(shè)備還是少之又少，這些設(shè)備無疑很大程度上決定了USB3.0的普及速度。
在硬盤方面，我們知道SATA2.0和外部接口USB2.0都分別有4年和7年的歷史，最高速度分別為300MB/s和35MB/s，已經(jīng)無法滿足高速傳輸?shù)男枰?/P>
于是，USB3.0產(chǎn)品的大量推出，將理論速度提升至600MB/s和500MB/s，基本上消除了瓶頸，不再限制存儲(chǔ)系統(tǒng)的性能發(fā)揮。但SATA3.0和USB3.0由于速度實(shí)在太快，甚至快過系統(tǒng)PCI-E總線的速度，以至于新標(biāo)準(zhǔn)的普及出現(xiàn)了一些意想不到的問題。
但仍然有很多廠商都搶先在CES2010年之前推出了其USB3.0產(chǎn)品，比如：硬盤盒、U盤，我們還看到了USB 3.0轉(zhuǎn)接卡、藍(lán)光刻錄機(jī)等支持新標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品上市。不論是硬盤還是光驅(qū)都可以連接其上直接轉(zhuǎn)換為USB 3.0設(shè)備，無需任何外加設(shè)施，實(shí)在是非常方便。我們相信在本屆的CES會(huì)上會(huì)大量出現(xiàn)使用USB3.0連接接口的電腦及一些周邊產(chǎn)品。
看點(diǎn)八:輕薄仍是焦點(diǎn)!希捷推7毫米超薄硬盤
輕薄/大容量一直是存儲(chǔ)類產(chǎn)品所追求的方向，而希捷計(jì)劃在2010年國際消費(fèi)電子展（CES）上展示被命名為Momentus Thin的新系列硬盤，該硬盤為擁有640GB容量的Momentus 2.5英寸硬盤驅(qū)動(dòng)器，采用雙碟片設(shè)計(jì)，每個(gè)碟片320GB容量，并且僅有7mm薄，這將為筆記本邁向輕薄時(shí)代提供進(jìn)一步的可能。
據(jù)介紹，希捷透露該款產(chǎn)品每GB成本低于固態(tài)硬盤或1.8寸硬盤，每平方英寸的存儲(chǔ)密度將從380GB提升到507GB。這款硬盤配有8MB高速緩存和5400RPM的轉(zhuǎn)速，之后還會(huì)推出7200轉(zhuǎn)版本，采用3Gbps的SATA接口進(jìn)行連接。
希捷公司是全球最大的硬盤驅(qū)動(dòng)器制造商，雖然它們已經(jīng)開始進(jìn)入固態(tài)硬盤市場，但其絕大部分銷量依然在臺(tái)式機(jī)和企業(yè)市場的硬盤產(chǎn)品上。
隨著超輕薄本的日益流行，市場上的絕大多數(shù)2.5寸厚度為9.5mm硬盤的筆記本硬盤也成了筆記本設(shè)計(jì)邁向更薄一步的障礙。希捷計(jì)劃使用Momentus Thin的新系列硬盤和1.8英寸固態(tài)產(chǎn)品對抗，MacBook Air和聯(lián)想X301筆記本電腦最終將可能使用這些驅(qū)動(dòng)器。相信在本屆CES上，傳統(tǒng)硬盤和固態(tài)硬盤的相關(guān)產(chǎn)品會(huì)大量展出。
通過上面八大看點(diǎn)，我們和大家一起分享了硬件方面最新的技術(shù)趨勢，如果您對哪方面很感興趣，今天請鎖定美國拉斯維加斯，鎖定泡泡網(wǎng)來自CES2010現(xiàn)場報(bào)道！■
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