低端i3堪比優(yōu)異Core 2？東芝M511評測
泡泡網(wǎng)筆記本頻道2月3日 在英特爾i3剛推出不久，東芝Satellite即閃電出擊，推出M511、M512等筆記本，搶占最受用戶青睞的中低端市場。這與日系筆記本的作風(fēng)很是不同，那么這款筆記本又怎么樣呢？本文將帶你細細來看。
本文提供的內(nèi)容有：
●M511外觀設(shè)計特點；
●M511設(shè)計及做工；
●M511舒適性討論；
●i3性能詳細評測；
●PM55芯片組性能評測；
●芯片組效能測試及討論
●綜合性能及顯卡性能測試
優(yōu)點：
無邊框屏幕設(shè)計，美觀耐用；
i3搭配PM55，性能強勁；
缺點：
稍顯厚重；
●膜內(nèi)漾印外殼 美觀且耐用
M511屏蓋仍然繼承了東芝Satellite系列貫有風(fēng)格，采用膜內(nèi)漾印工藝，兼具烤漆的高光效果和金屬的耐用特征。這也是目前中端筆記本最常使用的外殼工藝之一，廣受用戶歡迎。
不同的是，東芝M510系列有多種不同色調(diào)的膜內(nèi)漾印可供選擇，如還有乳白色外觀的M511，就與當前的黑色主流很是不同，相對黑色膜內(nèi)漾印工藝，乳白色外觀顯得明快，而不會顯得過于呆板和保守，這種明快的色調(diào)也會更受年輕一族的歡迎。當然，也有不少用戶更青睞黑色的M511，顯得更加持重。
黑色M511的顯得持重，不過深色膜內(nèi)漾印容易顯現(xiàn)指紋，而白色的膜內(nèi)漾印可以更好隱藏指紋。用戶可根據(jù)個人喜好，選擇不同顏色的M510系列產(chǎn)品。
膜內(nèi)漾印一大不足是其頂蓋硬度較為一般。指壓中央部分會有較明顯變形。用戶應(yīng)注意勿重力擠壓，避免將嬌貴的液晶屏壓碎。
●LED背光液晶 下沉式轉(zhuǎn)軸
M511主要面向中端常規(guī)用戶，使用了14英寸常規(guī)屏幕，屏幕非常好的分辨率為1366×768，適合一般家用用戶及常規(guī)辦公應(yīng)用。屏幕采用了LED背光液晶，這也已成為筆記本背光技術(shù)的主流，相對CFTL背光而言，LED具有多方面優(yōu)勢，包括顯示性能及功耗散熱等方面，都有明顯進步。
值得提及的是，M511屏幕面還覆蓋了一層有機玻璃，可以更好防護屏幕，用戶也無需再貼屏幕保護膜。
M511屏幕結(jié)合方式仍然為下沉式轉(zhuǎn)軸，這種轉(zhuǎn)軸最大優(yōu)勢之一是擴大了鍵盤面可用面積，因為屏幕不會占據(jù)鍵盤面一塊位置，這使得“屏幕—鍵盤-人眼”之間距離更加合理，使用也會更加舒適。
M511左右邊框?qū)挾葹?.8厘米，頂端寬度達2.4厘米。相對左右兩側(cè)較清新，頂端則略顯累贅。頂端較寬厚的原因之一是設(shè)計了一枚攝像頭，并且還設(shè)計了一個話筒，這種設(shè)計模式更加合理。
另外，M511邊框仍然使用了膜內(nèi)漾印工藝，一般使用時較為舒適，不過當背景光較強時，會有輕微眩光產(chǎn)生。
●高品質(zhì)音箱 鏡面鍵盤
東芝M511鍵盤設(shè)計堪稱別致，同樣采用了膜內(nèi)漾印工藝，手感溫潤，也比較耐磨損。
在設(shè)計手法方面，M511可用“按部就班”來形容，鍵盤前端布局了一對Harman Kardon音箱，以及一排觸敏按鍵。鍵盤充分舒展，較為標準，相對其面積也較大。
M511鍵盤按鍵為半透明高光設(shè)計，這同大多普通磨砂面設(shè)計不同。一般筆記本按鍵多為磨砂手感，快速輸入時不會有滑動，但磨砂鍵盤容易發(fā)“油”，即長時間使用后導(dǎo)致磨損，顯得有些斑駁，相對而言M511鍵盤更耐磨損，但其快速輸入時容易打滑，特別是留有指甲時，顯得難以操作。
M511鍵盤充分舒展，導(dǎo)致腕托寬度減小。實際寬度僅為6.2厘米，這對于常規(guī)14英寸筆記本而言顯得有些局促，長時間使用也會容易疲倦。
M511除了腕托寬度較小外，其他設(shè)計很是合理，包括磨砂手感觸摸板、微凸狀左右鍵，以及手感恰當?shù)陌存I等。整體而言，M511鍵盤還是很有特色，并且較為美觀。
●底部設(shè)計嚴謹 散熱表現(xiàn)佳
東芝M511底部設(shè)計主要保障穩(wěn)定性，整體做工也比較嚴謹。底部設(shè)計了兩大塊可拆卸窗口，可對內(nèi)存、硬盤及無線網(wǎng)卡進行升級更換。不過由于較多的窗口，顯得有些凌亂，美感一般。
M511底部做工嚴謹，這從其電磁屏蔽設(shè)計及工藝即可見一斑。散熱孔處使用了金屬網(wǎng)罩進行電磁屏蔽，并且也有較好的散熱作用。硬盤與內(nèi)存處未設(shè)計散熱窗，于是塑料背板則蒙上一層錫箔，用以電磁屏蔽。這種設(shè)計頗為嚴謹細致，很值得稱道。
電池設(shè)計方面，東芝M511采用了傳統(tǒng)的雙鍵單擲開關(guān)，開鎖尚算方便，穩(wěn)定性也比較不錯。電池容量為10.8V/40Wh，容量一般。實際續(xù)航為177分鐘，表現(xiàn)卻不糟。
●接口設(shè)計齊全 布局基本合理
作為一款主流價位家用筆記本，用戶會對其接口要求較高。因為大多人會將其作為個人PC核心，兼用于工作、娛樂等場合，這就需要有較完善的接口配置。東芝M511接口數(shù)量基本齊全，布局也基本比較好用。
左側(cè)設(shè)計的接口有VGA接口、散熱孔接口、HDMI接口、eSATA/USB接口、USB接口、EXpress Card接口及音頻接口。整體來看，左側(cè)接口基本好用，只是USB接口之間距離較小。
右側(cè)設(shè)計的接口包括DC電源接口、RJ-45網(wǎng)絡(luò)接口、USB接口、USB接口及光驅(qū)。右側(cè)布局了兩個USB接口，使得M511的USB數(shù)量達到4個，很是豐裕。不過右側(cè)的兩個USB堆疊設(shè)計，空間較小，當遇到一些非標準USB設(shè)備時，會有些麻煩。
大多用戶為右手習(xí)慣，M511將網(wǎng)線接口設(shè)計于右側(cè)，不可避免的限制鼠標的滑動，雖然設(shè)計師已經(jīng)盡量讓網(wǎng)卡靠近后端，不過如果設(shè)計在左側(cè)更加合理。
“長江后浪推前浪，前浪死在沙灘上”，處理器新核心的上市，就意味著老核心即將下市。當然，根據(jù)以往經(jīng)驗，這一替代過程，不會那么激烈，而是溫和的、緩緩地，不過結(jié)果終究是一樣的。那么新核心又有哪些優(yōu)勢呢？
新的Core ix處理器采用Nehalem微架構(gòu)，Nehalem雖然基于Core微架構(gòu)，但仍然有了非常重要的改進。簡單說，Nehalem在計算內(nèi)核及運行機制方面均有三大方面的改進。
Core ix處理器特性（示意圖為桌面ix，移動版有所精簡）
運行機制（非計算內(nèi)核）改進：
FSB下崗，QPI登場——FSB機制一直是Intel軟肋，多核心更是讓FSB捉襟見肘，QPI總線是Core ix一項重大變革，也為后續(xù)性能提升奠定了基礎(chǔ)；
三級緩存機制——Core 2為二級緩存機制，即獨享L1，共享L2；Core ix為獨享L1、L2，共享L3（6MB），不過由于為包含式緩存機制，三級緩存容量實際不足5MB；
北橋作古，整合內(nèi)存控制器——南北橋分治一直是Intel處理器的慣例，不過這種模式不利于提高內(nèi)存數(shù)據(jù)交換速率，整合北橋也是水到渠成；
計算內(nèi)核改進：
超線程技術(shù)——老將出馬，一個頂倆；不新鮮，卻很實用，讓Core ix可以更好處理多線程任務(wù)；
Turbo Mode自動超頻（目前僅支持i7 8xx以上處理器）——增加高負載核心電壓，提高工作核心頻率；且可更好控制空閑核心電壓；
SSE4.2指令集——增加了7條指令，提高了互聯(lián)網(wǎng)性能（XML編譯提高三倍）。
QPI總線原理圖
處理器集成內(nèi)存控制器
在這6項主要改進中，Core ix的QPI技術(shù)及IMC集成內(nèi)存控制器技術(shù)最引人關(guān)注，其解決了處理器與內(nèi)存數(shù)據(jù)交換的瓶頸，并為未來更多核技術(shù)奠定了良好基礎(chǔ)。如在FSB體制下，目前單通道最高總線速度（FSB 1600MHz）約為12.8GB/s，但目前單條QPI總線已可輕易達25.6GB/s。而且QPI總線還可以讓不同核心之間直接通信，提高了核心運行效率。
其實，QPI技術(shù)（AMD為HT總線）及集成內(nèi)存控制器技術(shù)AMD很早就已應(yīng)用?，F(xiàn)在Core ix決定跟進這一模式，也說明了這一模式的優(yōu)越性。再加上優(yōu)秀的Core計算內(nèi)核，讓人們對Core ix充滿了期待。
Core ix計算內(nèi)核基本源于Core架構(gòu)，不過仍然有多方面更新，除了上文三點改進外，還有一些細節(jié)改進，如改善了循環(huán)監(jiān)測機制，將亂序窗口尺寸擴大了1/3，能同時處理128個微指令，而Core 2核心為96個。那么其具體性能如何呢？我們來看詳細評測。
處理器邏輯運算中，即使是較底端的i3 330M，仍然把T9600打得落花流水，P8400也是顯得過于落后，與AMD優(yōu)異ZM-86的差距也被進一步拉大。
多媒體性能測試中，測試結(jié)果差距并沒有預(yù)料的大，特別是與T9600對比中，二者性能相差無幾，不過同P8400仍然有著較大差距。
wPrime測試中，Core i3 330M仍然表現(xiàn)出色，僅用23.904秒即完成了32M位測試，這與“高端”P8600有不小的距離。
Cinebench R10測試中，單核心測試結(jié)果為2292CB，全速測試結(jié)果為5459CB，多核（雙核）效率值為2.38X，這比酷睿2雙核的1.9X提升了不少?？磥碛⑻貭柕某€程技術(shù)還是很有價值的。
●整合價值幾何？PM55性能測試
最新的酷睿i3/i5/i7不僅在處理器方面有較大改動，另一大改變源于其芯片組的大換血。淘汰了之前南北橋概念，將北橋內(nèi)存控制器集成于CPU內(nèi)，這一做法曾被AMD大力宣揚，那么Intel整合內(nèi)存控制器后又將會有什么樣的表現(xiàn)呢？
在最具指標性意義的內(nèi)存帶寬測試中，i3 330M與PM55芯片組搭配后帶寬達9.41GB/s，令PM45芯片組望塵莫及。
即使使用ScieceMark2.0這款保守的軟件進行測試，i3 330M與P55芯片組組合帶寬仍然接近8GB/s，令人印象深刻，要知道，目前主流移動芯片組還在5GB/s內(nèi)掙扎，而低端i3搭配PM55輕而易舉超過60%。
內(nèi)存延遲測試中，i3 330M與PM55并沒有繼續(xù)強勢，延遲時間達144ns，而之前GM45一般為100ns左右，i7搭配PM55則為87ns左右。這與DDR3內(nèi)存當然也有一定關(guān)系。
在決定性指標中，i3 330M仍然具有壓倒性優(yōu)勢，即使面對優(yōu)異酷睿2的T9500搭配PM45，仍然有較大優(yōu)勢。這意味著在內(nèi)存控制器融合后，Intel內(nèi)存性能有了長足提升。
當然，除了性能方面的改進外，還值得提及的是功耗方面的改善。對于移動筆記本而言，“性能—功耗”就像是玩平衡的蹺蹺板，哪頭都不能忽視，那么最新平臺的功耗控制如何呢？
首先來看i3 330M多核之間的數(shù)據(jù)交換數(shù)率，從測試結(jié)果來看，i3 330M仍然占有絕對優(yōu)勢。這只能通過歸功于QPI總線，這一測試結(jié)果也意味著，F(xiàn)SB前端總線技術(shù)將徹底退出歷史舞臺。值得提及的是，QPI總線某種程度上類似于AMD HT技術(shù)。
不僅在數(shù)據(jù)交換帶寬方面有著較大差距，在多核之間的響應(yīng)速度方面，新核心也有著巨大優(yōu)勢。
i3核心僅使用了23ns即完成了響應(yīng)，而T9500需要51ns，這意味著核心之間的協(xié)調(diào)效率大大提升，也大大提高了效能。
處理器運算效能指在不同占用率時，處理器的運輸性能。從實際測試結(jié)果來看，i3 330M曲線較為平滑。在約45%占用率時其可提供較強大性能。而在占用率提升過程中，處理器性能穩(wěn)步上升，并且上升曲線非常平滑，意味著有更好的功耗公職能力，頻率跳躍也更加平滑。
正是得益于處理器、芯片組不錯的功耗控制能力，M511僅40Wh的電力續(xù)航了僅3小時，這對于主流14英寸、獨立顯卡筆記本而言，是一個不賴的成績。
●顯卡及綜合性能測試
東芝M511使用了NVIDIA GeForce 310M獨立顯卡，這款顯卡被譽為210M的馬甲版，相關(guān)參數(shù)改變較小，實際測試差距也很微小。
實際測試中，M511在3DMark06中得分為4106（分辨率為1024×768），這基本符合中端顯卡性能水平?？梢詽M足大多數(shù)用戶對移動筆記本性能的需求。
綜合性能測試中，PCMark05綜合得分為5846，這基本相當于優(yōu)異T9600搭配高端芯片組的性能水準。而M511只不過是ix系列中的低端產(chǎn)品。不過內(nèi)存得分沒有我們想象的高，這可能源于內(nèi)存延遲。
綜合性能測試中，我們還引入了SYSmark2007測試項目，綜合得分為128，表現(xiàn)不賴。其中3D得分達140，視頻編輯能力達146。最低的為辦公數(shù)據(jù)性能，數(shù)據(jù)為111，仍然表現(xiàn)不錯。
另外，我們還測試了M511的散熱穩(wěn)定性。在約1小時的拷機測試中，處理器穩(wěn)定在68攝氏度左右，此時鍵盤面最高溫度為40.3攝氏度，腕托溫度偏高，底部最高溫度為44.6攝氏度，最高點出現(xiàn)在散熱孔處。就處理器內(nèi)部溫度及外部溫度來看，整體散熱穩(wěn)定性還是不錯的。
●測試總結(jié)及編輯評分
東芝M511是一款最新的Core i3筆記本，這款產(chǎn)品與東芝Core 2系列M5XX系列筆記本基本雷同，主要改變源于處理器核心及芯片核心（當然這也是關(guān)鍵之處）。
就外觀來看，白色的M512更討人喜歡。本次測試就使用了兩款筆記本，編輯個人也比較偏向于白色版本，其更顯陽光。而黑色版本稍顯沉悶。
膜內(nèi)漾印是東芝Satellite系列目前主流外殼技術(shù)，兼有成本及性能優(yōu)勢。M511在機身周圍使用了一條銀恍恍腰線，顯得很別致。不過這種銀色腰線對材料要求較高，如果輕易脫落，就會很不好看了。
M511最值得稱道的應(yīng)當是其在屏幕面上覆蓋了一層有機玻璃，這在目前主流14英寸筆記本市場并不多見，這種技術(shù)對于一般消費者很是有用，因為其在基本不降低清晰度情況下，更好的保護了屏幕，擦拭也更加簡單。
在性能方面，這款M511使用的i3處理器大放異彩，將Core 2多款優(yōu)異雙核處理器挑于馬下，足見新核心的優(yōu)勢。不過顯卡性能表現(xiàn)一般，主要滿足一般用戶之用。■<
關(guān)注我們
