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打消顧慮!Intel/AMD整合平臺對比分析

    泡泡網(wǎng)CPU頻道2月9日 接CPU頻道上篇文章《32nm防守反擊！千元內(nèi)6款熱門CPU橫評》后，我們僅僅針對了千元熱門處理器的性能測試，同時只基于獨立顯卡平臺，很多網(wǎng)友在回復(fù)中還是比較關(guān)注整合平臺該如何搭配，畢竟在國內(nèi)DIY市場整合平臺才是大家最為關(guān)注的。因為大多數(shù)消費者傾向花錢不多卻能體驗更好性能，整合平臺完全符合這類人群的需要。那么，在兩大陣營都在整合平臺發(fā)力的局勢下，市場變化的節(jié)奏似乎也緊張起來，不僅僅從處理器方面如此，就連主板間的對抗也開始升溫。

    從上篇文章中，我們通過大量全面的測試發(fā)現(xiàn)，兩大陣營的CPU對抗局勢，Intel利用Core i3 530\\Q8300和奔騰G6950共同組成了千元內(nèi)處理器的前鋒軍，而AMD則利用最熱門的產(chǎn)品速龍Ⅱ X2\\3\\4系列來進(jìn)行陣地防守。與前者搭配的主板芯片組是H55/H57/P55，后者是785G/790GX/770/790FX，這篇文章中我們會主要談的是整合平臺，分析其性價比因素，以及未來升級方面的解決方案，綜合考慮后提供大家在購買時做出正確的選擇。

千元內(nèi)CPU受關(guān)注!Intel、AMD上演圍剿戰(zhàn)

    而通過上篇文章我們發(fā)現(xiàn)在獨立平臺方面，各CPU的多項測試成績顯示，四核速龍Ⅱ630的成績還是比較不錯的，而且純物理四核的性能在多線程方面表現(xiàn)突出，相對來說，酷睿i3的雙核四線程成績也不遜色。

支持多核的理論計算測試

WinRAR壓縮多線程測試

高清電影編碼測試

    由此我們得出，整合平臺的消費者基本都會考慮購買千元內(nèi)處理器，而在這個價位里顯然AMD的產(chǎn)品更加豐富一些，速龍雙/三/四核一應(yīng)俱全，價格在400元到700元之間，下可以阻擊對手高端奔騰雙核，上可以多線程對Intel中高端酷睿雙核起到牽制作用，沒事還能找千元價位四核Q8200/Q8300練練，成功的實現(xiàn)了田忌賽馬，一條龍對打模式。

    從上篇文章得出的結(jié)論，我們總結(jié)出千元內(nèi)CPU在獨立平臺的星級指數(shù)，其中星級指數(shù)最高的當(dāng)屬的速龍Ⅱ630。盡管Intel近期一些低端四核的入門型號降到千元以下，但對于大眾用戶來說仍是可望不可及。然而速龍II四核作為AMD的主流四核CPU，仍擁有較高規(guī)格，與高端Phenom II X4系列相比，只是精簡了三級緩存，其他規(guī)格仍保持一致，使其仍擁有足夠的競爭力，完全符合打算組建獨立平臺消費者的需求。從上篇文章《32nm防守反擊！千元內(nèi)6款熱門CPU橫評》中的表現(xiàn)來看，此處理器將在較長時間內(nèi)藐視所有的雙核、三核處理器。

   而新一代32nm奔騰G6950，雖然與速龍II X3 440性能相近，但目前的市售價格在一個水平線貴130元左右， 同為2.8GHz主頻雖低于速龍II X3 440的3.0GHz，即便是新奔騰工藝領(lǐng)先，功耗出色品工藝領(lǐng)先，但雙核對三核，未戰(zhàn)已先輸一程。能與其抗衡的也只有新酷睿i3系列，但雙核利用超線程模擬出邏輯四核，在多線程處理中卻未能如愿打敗物理四核。

    此外，千元內(nèi)處理器正值一個過渡時期，新酷睿家族的發(fā)布后迅速到貨，補(bǔ)給了在千元市場一直勢單力薄的產(chǎn)品布局，使得舊奔騰/酷睿2系列能夠盡早退休，全面更換到LGA 1156時代，將接口統(tǒng)一后，才能夠有效的發(fā)揮Intel新一代平臺的功效，但眼下酷睿i3處理器和奔騰G6950上市價格較高，搭配獨立平臺就意味著要放棄本身自帶的GPU功能，這就讓一部分消費者比較糾結(jié)。

    那么，在整合平臺方面，更多的就是價格因素，這點又讓AMD搶了先，誰讓國內(nèi)市場都是在價格水位線選產(chǎn)品。接下來我們看一下，整合平臺Intel和AMD的優(yōu)劣勢分析。

針尖對麥芒!AMD 785G與Intel H55解析

    要說這整合平臺，恐怕目前AMD 785G大家熟知度更高一些，AMD 785G被定位于780G與790GX之間，RS880北橋芯片集成了HD4200顯示核心，支持DirectX 10.1，其核心頻率達(dá)到了500MHz，然而不久之后人們就發(fā)現(xiàn)，很多主板都將核心頻率直接設(shè)定在700MHz或者可以穩(wěn)定超至700MHz，在這個前提下，HD4200的性能甚至超越了定位更高的790GX集成的HD3300，怪胎785G在整合市場一時間無人能敵。785G的南橋芯片組SB710/SB750則更是神奇，它擁有的ACC（高級時鐘校驗）功能可以幫助使用者簡便“開核”，平臺性能原地暴增，其中SB750還提供對Raid 5功能的支持。

    從各個方面來講，785G確實是一款非常成功的芯片組，獲得了極好的市場反應(yīng)，不僅影響了獨立平臺的用戶，也完美的延續(xù)了780G時代的輝煌，成為了整合平臺的首選。

優(yōu)勢：

●GPU高清/游戲性能強(qiáng)勁

●CPU搭配較為自由

●上市時間長，技術(shù)成熟

●產(chǎn)品數(shù)量眾多，選擇空間大

●定價合理，性價比高

不足：

●功耗較高

    再來看一下Intel的H55芯片組，H55完全放棄了從915到P4X/G4X系列形成的成熟雙芯片設(shè)計，轉(zhuǎn)而使用自P55開始的單PCH芯片結(jié)構(gòu)，整合度較高。這兩款芯片組與老產(chǎn)品的主要區(qū)別是可以幫助處理器整合的GPU核心發(fā)揮性能，為達(dá)到此目的，Intel在CPU與H55芯片之間特別增加了一條FDI通道（Flexible Display Interface）。H55 PCH芯片是傳統(tǒng)南橋芯片的加強(qiáng)版，除擁有I/O控制器功能之外，還整合了顯示控制器，時鐘緩沖器，ME管理引擎等功能。該芯片通過上文提到的FDI總線可以接收到GPU核心傳出的圖像數(shù)據(jù)，并將其輸出到顯示器上。

    與AMD不同的是，H55并不是一款在主板上集成顯示核心的芯片組，而是通過新一代32nm CPU集成GPU，以主板芯片組作為輔助來發(fā)揮GPU性能，這樣的搭配方式使新一代Intel集顯的性能更具變數(shù)，用戶可以通過更換CPU來實現(xiàn)集顯性能的提升，但也有弊端，如果消費者想獲得更好的集成GPU性能，可能就需要花費額外的金錢來購買自己并不急需的CPU性能。

優(yōu)勢：

●架構(gòu)領(lǐng)先，平臺整合度提升

●整合度高，發(fā)熱降低

不足：

●不支持RAID，不支持交火

●售價太高

●圖形方面效能低

●驅(qū)動不完善

5000元內(nèi)I/A平臺性價比分析

    通過以上對主板芯片組的分析和千元內(nèi)處理器的定位，我們不難看出，目前組建整合平臺電腦，AMD擁有著更多的性價比因素。以下我們通過各價位段裝機(jī)配置芯片組搭配進(jìn)行詳細(xì)的分析。

    2500元價位區(qū)間Intel和AMD配置詳解

    目前的入門雙核方面，速龍Ⅱ X2系列從上市后一直保持的銷量冠軍，并且搭配785G芯片組在高清和游戲方面表現(xiàn)較為突出，甚至有消費者認(rèn)為“整合=785G”，不難看出在這個價位區(qū)間，顯然AMD的速龍Ⅱ與785G的整合平臺搭配更為超值。

    在這個價位區(qū)間，我們知道速龍ⅡX3率先將主流多核平臺價格拉下來，這樣在3500元以內(nèi)的AMD獨立平臺就比較好選擇，如果為了控制成本，速龍ⅡX2搭配785G還可以省下一部分錢來購買外設(shè)設(shè)備，或者有的朋友購買一塊入門級的顯卡。如果您還是覺得CPU性能未能如愿的話，可以直接購買速龍ⅡX3這樣在整合平臺中，也組建出一套多核平臺，對于游戲和高清來說也絕對夠用。

    反觀Intel方面在3500元平臺配置，通過實際產(chǎn)品組合，只能是H55+奔騰G6950這樣搭配，可以組建一套mini電腦，但對于性能方面基本GPU功能會相對AMD 785G顯卡芯片要差一些。不過，LGA 775時代已經(jīng)末路，LGA 1156平臺時代已經(jīng)來臨，為了將來升級，H55+G6950的搭配方式就成為了目前Intel整合平臺的首選。

    4500元價位區(qū)間Intel和AMD配置詳解

    高端市場一直是Intel的強(qiáng)項，集超線程、GPU功能的酷睿i3 530的上市后，市場本應(yīng)該呼聲很高，但實際大家還在為一些問題糾結(jié)中。首先是酷睿i3 530搭配H55的價格高，其次就是這樣一套配置下來是否要搭配獨立顯卡？如果搭配獨立顯卡，那意味著就要廢掉i3處理器中本身的GPU，如果不搭配獨立顯卡，可成本已經(jīng)很高了，卻得不到應(yīng)有的性能體驗。

    而在4500元內(nèi)獨立平臺方面，AMD的速龍Ⅱ的搭配方式就更為成熟一些，不僅在CPU方面的選擇范圍較廣，同時主板和AMD顯卡也很好選擇，實際測試中，速龍物理四核性能也在多線程操作中領(lǐng)先于i3邏輯四核。再加上整體價格方面的優(yōu)勢，在這個價位區(qū)間3A平臺還是非常好搭建的。

打消顧慮！整合平臺未來升級指南

    不難看出在2500元-4500元的整合平臺方面，AMD 3A平臺的優(yōu)勢較為明顯，不論從性能還是價格方面，都非常的符合國內(nèi)消費者的購買需求。那么，目前一臺電腦的使用率起碼要在2-3年以上，裝機(jī)消費者都要考慮的是一個未來升級方面的問題。我們就針對Intel和AMD目前的整合平臺未來升級的顧慮進(jìn)行一個分析。

    在Intel方面，入門2500元的平臺來看，采用的還是過季的產(chǎn)品，并且隨著Intel主流產(chǎn)品向酷睿i系列過渡，接口的不同是一個最大的困擾，目前Intel平臺有三種接口模式，分別是：LGA 775、LGA 1156、LGA 1366。這樣就使得大家非常的糾結(jié)，如果選擇了入門平臺的話，也就是徹底的告別了未來升級，一臺電腦用到底，而選擇了主流的LGA 1156就只能等著其產(chǎn)品的豐富再進(jìn)行升級。但眼下3500元-4500元的整合平臺來看，LGA 1156的主流酷睿i3/i5處理器價格較高外，其顯卡方面也是讓大家很為難，選擇了其集成的GPU后，多花錢還未能達(dá)到如愿的性能體驗，選擇搭配獨立顯卡，就要放棄CPU中本身集成GPU功能，同時還要為這顆GPU買單。

     此外，G6950雖然是入門級別的產(chǎn)品，但是更新到LGA1156針腳，這就意味著主板至少需要搭配H55，而市面上最入門的H55主板也在650元以上，這樣一來整個平臺成本將繼續(xù)拉高，處理器和主板的平臺價差已經(jīng)足以使AMD平臺另外添加一塊支持DX11特效的HD5000系列顯卡組成3A平臺，絕大部分消費者都無法拒絕這種提升。

    相反在目前AMD整合平臺方面，由于產(chǎn)品接口統(tǒng)一，可升級方面，再加上主板芯片組上市時間較長，市場成熟度與認(rèn)知度也非常高，性能提升的同時價格卻在不斷的下滑。3A平臺在硬件和軟件方面都有很好的優(yōu)化，未來升級空間潛力很大。

全文總結(jié)：整合平臺暫且還選AMD

    我們從目前的DIY市場現(xiàn)狀入手，著重分析了目前市場中兩大陣營在主流整合/獨立平臺該如何選擇，拋開性能指標(biāo)我們不談，因為大大小小的評測已經(jīng)鋪天蓋地了，就從實際購買出發(fā)，我們也看到了2500元-4500元電腦的配置現(xiàn)狀。

    新一代酷睿平臺的出現(xiàn)，本應(yīng)該撬動AMD嚴(yán)守的主流平臺市場，但實際情況卻讓我們很擔(dān)心，新32nm酷睿/奔騰雖然打著主流級的口號，但是高昂的價格，讓消費者望而卻步，超線程和集成GPU功能的新酷睿i3，與萬千寵愛于一身，卻因為這定位和集成GPU功能而讓消費者糾結(jié)，陷于進(jìn)退兩難的境地。不過，Intel高端市場以及領(lǐng)先的創(chuàng)新技術(shù)，還是值得我們肯定的，32nm工藝的如期推出，業(yè)界首款集成GPU功能的處理器，進(jìn)入了真正的單芯片時代。

    而在選擇整合平臺的朋友，在性能差不多的情況下，只是關(guān)注價格。而AMD一如既往的與對手血拼的就是性價比，四核賣雙核的價格，雖然說功耗高一點，但是性能更強(qiáng)，雖然Intel有超線程四核，可AMD是實打?qū)嵉娜?四核，再加上價格的優(yōu)勢，田忌賽馬運用爐火純青。芯片組方面，由于上市較早，市場成熟度很好，平臺可擴(kuò)展能力強(qiáng)，無論是整合還是獨立，只要大家手里有銀子，想怎么搭就怎么搭，不會出現(xiàn)糾結(jié)的情況。這眼瞅著890GX也要面市了，整合平臺的優(yōu)勢是否會繼續(xù)擴(kuò)大？還是CPU加上主板一同殺價，繼續(xù)鞏固3A平臺優(yōu)勢，這要看Intel是如何進(jìn)行對策了。眼下來看，還很難扭轉(zhuǎn)AMD在整合平臺市場的地位?！?/P>