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一鍵超頻100% 華擎交火H55用戶新選擇

    泡泡網(wǎng)主板頻道2月2日 在2010年一月英特爾i3處理器和與之搭配的H55芯片主板平臺(tái)正式發(fā)布，到目前為止各種詳細(xì)的測(cè)試數(shù)據(jù)都已經(jīng)公布。從之前的數(shù)據(jù)可以看出，H55對(duì)得起Intel新一代整合平臺(tái)的身份，而且個(gè)廠商越來(lái)越多的H55芯片產(chǎn)品也浮出水面。而近年來(lái)逐漸進(jìn)入高端主板行列的品牌華擎也推出了自家的H55芯片主板——H55M Pro。

    華擎H55M Pro主板采用了黑色Micro ATX小板規(guī)格，基于Intel最新的P55單芯片設(shè)計(jì)，能夠全面支持采用LGA 1156接口設(shè)計(jì)的Intel Core i7/Core i5/Core i3/Pentium處理器。

   在CPU供電方面華擎H55主板配備了扎實(shí)的6相供電系統(tǒng)，輔以全封閉式電感和固態(tài)電容，保證了處理器供電的純凈、穩(wěn)定，完全可以滿足處理器的需求。另外在散熱扣具的方面也同時(shí)兼容775/1156兩種規(guī)格散熱器。

    內(nèi)存方面主板配備了4根DDR3雙通道內(nèi)存插槽，不同通道以白、藍(lán)兩色區(qū)分，另外主板提供了由一顆電感搭配四顆MOSFET組成的獨(dú)立供電系統(tǒng)為內(nèi)存供電。

    擴(kuò)展方面，這款主板提供了H55目前Micro ATX小板規(guī)格中少有的雙PCI-E顯卡插槽，支持ATI的雙卡互聯(lián)技術(shù)，另外主板還提供了1個(gè)PCI-Ex1插槽和1個(gè)PCI插槽。磁盤部分，主板提供了6個(gè)SATA接口，支持磁盤陣列技術(shù)。