新年新氣象！2009年CPU八卦新聞盤點
泡泡網(wǎng)CPU頻道2月19日 隨著新年鐘聲的敲響，2009年轉(zhuǎn)眼之間就這么很快就過去了，現(xiàn)在又到了我們一年新聞大匯總的時間了。對于過去一年間CPU領(lǐng)域所發(fā)生的八卦新聞可以說是數(shù)不勝數(shù)，下面我們就揀挑一些比較新奇的CPU八卦新聞帶大家回顧一下：
CPU八卦新聞： 時間2009年10月
Intel四倍性能!硅谷小公司推100核CPU
09年10月，CPU領(lǐng)域正值多事之秋，來自美國硅谷的多核心處理器廠商Tilera宣布推出全球先進(jìn)款核心數(shù)量多達(dá)100個的微處理器“TILE-Gx100”，同時還有64核心(TILE-Gx64)、36核心(TILE-Gx36)、16核心(TILE-Gx16)等不同版本。這令當(dāng)今翹首的Intel/AMD芯片廠商也不得不汗顏。
Tilera宣稱，TILE-Gx100的性能是當(dāng)今已有處理器最高水平的四倍，同時性能功耗比更是Intel尚未發(fā)布的32nm Westmere處理器的十倍之多。
TILE-Gx系列采用臺積電40nm工藝制造，均是在一塊芯片上集成多個下一代三發(fā)射64位通用核心以及完整的虛擬內(nèi)存系統(tǒng)，每核心32KB一級數(shù)據(jù)緩存、32KB一級指令緩存、256KB二級緩存，還有最多26MB共享三級緩存，此外還有內(nèi)存控制器和一系列I/O界面，使用ANSI標(biāo)準(zhǔn)的C/C++語言和多核心開發(fā)環(huán)境(MDE)進(jìn)行編程。
眾多核心分布在一個二維平面網(wǎng)絡(luò)上，使用iMesh技術(shù)互連，還有動態(tài)分布式緩存系統(tǒng)(DDC)，可以讓每個核心的本地緩存在整個芯片內(nèi)共享。
最高端的100核心型號TILE-Gx100為45×45mm BGA封裝，主頻1.25/1.50GHz，功耗最高55W，集成四個72-bit ECC DDR3內(nèi)存控制器，最高頻率2133MHz，最大容量1TB，網(wǎng)絡(luò)界面2×40G Interlaken/8 XAUI/32 SGMII，支持兩個PCI-E x8和一個PCI-E x4。
其他型號規(guī)格有不同程度的精簡，比如最低端的16核心TILE-Gx16改用35×35mm BGA封裝，主頻1.00/1.25GHz，功耗最低10W，集成兩個DDR3-1333內(nèi)存控制器，網(wǎng)絡(luò)界面1 XAUI/12 SGMII，支持三個PCI-E x4。其他主要技術(shù)還有增強SIMD指令擴展、硬件加速引擎、封包處理加速器等。
Tilera TILE-Gx系列多核心處理器適用于企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、云計算、多媒體、無線基礎(chǔ)架構(gòu)等眾多領(lǐng)域，不同型號可兼顧高性能與低成本。36核心型號TILE-Gx36將于2010年第四季度首先試產(chǎn)，其他型號會在之后兩個季度內(nèi)跟進(jìn)。
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