全面邁進7nm時代 AMD全新Zen2架構服務器處理器和數(shù)據(jù)中心顯卡亮相
2018年11月6日，美國舊金山訊—— AMD公司(納斯達克股票代碼：AMD)今天在舊金山的Next Horizon技術大會上兌現(xiàn)了其對數(shù)據(jù)中心計算創(chuàng)新的廣泛承諾，詳細介紹了即將上市的旨在拓展現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心性能的7nm計算和顯卡產(chǎn)品組合。在活動上，AMD分享了即將推出的“Zen 2”處理器核心架構的全新細節(jié)，詳細介紹了其基于“Chiplet”的革命性 x86 CPU設計，推出了7nm AMD Radeon Instinct? MI60圖形加速器，并首次公開展示了其下一代7nm EPYC(霄龍)服務器處理器，代號“Rome”。全球范圍內(nèi)被全面和廣泛采用的云平臺翹楚AWS參加此次活動，并宣布在其最受歡迎的EC2里推出三款采用AMD EPYC(霄龍)的實例系列。
AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)表示：“我們對數(shù)據(jù)中心硬件和軟件路線圖的多年投入， 推動我們的CPU與GPU被越來越多的云計算、企業(yè)計算和高性能計算客戶采用。在接下來的季度里，隨著具有業(yè)內(nèi)領先的7nm制程技術的、業(yè)界最廣泛、最強大的數(shù)據(jù)中心CPU與GPU產(chǎn)品組合的推出，我們相信這一趨勢將加速?！?/p>
全新Zen2架構
AMD首次詳細介紹了即將推出的“Zen 2”高性能x86 CPU處理器核心，它是革命性的模塊設計方法的最新成果。該模塊化系統(tǒng)設計采用AMD Infinity Fabric互聯(lián)的增強版本，在單個處理器封裝內(nèi)鏈接多片獨立的硅晶片(“chiplets”)。得益于先進的制造工藝，這種多芯處理器的“Zen 2”CPU核心采用7nm制程技術，而芯片的I/O部分則采用業(yè)已嫻熟的14nm制程技術，從而可以獲得更高的性能：在同等功耗下?lián)碛懈嗟腃PU核心;而與傳統(tǒng)的單片設計相比，生產(chǎn)成本又更低。
將這種全新的設計方法與臺積電最前沿的7nm制程技術優(yōu)勢相結(jié)合，“Zen 2”帶來了性能、電量消耗和密度的跨世代巨大提升，有助于降低數(shù)據(jù)中心的運營成本、碳足跡和散熱需求?；趯耀@殊榮的“Zen”核心的其他跨世代提升還有：
· 更優(yōu)良的執(zhí)行流水線，給計算引擎帶來更高的效率;
· 前后端改進 – 更優(yōu)良的分支預測器，更出色的指令預取，重新優(yōu)化的指令緩存和更大的運行緩存;
· 浮點增強 – 浮點寬度翻倍，增至256 bit，載入/存儲帶寬翻倍，增加了分發(fā)/收回帶寬，所有模式都能夠保持高吞吐量;
· 領先的安全性 – 硬件增強的Spectre(幽靈)漏洞修復，采用軟件遷移并強化在設計中，同時增加了內(nèi)存加密的靈活性;
多款7nm AMD產(chǎn)品目前正在推進中，包括在此次活動上AMD詳細介紹和展示的下一代AMD EPYC(霄龍) CPU和AMD Radeon Instinct GPU;此外，AMD公司還透露其后續(xù)的基于7nm+ 的“Zen 3”和“Zen 4” x86核心架構也都按計劃推進。
AMD EPYC (霄龍)服務器CPU的新動態(tài)
AWS計算服務副總裁Matt Garman 參會并登臺宣布首批基于AMD EPYC(霄龍)處理器的Amazon Elastic Compute Cloud(EC2)云實例立即上線。作為最受歡迎的AWS云實例系列的一部分，由全新AMD EPYC(霄龍)處理器驅(qū)動的新服務具有行業(yè)領先的核心密度和內(nèi)存帶寬，從而給通用型和內(nèi)存優(yōu)化型的工作負載帶來超高的每美元性能。AMD EPYC(霄龍)處理器的核心密度可以給M5a和T3a實例客戶提供計算、內(nèi)存和網(wǎng)絡資源之間的平衡，滿足網(wǎng)頁和應用服務器、企業(yè)應用后端服務器以及測試/開發(fā)環(huán)境中應用無縫遷移的需要。對于R5a實例客戶來說，AMD EPYC(霄龍)處理器的內(nèi)存帶寬優(yōu)勢特別適合內(nèi)存內(nèi)的處理、數(shù)據(jù)挖掘和動態(tài)數(shù)據(jù)處理。
AMD還透露了其代號為“Rome”的下一代EPYC(霄龍)處理器的新細節(jié)，并帶來了性能預覽：
· 處理器增強，包括最高達64個“Zen 2”核心，更高的每周期指令和計算領先、I/O和內(nèi)存帶寬。
· 平臺增強，包括行業(yè)首例支持PCIe 4.0 的x86服務器處理器，每通道帶寬翻倍，顯著提升了數(shù)據(jù)中心加速器的性能。
· 與當前的AMD EPYC(霄龍)處理器相比，每個插槽的計算性能提升為2倍，每個插槽的浮點性能則為當前的4倍。
· 插槽與現(xiàn)在的AMD EPYC(霄龍)服務器平臺兼容。
AMD在活動中用兩個演示分別展示了其下一代EPYC(霄龍)處理器的性能和平臺優(yōu)勢：
· 一款提前生產(chǎn)的單路下一代AMD EPYC(霄龍)處理器在計算密集型的行業(yè)標準“C-Ray”測試中，性能超過了當前市面上Intel最優(yōu)異的雙路Xeon服務器。
· 行業(yè)首例x86 PCIe 4.0平臺演示，展示了Radeon Instinct MI60處理器如何加速圖像識別。
代號為“Rome” 的下一代處理器現(xiàn)在已經(jīng)給客戶提供樣片，預期將成為世界上首款高性能x86 7nm CPU。
全新的AMD 數(shù)據(jù)中心顯卡
AMD發(fā)布了全球首款7nm GPU和業(yè)內(nèi)僅有的硬件虛擬化GPU：AMD Radeon Instinct MI60 and MI50，并計劃于今年第四季度上市。這兩款全新GPU采用了性能與靈活性均極為出色的“Vega”架構，專為機器學習以及人工智能而設計，帶來更高水平的浮點性能，更高的效率和適合數(shù)據(jù)中心部署的全新特性。活動上用旗艦級的AMD Radeon Instinct MI60進行了實時訓練、推理和圖像分類的現(xiàn)場演示。
除了新硬件的發(fā)布，AMD還公布了ROCm 2.0，一款專為加速運算而生的開源軟件平臺的新版本，包括了新的數(shù)學庫、更廣泛的軟件框架支持和優(yōu)化的深度學習運行。ROCm 2.0也已針對Linux內(nèi)核發(fā)行版進行了升級，將ROCm的可用性擴展至數(shù)以百萬的Linux開發(fā)人員和用戶。專為規(guī)模用戶而設計，ROCm使客戶可以在開放環(huán)境中部署高性能、高能效的異構計算系統(tǒng)。
大會的演示文稿可以在 www.amd.com/NextHorizon上查看，整個會議的完整回顧將在會議結(jié)束后12小時提供，在線為期大約一年。
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