北京時間11月16日，OPPO子品牌Realme宣布將于11月28日下午12：30分推出新機U1，并由印度亞馬遜獨家發(fā)售。
根據(jù)官方宣傳來看，Realme U系列將全球首大聯(lián)發(fā)科最強、最新的芯片Helio P70，Helio P70將采用臺積電新的12nm工藝制造(14nm優(yōu)化版)，集成四顆A73、四顆A53 CPU核心，頻率分別為2.5GHz、2.0GHz(已經(jīng)高于麒麟970)，同時整合Mali-G72 MP4 800MHz。內(nèi)存支持雙通道LPDDR4-3733，最大容量8GB，存儲支持eMMC 5.1、UFS 2.1，基帶則支持到LTE Cat.12，還有專門的DSP AI加速，至于AI單元/藍牙4.2/UFS 2.1和LPDDR4X-1800等特性，則均未欠奉。
從聯(lián)發(fā)科官方對于Helio P70的介紹來看，12nm的工藝制程相較于驍龍710和驍龍670的10nm工藝制程在功耗方面可能有些吃虧，但是多核APU以及NeuroPilot的加持讓這款處理器在AI性能方面有較大提升，4顆Cortex-A73處理器搭配4顆Cortex-A53處理器形成八核架構(gòu)，內(nèi)置Mali-G72 MP3的GPU圖形處理器，能夠最高支持3200萬像素的單攝像頭以及2400萬像素+1600萬像素的雙攝方案，在全面屏普及的當下，Helio P70也可以支持20:9的Full HD以上解析度。
根據(jù)安兔兔曝光的跑分來看，Helio P70的安兔兔性能跑分為156906，超越了聯(lián)發(fā)科當前的十核心旗艦Helio X30，而且領(lǐng)先10%以上，尤其是CPU部分更是成倍地碾壓，只是GPU、UX性能略弱一些，RAM性能略高一點，領(lǐng)先高通中端主力驍龍660多達幾乎50%，其中CPU部分超出多達1.3倍。
此外，Realme號稱“印度的自拍專家（India's SelfiePro）”，預(yù)計搭載2500萬像素的攝像頭，采用水滴屏幕，11月28日上架亞馬遜。
本文編輯：吳永龍
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