網(wǎng)傳英特爾將推10核消費(fèi)級處理器：還是14nm，代號Comet Lake-S
近期，AMD和英特爾在處理器界掀起了一場“核戰(zhàn)”。首先是AMD在月初發(fā)布了全新的EPYC處理器，基于7nm制程，最高具備64核心;英特爾則是最新發(fā)布了Cascade Lake AP至強(qiáng)系列新處理器，采用了14nm工藝，最高有48核心。
雖然都是主要針對服務(wù)器領(lǐng)域的產(chǎn)品，但似乎“更多核”的消費(fèi)級處理器產(chǎn)品離我們也不遠(yuǎn)了。根據(jù)來自臺灣方面的最新曝料，Intel正在準(zhǔn)備代號“Comet Lake-S”(CML-S/彗星湖)的下一代消費(fèi)級產(chǎn)品，最多10核心20線程!但是由于10nm遲遲難產(chǎn)，Comet Lake-S和八代(Coffee Lake-S)、九代(Coffee Lake-S Refresh)一樣仍然采用14nm++工藝，也就是兩次優(yōu)化之后的14nm。
當(dāng)然了，再怎么優(yōu)化的14nm終究也是14nm，考慮到消費(fèi)級的8代9代一路走來功耗和發(fā)熱量已經(jīng)越來越大，英特爾到了9代也終于摒棄了“牙膏廠”的頭銜，改用了釬焊散熱，而下一代的“彗星湖”處理器再增加2個核心，如何控制發(fā)熱量必然是個難題，至少多核心運(yùn)轉(zhuǎn)帶來的巨大熱量會明顯導(dǎo)致達(dá)不到最大睿頻。
另一方面，這款“Comet Lake-S”處理器架構(gòu)上會存在明顯變化，不再是單獨(dú)一條環(huán)形總線串聯(lián)10個核心，而是將其放到了兩條環(huán)形總線上，但是如何分配尚不得而知。但如果依舊采用LGA 1151封裝的話，如何把這么多、這么大的核心塞進(jìn)方寸之間的處理器中，也是個很大的難題。
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