英特爾將推22NM制程B365晶片組 最快明年第一季度問世
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由于Intel 壓了太多產(chǎn)品在14nm制程上,而14nm產(chǎn)能不夠?qū)е鹿┴浻邢蓿琁ntel可能在2019年第一季度推出B365晶片組,以滿足DIY市場主流平臺的需求,并改以產(chǎn)能充裕的22nm制程生產(chǎn)。
此外,該消息也被Intel Chipset Device Software部門的Release Notes間接證實,將在Build 10.1.17809.8096版本中,將加入[10.1.11] Renamed A2CC device to '300 Series Chipset Family LPC Controller (B365)'計劃。
可想而知B365的I/O規(guī)格與B360基本是一樣的,只是因為制程的不同,采用相同的命名勢必會造成不必要的麻煩,改用22nm工藝生產(chǎn)是市場的需求也是解決目前燃眉之急的好辦法。
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