驍龍855正式發(fā)布 摩托羅拉Z3率先支持5G擴(kuò)展模塊
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高通驍龍技術(shù)峰會于12月4日-6日于夏威夷舉辦，本日正式發(fā)布了全新旗艦處理器驍龍855。這款基于7nm工藝制成的全新處理器在性能上大幅躍進(jìn)，其配備了1大核、3中核、4小核共8顆核心。根據(jù)此前安兔兔曝光的處理器跑分可達(dá)到36萬+。
除了在常規(guī)性能提升之外也給了我們一個驚喜，那就是支持5G信號。在會場上展示的一款Moto Z3上，可使用摩托羅拉的外掛式5G模塊，模塊里包含了一塊完整的高通驍龍855,一旦手機(jī)接上5G模塊即可使用5G信號，同時可以使用volte高清通話功能。這個單獨(dú)的模塊內(nèi)置一個2000mAh電池，所以使用5G模塊時則不需要通過手機(jī)自身的電量進(jìn)行工作，當(dāng)模塊電池電量耗盡時將自動停用5G功能。
當(dāng)5G模塊和手機(jī)連接時，充電首先將充滿手機(jī)，其次再為5G模組進(jìn)行充電，也可以直接將充電器接到5G模塊的Type-C接口上進(jìn)行對模塊的單獨(dú)充電。
值得注意的是，這個集成驍龍855的模塊并不能作為手機(jī)處理器參加常規(guī)運(yùn)算，只能作為支持5G信號的擴(kuò)展工具。手機(jī)在使用時還是要依靠自帶的處理器。5G模塊目前僅支持Moto Z3，在明年可通過軟件調(diào)教支持Moto Z2與Z2 Play。
本文編輯：路天銘
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