Intel推出22nm工藝全新B365芯片組 讓9代U也可以支持Win7
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為了可以在14nm++ 工藝中騰出空間用于生產(chǎn)更新及更高端的芯片組，Intel近日正式推出了B365臺(tái)式機(jī)主板芯片組，作為其B360和H370芯片組中間的產(chǎn)品，據(jù)稱全新的B365型號(hào)采用的是Kaby Lake PCH 22nm工藝制造，芯片組的TDP 保持在6W，但B365相較B360 在一些功能中會(huì)有少許分別。
據(jù)了解，Intel最新的B365芯片組尺寸為23 x 24mm，雖然Intel會(huì)在自己的22nm工藝產(chǎn)線上生產(chǎn)H310C芯片組，但是否也將B365芯片組的生產(chǎn)外包給第三方如臺(tái)積電的代工廠負(fù)責(zé)，暫時(shí)還不知道?？梢钥隙ǖ氖?，與基于Coffee Lake PCH的其他Intel 300 系列芯片組不同，B365芯片組采用了Kaby Lake PCH，與之前的B360芯片組存在一些差異。
基本上，B365芯片組就是一款具有鎖定CPU超頻功能的Z170芯片組，然而，由于B360、H370芯片組采用的是Intel ME v12.0版本，B365則與H310C一樣同為v11.0版本，即代表它可以讓9代Core處理器支持Win7平臺(tái)。
由于兩款芯片組都屬于較為低端的型號(hào)，對(duì)于普通用戶來說如此小的性能差異不會(huì)有太大的影響，但此舉可以為Intel在14nm生產(chǎn)騰出更多的資源。
本文編輯：尹走召
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