三星7nm EUV拿下大訂單 將代工IBM Power處理器
在UMC(聯(lián)電)和GF(AMD合作伙伴)放棄后向10nm及以下制程下探之后，只剩下臺(tái)積電、三星和Intel三家有實(shí)力做到10nm及更小的制程工藝。
臺(tái)積電由于在第一代選擇DUV光刻技術(shù)，所以7nm制程最先量產(chǎn)，目前已經(jīng)拿到了蘋果、AMD、高通、華為等大客戶的訂單。三星則步伐稍慢，因?yàn)槠涞谝淮?nm用的是EUV光刻技術(shù)，導(dǎo)致至今尚未量產(chǎn)，就連前不久發(fā)布的Exynos 9820，也不得不先以8nm過(guò)渡。
這里要說(shuō)一下，DUV是深紫外線(Deep Ultraviolet Lithography)，EUV是極深紫外線(Extreme Ultraviolet Lithography)從制程范圍來(lái)看，DUV基本上只能做到25nm，Intel憑借雙工作臺(tái)的模式做到了10nm，但是卻無(wú)法達(dá)到10nm以下。只有EUV能滿足10nm以下的晶圓制造，并且還可以向5nm、3nm繼續(xù)延伸，所以未來(lái)基本都是EUV的天下。
此前高通曾宣布三星7nm將代工其5G Modem產(chǎn)品，但驍龍X50是28nm，所以兩者的合作基本告吹。終于今天，IBM宣布將選用三星7nm EUV代工其Power處理器，后者將用于“藍(lán)巨人”的Power系統(tǒng)、IBM Z、LinuxOne、高性能計(jì)算以及云端服務(wù)解決方案。
當(dāng)然兩者的合作并不意外，本來(lái)這兩家公司合作研究制程已經(jīng)15年了，三星本身也是IBM主導(dǎo)的OpenPower聯(lián)盟和Q網(wǎng)路的一員，三星的首顆7nm EUV測(cè)試芯片就是在IBM實(shí)驗(yàn)室的協(xié)作下完成的。
本文編輯：尹走召
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