i9 9900K直接開蓋壓散熱 超頻玩家自制框架
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雖然i9 9900K有著14nm的工藝，按理來說發(fā)熱量應該不會很大。不過由于9900K的核心數(shù)增加導致發(fā)熱量十分大，Intel只能改變一直沿用的硅脂導熱(被人稱之為牙膏廠的原因之一)，改成了釬焊增加其導熱速度。即便是這樣，i9 9900K的發(fā)熱量還是相當大，一般散熱器根本無法壓制滿載時溫度，一般240的冷排恐怕也壓不住這顆熾熱的核心。
對于超頻發(fā)燒友來說，要想達到最高的主頻更換散熱方式是不可避免的，拆開CPU頂蓋更換液態(tài)金屬，或是將散熱器直接接觸CPU裸晶圓，都是有效的加速熱傳導方式。
近日網(wǎng)上的一位超頻玩家der8auer，自行開發(fā)了一款名為OC Frame的CPU框架，能分散CPU裸晶圓的壓力，讓晶圓的壓力分布均勻。要知道單純的裸晶圓是相當脆弱的，但安裝這款OC Frame框架后，除了框架中央會露出晶圓，由于OC Frame會比晶圓高出0.1mm，其他地方基本不會接觸散熱器，所以也就不怕晶圓被壓碎。
由于Intel處理器在八、九代PCB厚度有所不同，OC Frame框架只能用于九代Coer i9-9900K、i9-9700K、i9-9600K，der8auer則是推薦導熱介質(zhì)采用液態(tài)金屬會更好，有助于提高熱傳導速度。
此款OC Frame框架在國外電商caseking上開賣，售價為29.9歐元(折合人民幣約1235元)。
本文編輯：尹走召
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