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牙膏倒著擠的Intel B365主板將于1月16日正式發(fā)售

　　今年9月，英特爾發(fā)布了H310C芯片組，該芯片組將現(xiàn)有14nm工藝的H310芯片組降級回22nm制成。之后不久，英特爾又宣布將要推出一款“新”的芯片組B365，從名字上來看是作為B360的升級版本，但實際上B365其實是采用H270芯片組改進(jìn)而來，采用了22nm制成，規(guī)格上比B360還要退步一些。

　　日前，官方宣布B365主板將于本月16日正式推出。

　　H270芯片組是六代酷睿的配套產(chǎn)物，最高可以搭配7代酷睿處理器，定位低于Z270，歷代的H系列芯片組主機(jī)板都不是大眾關(guān)注焦點，規(guī)格不高不低使其一直都比較尷尬。而B365的規(guī)格和H270基本一致，都是22nm制程，支持16條PCI-E 3.0通道、封裝面積為23×24平方毫米㎜2，熱設(shè)計功耗6W，因此B365強(qiáng)于H270主板的一點就僅僅是其能夠兼容八代和九代酷睿處理器而已。

　　(圖中左側(cè)為H270右側(cè)為H310C)

　　無論是這次的B365還是H310C，其實突顯出來的問題就是英特爾的14nm產(chǎn)能實在是吃緊，再加上B360比B365甚至還有其他的提升(比如：Wi-Fi、USB規(guī)格)，因此，如果16號發(fā)布后實際的價格并沒有比B360主板便宜的話，那么建議還是選擇規(guī)格上沒有縮水的B360主板比較好，一般的用戶如果光看數(shù)字，可能會誤以為是升級版，很容易掉坑，建議在購買時謹(jǐn)慎選擇。

　　本文編輯：王偉銘

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