標(biāo)簽玩整合:AMD處理器包裝盒將換新顏
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泡泡網(wǎng)CPU頻道4月11日 面對(duì)處理器市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng),兩大陣營(yíng)為搶奪份額絞盡腦汁。今日筆者得知:AMD將改變?cè)刑幚砥靼b盒上的標(biāo)簽。
AMD處理器的舊包裝1
AMD處理器的舊包裝2
AMD處理器原來的標(biāo)簽有三個(gè):盒子封條、序列號(hào)標(biāo)簽和帶有條形碼的型號(hào)標(biāo)簽。新的包裝盒將不會(huì)再有獨(dú)立的序列號(hào)標(biāo)簽和型號(hào)標(biāo)簽,而是把它們都整合到封條上。另外,散熱器的包裝也會(huì)有所改變,散熱器的盒子不再有蓋子,并且上面的AMD的LOGO也會(huì)被風(fēng)扇的編號(hào)和日期取代。
新包裝將很快被使用,相信不久我們將看到采用新包裝的AMD處理器。■
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