AMD更看重中國市場！本周CPU熱點(diǎn)回顧
泡泡網(wǎng)CPU頻道 4月11日 按照慣例我們來簡單的回顧一下本周處理器行業(yè)熱點(diǎn)新聞。AMD/Intel已開展“多核”大戰(zhàn)計(jì)劃，AMD公司很快便會(huì)將12核處理器產(chǎn)品推出上市，而Intel公司已推出8核心的處理器產(chǎn)品與之對(duì)抗。相比市場上已經(jīng)較為普及的雙核/四核產(chǎn)品而言，這種核心數(shù)目超過六核的處理器產(chǎn)品主要面向的是高價(jià)、高端的服務(wù)器電腦產(chǎn)品，這類產(chǎn)品對(duì)處理器的并行處理能力要求較高。一般而言，處理器的核心數(shù)目越多，則處理并行任務(wù)時(shí)效率也會(huì)更高，當(dāng)然這也要求軟件方要能夠編寫出并行化較高，能更充分利用多核優(yōu)勢(shì)的軟件來。
雖然電腦硬件的發(fā)展非常快速，每段時(shí)間都有新的技術(shù)、新產(chǎn)品出現(xiàn)。但永遠(yuǎn)都沒有人能夠天天跟著產(chǎn)品走。正是在這樣的環(huán)境下，導(dǎo)致電腦廠家相互絞盡腦汁的競爭。接下來讓我們來回顧本周兩大陣營的競爭“對(duì)話”。
● Intel/AMD本周熱點(diǎn)新聞回顧—【產(chǎn)品篇】
1、HTPC的福音：雙核DDR3版"阿童木"登場
當(dāng)前在桌面級(jí)處理器市場，Intel的新酷睿系列如日中天，如果你認(rèn)為Intel會(huì)因此自滿那你就大錯(cuò)特錯(cuò)了。筆者得到消息，繼Intel公司新宣布推出Atom N450, Atom D410和D510后，又即將推出一款雙核的凌動(dòng)處理器——Atom D525。
Atom家族廣受歡迎
繼“凌動(dòng)”系列低功耗處理器隨上網(wǎng)本風(fēng)靡開來以后，大家對(duì)其以超小的體積和超低功耗卻有強(qiáng)勁性能的表現(xiàn)大為吃驚，把它稱為可以“四兩撥千斤”的“阿童木”。
Intel的新“阿童木”將被命名為Atom D525,它跟Atom D510一樣基于雙核心設(shè)計(jì)，最大的改變?cè)谟诳梢灾С諨DR3內(nèi)存。在DDR2內(nèi)存價(jià)格瘋長，DDR3內(nèi)存逐步降價(jià)并逐漸流行的形勢(shì)下，Intel的這種改動(dòng)也是順應(yīng)技術(shù)發(fā)展。
新產(chǎn)品的主頻將會(huì)由前三款的1.66GHz提升到1.8GHz，相比N270的1.60GHz提升到N280的1.66GHz，這次的性能提升將會(huì)是振奮人心的。而它的頻率卻和D510一樣，控制在了13W。這在節(jié)能越來越深入人心的形勢(shì)下再一次向人們證明了低碳時(shí)代的到來。
對(duì)于阿童木們的定位大家可不要亂，這里筆者再啰嗦下，Intel公司于2008年宣布推出了Atom處理器，同年該家庭又有了另外兩名成員Diamondville和Silverthorne，它們分別面對(duì)不同的市場。其中Diamondville面向的是臺(tái)式機(jī)、nettops和上網(wǎng)本。而Silverthorne則基本上是用于制造MIDs（Mobile Internet Devices)。
此后，Atom繼續(xù)進(jìn)行了細(xì)分，其中Silverthorne后繼續(xù)者就是Moorestown，主要針對(duì)MIDs和智能手機(jī)。而Diamondville則將會(huì)進(jìn)化成Pine Trail，面向臺(tái)式機(jī)、nettops和上網(wǎng)本的新一代產(chǎn)品。Pine Trail是平臺(tái)的代號(hào)，而Pineview是新款A(yù)tom CPU的代號(hào)。Pineview使用了2008年推出的45nm Atom微處理器架構(gòu)，并集成有內(nèi)存控制器、DMI以及GMA 3150顯示核心。
具體到產(chǎn)品型號(hào)上，Atom N450是面向低功耗上網(wǎng)本產(chǎn)品的新款A(yù)tom處理器，是單核心產(chǎn)品。Atom N450跟N280相比，規(guī)格幾乎一模一樣，除了后者沒有集成內(nèi)存控制器和圖形核心，因此Atom N450不是用來取代它，而是用于淘汰目前廣泛使用的Atom N270，Atom N270的停產(chǎn)通知將在2010年第一季度發(fā)出，第三季度末最終退市。
D410和D510面向的是臺(tái)式機(jī)和nettops，這兩款處理器分別對(duì)應(yīng)的是新一代的單、雙核心Atom處理器。之前，上網(wǎng)本版Pineview處理器最高只支持DDR2-667內(nèi)存，而D410和D510則可以支持到DDR2-800,現(xiàn)在D525將可以支持DDR3內(nèi)存而且據(jù)信最新的上網(wǎng)本版Pineview處理器N475和N455也將原生支持DDR3內(nèi)存。
2、Intel Xeon X7560：展現(xiàn)全新酷睿時(shí)代
Intel在滿足用戶對(duì)桌面級(jí)酷睿處理器的需求的同時(shí)，也在服務(wù)器級(jí)處理器方面大步前行。近期Intel就發(fā)布了Xeon X7560。
很多網(wǎng)友面對(duì)酷睿2處理器跟至強(qiáng)處理器有什么區(qū)別這樣的問題感到無所適從，對(duì)至強(qiáng)處理器的型號(hào)判斷更是一知半解。
Intel Xeon 3220
Intel至強(qiáng)處理器是專門針對(duì)服務(wù)器市場的，而很多酷睿2處理器都是跟至強(qiáng)系列處理緊密關(guān)聯(lián)的，更有許多酷睿2處理器是至強(qiáng)處理器的桌面版，比如酷睿2 E6400和Xeon E3050、酷睿2 E6700和Xeon E3070就幾乎一模一樣。
相比桌面級(jí)酷睿2處理器，Xeon的緩存更大，所使用的部件都是可以滿足長時(shí)間在嚴(yán)酷條件下穩(wěn)定運(yùn)行的，因此造價(jià)也非常高。但是至強(qiáng)處理器的強(qiáng)大性能是有目共睹的。尤其是在像SuperPI這些專門測(cè)試處理器運(yùn)算性能的軟件面前，它們之間的差距就一目了然了。
至強(qiáng)處理器的強(qiáng)大運(yùn)算能力
在XEON X3220這些可以兼容LGA 775插槽的至強(qiáng)處理器面前部分發(fā)燒友玩家早已耐不住誘惑，已經(jīng)使用上了至強(qiáng)處理器。
Intel至強(qiáng)處理器的命名方式更為明智和富有邏輯性。以最新的Xeon X7560為例，第一個(gè)數(shù)字用來區(qū)分該處理器是不是支持SMP (multi-processor)，說白了就是一塊主板可以結(jié)合多個(gè)處理器來組建系統(tǒng)，一般3字開頭不支持SMP，5字開頭的可以組建，但是最多只能使用兩顆處理器，7開頭不僅可以更能利用N個(gè)處理器組建強(qiáng)大的運(yùn)算系統(tǒng)。第二個(gè)數(shù)字代表該處理器使用的架構(gòu)。第三、四個(gè)處理器與該處理器的性能相關(guān)：一般數(shù)字越大，性能越強(qiáng)。
相比早一些發(fā)布的Xeon 7400系列至強(qiáng)處理器，Xeon 7500系列至強(qiáng)處理器得益于更新的架構(gòu)可以達(dá)到遠(yuǎn)超基于酷睿2架構(gòu)的處理器的性能，因此它的發(fā)布意味著新酷睿時(shí)代的到來！然而為了支持多處理器服務(wù)系統(tǒng)的諸多更新的高級(jí)特征，Intel不得不大勢(shì)更改原有架構(gòu)，并把新架構(gòu)命名為Nehalem EX。
Intel Xeon X7560
Intel Xeon X7560規(guī)格
主頻：2.26GHz
核心代碼：Beckton
核心數(shù)：8個(gè)物理核心，8個(gè)邏輯核心
封裝形式：LGA 1567
制程工藝：45nm
L1 cache：32KB data, 32KB instruction per core
L2 cache：256KB per core
L3 cache：24MB共享
QPI：6.4GT/S
內(nèi)存類型：四通道 ECC DDR3 1066
SMP支持：最多256個(gè)處理器
TDP：130W
隨著Intel推廣新的至強(qiáng)處理器來挽救逐漸被AMD蠶食的服務(wù)器市場，網(wǎng)友們可以為體驗(yàn)至強(qiáng)處理器的強(qiáng)大性能做準(zhǔn)備了。
3、3.2GHz的Athlon Ⅱ×3有望三季度上市
據(jù)Fudzilla網(wǎng)站報(bào)道，AMD公司將于今年發(fā)布Athlon Ⅱ×3 445/450兩款新型三核處理器，其中450型號(hào)的發(fā)布日期將在今年第三季度。兩款處理器的運(yùn)行頻率分別為3.1/3.2GHz，相比現(xiàn)有型號(hào)的3GHz Athlon Ⅱ×3 440而言（售價(jià)84.99美元），頻率又有一定的提升。據(jù)透露，Athlon Ⅱ×3 450將采用45nm制程Rana核心設(shè)計(jì)，內(nèi)含1.5MB二級(jí)緩存，沒有設(shè)置三級(jí)緩存，TDP功耗95W，而445的參數(shù)則將與此類似。
另外，此前的報(bào)道還宣稱AMD計(jì)劃發(fā)布一款A(yù)thlon Ⅱ×4 640處理器，這款處理器的頻率可能在3GHz左右，將于今年第三季度末上市。
每次AMD發(fā)布更高頻率的新款A(yù)thlon Ⅱ產(chǎn)品時(shí)，現(xiàn)有的舊款產(chǎn)品都會(huì)進(jìn)行降價(jià)，比如他們當(dāng)初發(fā)布 Athlon Ⅱ×4 635時(shí)，其Athlon Ⅱ×4 630型號(hào)的售價(jià)便從119美元降到了100美元。
4、AMD將推出9款C3步進(jìn)制程Athlon ⅡCPU
AMD計(jì)劃推出9款采用新C3步進(jìn)制程版本的Athlon Ⅱ處理器，新的C3步進(jìn)制程并不會(huì)帶來新功能，但TDP功耗，以及處理器的可超性方面則會(huì)有所改善。
CPU World網(wǎng)站登出了多幅這款新處理器的圖片。其中包括三款雙核Athlon Ⅱ×2 245/250/255以及三款三核型號(hào)的Athlon Ⅱ×3 405e/435/440。
● Intel/AMD本周熱點(diǎn)新聞回顧—【產(chǎn)業(yè)篇】
1、Intel將向研究機(jī)構(gòu)提供48核試驗(yàn)芯片!
Intel將在第二季度末向研究人員出貨一種實(shí)驗(yàn)性的48核處理器。Intel正在設(shè)法改造其未來的處理器芯片。
Intel實(shí)驗(yàn)室的技術(shù)專家Sean Koehl星期三在紐約舉行的會(huì)議上說，數(shù)量有限的這種處理器將主要提供給學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)。這種芯片也許不會(huì)成為商業(yè)性的芯片產(chǎn)品，因?yàn)樗且粋€(gè)研究項(xiàng)目的一部分。但是，這種芯片的功能可能會(huì)用于未來的芯片中。
這種處理器的開發(fā)是Intel的萬億級(jí)(terascale)計(jì)算研究計(jì)劃的一部分。這個(gè)計(jì)劃的重點(diǎn)是在一個(gè)芯片上加入更多的處理器內(nèi)核，加快從移動(dòng)到服務(wù)器等各種設(shè)備的計(jì)算速度。
Intel實(shí)驗(yàn)室的工程師Christopher Anderson說，這種48核芯片工作的時(shí)鐘速度與基于Atom的芯片差不多。Intel最新的Atom芯片是節(jié)能的，面向上網(wǎng)本和小型臺(tái)式電腦，運(yùn)行的時(shí)鐘速度是1.66Ghz至1.83GHz。這種48核處理器是在一個(gè)網(wǎng)狀架構(gòu)上制造的。當(dāng)所有這些芯片內(nèi)核相互通訊的時(shí)候，這種芯片會(huì)顯著提高性能。
向處理器增加內(nèi)核被認(rèn)為是提高芯片性能的一種節(jié)能的方法。傳統(tǒng)的提高性能的方法是提高處理器的時(shí)鐘速度。但是，那要排放更多的熱量和耗費(fèi)更多的電源。
這種48核處理器架構(gòu)的改善包括削減影響當(dāng)前x86芯片的內(nèi)存和通訊瓶頸。為了加快數(shù)據(jù)交換，這種芯片架構(gòu)使用多點(diǎn)接收和傳送數(shù)據(jù)的方式組織內(nèi)核。內(nèi)核之間的路由器可加快數(shù)據(jù)交換。這種架構(gòu)能夠根據(jù)內(nèi)核數(shù)量的增加而擴(kuò)展。48核芯片在每個(gè)內(nèi)核之間有24個(gè)小路由器。每一個(gè)芯片上的內(nèi)核都有緩存，能夠在所有的內(nèi)核之間即時(shí)交換數(shù)據(jù)。
Koehl說，這種48核芯片中與電源管理有關(guān)的一些功能也許會(huì)在短期內(nèi)應(yīng)用。這種處理器的耗電量在25至125瓦之間。這種芯片能夠關(guān)閉內(nèi)核以降低時(shí)鐘速度和減少耗電量。
2、AMD公司確認(rèn)第一季度收益3.25億美元
據(jù)國外媒體報(bào)道，AMD周四表示，公司剝離GLOBALFOUNDRIES于2009年12月27日正式生效，并開始按照權(quán)益法會(huì)計(jì)處理計(jì)算在GLOBALFOUNDRIES的投資。AMD表示，剝離該公司產(chǎn)生了3.25億美元一次性現(xiàn)金收益，并將這部分收益計(jì)入3月27日結(jié)束的季度。
據(jù)悉，AMD于2009年3月宣布分拆制造業(yè)務(wù)，并與阿聯(lián)酋阿布扎比的先進(jìn)技術(shù)投資公司共同成立合資企業(yè)GlobalFoundries。AMD持有合資企業(yè)的34.2%股份。2010年4月7日，AMD公司完成了資產(chǎn)評(píng)估分析，確定了在GLOBALFOUNDRIES的最初投資公平價(jià)值。根據(jù)這個(gè)分析，公司將從分拆中獲得約3.25億美元一次性現(xiàn)金收益，記入3月27日結(jié)束季度的其他收益（費(fèi)用）項(xiàng)目凈收益欄。
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3、AMD郭可尊:未來10年中國成全球IT中心 “未來10年，中國將成為全球IT中心，這其中不但包括最大的應(yīng)用市場會(huì)在中國，更重要的全球IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的中心也會(huì)在中國?！痹谌涨敖邮苊襟w采訪時(shí)，AMD公司全球高級(jí)副總裁、大中華區(qū)總裁郭可尊給出了這樣的表態(tài)。郭可尊對(duì)于中國市場的判斷，更加凸顯了中國市場之于AMD乃至全球IT產(chǎn)業(yè)的重要性。中國將成為全球IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的中堅(jiān)力量，而AMD也將借助諸多推動(dòng)力加速實(shí)現(xiàn)布局。 提前發(fā)力中國PC市場 2010年的PC市場，已經(jīng)逐步走出“IT寒冬”。這一點(diǎn)從AMD的第四季度財(cái)報(bào)中就可看出，AMD凈利潤達(dá)到了11.78億美元，這不但表明AMD正在迎來令人欣喜的好局面，更預(yù)示著IT產(chǎn)業(yè)已經(jīng)開始回暖。 近日，一組來自IDC的數(shù)據(jù)也顯示，在2009年上半年全球個(gè)人電腦市場發(fā)展遭遇重重限制之后，下半年全球經(jīng)濟(jì)迎來了進(jìn)一步復(fù)蘇。全球個(gè)人電腦市場2009年全年增長率為2.9%。而2010年，全球PC市場有望進(jìn)一步反彈，增長將達(dá)到12.6%。其中，新興的市場地區(qū)將對(duì)市場復(fù)蘇起顯著作用，預(yù)計(jì)2010年將有18.5%的增長，超過較為成熟的市場地區(qū)。 作為全球最大的新興市場之一，中國PC市場的發(fā)展勢(shì)頭將更加迅速。業(yè)內(nèi)專家甚至預(yù)測(cè)：明年，中國將超越美國成為全球先進(jìn)大PC市場。IT市場的進(jìn)一步回暖，將使全球PC市場尤其是中國PC市場面臨巨大的發(fā)展機(jī)遇。而AMD早在幾年前就對(duì)中國市場的發(fā)展前景持有非常樂觀的態(tài)度，并在產(chǎn)品布局上頻繁發(fā)力。特別是從2009年以來，AMD就有針對(duì)性地發(fā)布了一系列新產(chǎn)品，涵蓋了臺(tái)式PC、筆記本、服務(wù)器等領(lǐng)域，為中國PC市場的進(jìn)一步壯大添磚加瓦。 自從2009年國家啟動(dòng)電腦下鄉(xiāng)政策以來，AMD更是基于在4-6級(jí)市場的深厚積淀，與合作伙伴一起深化農(nóng)村市場的拓展。與此同時(shí)，由于在去年底與英特爾的反壟斷訴訟達(dá)成了和解，這讓AMD獲得了更加公平的競爭機(jī)會(huì)。市場環(huán)境正在呼吁AMD這種富含競爭精神的廠商走向前臺(tái)，而公平的競爭環(huán)境，也讓AMD成為這個(gè)行業(yè)的焦點(diǎn)。 打破PC市場同質(zhì)化瓶頸 今年初，從美國的CES大展上傳來一個(gè)爆炸性新聞：聯(lián)想推出了首次采用AMD芯片的筆記本電腦。而且涵蓋了聯(lián)想從商用到消費(fèi)領(lǐng)域的三大系列產(chǎn)品，分別是ThinkPadX100e、ThinkPadEdge E30和 LenovoG455A等。 如今，PC市場的同質(zhì)化現(xiàn)象越來越嚴(yán)重，這已經(jīng)成為制約PC廠商乃至整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。而聯(lián)想推出了采用AMD筆記本平臺(tái)的三大系列新品，無論從設(shè)計(jì)理念、目標(biāo)定位，還是價(jià)格優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)品性能上，都給人耳目一新的感覺，必將會(huì)對(duì)其贏得市場起到巨大的推動(dòng)作用，這無疑是聯(lián)想布下的“一步好棋”。 能夠?qū)崿F(xiàn)與聯(lián)想的成功合作，離不開去年底AMD在反壟斷中取得的勝利。同時(shí)，AMD的長期努力也得到了消費(fèi)者、OEM以及行業(yè)的青睞，從而為贏得更多市場打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。聯(lián)想與AMD在筆記本領(lǐng)域的攜手，可謂是“與時(shí)俱進(jìn)”。在收購ATI后，AMD已經(jīng)成為業(yè)內(nèi)惟一一家能夠同時(shí)提供處理器、圖形顯示芯片、主板芯片組的全平臺(tái)廠商，被市場稱為“3A”平臺(tái)。3A平臺(tái)的超群處理性能和圖形顯示優(yōu)勢(shì)得到消費(fèi)者和眾多OEM廠商的認(rèn)可。 2009年度，AMD在平臺(tái)技術(shù)領(lǐng)域發(fā)布的一系列產(chǎn)品，充分凸顯了其在平臺(tái)化進(jìn)程中的領(lǐng)先地位和創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，這無疑是聯(lián)想這個(gè)超級(jí)品牌選擇AMD的重要因素。有技術(shù)作為保障，才能滿足不斷變化的市場創(chuàng)新需求。而2009年AMD股價(jià)的狂漲，也進(jìn)一步證實(shí)了市場對(duì)其技術(shù)創(chuàng)新的認(rèn)可。 AMD在平臺(tái)化解決方案上的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，將為其在主流和超輕薄商務(wù)筆記本市場的發(fā)展開創(chuàng)新局面。同時(shí)聯(lián)想是亞太和中國市場的第一大PC廠商，能夠獲得聯(lián)想的支持，勢(shì)必會(huì)對(duì)AMD的市場份額及營收帶來巨大貢獻(xiàn)。 值得一提的是，由AMD創(chuàng)造的Vision全新技術(shù)品牌，將打破目前PC市場的性能、配置為主訴求的市場模式，開辟全新的以“用戶體驗(yàn)”為核心的全新模式，加上AMD全新的渠道合作伙伴計(jì)劃，AMD將以此站在IT產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍者位置上。 戰(zhàn)略中心移向中國市場 對(duì)于中國市場，郭可尊有著獨(dú)特的見解。多年以來，AMD和郭可尊秉承“芯植中國共贏未來”的理念，對(duì)中國市場傾注了巨大精力，給予了高度的重視和巨大的投入。 郭可尊日前指出，“AMD提出全新的‘融聚未來’（Fusion）企業(yè)理念，是指我們致力于將計(jì)算機(jī)微處理器技術(shù)和圖形處理技術(shù)相融合，滿足消費(fèi)者對(duì)信息化和未來數(shù)字娛樂等全方位的需求，是我們不斷創(chuàng)新的體現(xiàn)?！惫勺疬€指出，“中國將成為全球的IT中心”。這一論斷引起了業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注。 郭可尊加盟AMD之初，AMD在中國市場的地位相對(duì)較弱，但是她對(duì)公司仍充滿了信心，“中國PC市場如果只有一家廠商可能是不夠的，中國這么大一個(gè)市場，又處在高速發(fā)展的階段，如果缺失了AMD的身影，對(duì)于整個(gè)國家的信息化和IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展都是一個(gè)巨大的損失?！惫勺饘?duì)于AMD及中國IT市場的理解和信心，成為了AMD在華發(fā)展的巨大動(dòng)力。 近年來，AMD取得的一系列成績，表明了郭可尊堅(jiān)守中國戰(zhàn)略的正確性。如今，中國是AMD全球除了美國之外最重要的單一市場，在AMD全球研發(fā)、銷售等諸多環(huán)節(jié)都占據(jù)重要地位。也正是由于在中國取得的成功，使得AMD整個(gè)公司的戰(zhàn)略中心開始逐步向中國市場轉(zhuǎn)移，這為AMD在中國的市場份額帶來了全新的增長點(diǎn)。 郭可尊進(jìn)一步透露，“AMD不再把中國部門當(dāng)做一個(gè)銷售辦公室，全球的銷售、研發(fā)、供應(yīng)鏈等各個(gè)部門都在往中國傾斜，這將使AMD更好地幫助中國實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新，并更好地推動(dòng)中國IT產(chǎn)業(yè)及信息化的發(fā)展”。事實(shí)上，AMD在中國的發(fā)展壯大已經(jīng)為郭可尊“中國將成全球IT中心”的論斷提供了有利的論據(jù)。著眼當(dāng)前，AMD已經(jīng)很好地實(shí)現(xiàn)了盈利。而展望未來，AMD的一系列有力舉措，將幫助AMD迎來更大的成績。而消費(fèi)者、合作伙伴以及整個(gè)IT產(chǎn)業(yè)也勢(shì)必從中受益。 4、GlobalFoundries宣布放棄32nm轉(zhuǎn)28nm! GlobalFoundries宣布，已經(jīng)取消了32nm Bulk HKMG(高K金屬柵極)制造工藝，改而直接上馬28nm。 當(dāng)然這里說的32nm工藝針對(duì)的是圖形和無線芯片，而面向微處理器的32nm SOI工藝仍將按原計(jì)劃發(fā)展，應(yīng)該會(huì)在明年初批量投產(chǎn)，用于生產(chǎn)AMD的下一代推土機(jī)架構(gòu)處理器。 GlobalFoundries公關(guān)主任Jon Carvill表示：“有關(guān)下一代圖形和無線(芯片制造工藝)的努力都已經(jīng)轉(zhuǎn)向28nm HKMG，不再提供32nm Bulk工藝。我們將其從路線圖上刪掉主要是因?yàn)榇蠖鄶?shù)客戶都準(zhǔn)備從45/40nm直接跳到28nm，而32nm工藝的需求太低。” 在此之前，全球頭號(hào)代工廠臺(tái)積電也已經(jīng)取消了其32nm Bulk工藝，同樣直奔28nm，迫使不少客戶都改變了產(chǎn)品發(fā)布計(jì)劃。值得一提的是，臺(tái)積電32nm工藝并沒有HKMG技術(shù)，很大程度上只是現(xiàn)有40nm工藝的一個(gè)升級(jí)版本。 GlobalFoundries 28nm工藝主要有兩個(gè)版本，其一是高性能的28nm-HP，針對(duì)圖形(顯卡)、游戲主機(jī)、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)和媒體編碼等對(duì)性能要求較高的領(lǐng)域，其二是超低功耗的28nm-SLP，針對(duì)需要較長電池續(xù)航時(shí)間的無線應(yīng)用而優(yōu)化，比如基帶芯片、應(yīng)用處理器以及其他掌上設(shè)備。ARM的下一代SoC平臺(tái)就將采用GF 28nm工藝生產(chǎn)。
以上是近期熱點(diǎn)新聞回顧，不知道大家對(duì)于近期的處理器領(lǐng)域有大體的了解了嗎？無論是AMD還是Intel，桌面處理器方面都將競爭的焦點(diǎn)核心和價(jià)格上面。而我們從目前桌面處理器市場區(qū)間的對(duì)比中不難發(fā)現(xiàn)，在Intel的步步緊逼下，AMD仍然比較被動(dòng)。但不難看出，AMD繼續(xù)另辟蹊徑，準(zhǔn)備殺出一條血路。所以，在即將要上演的這場激烈的對(duì)抗戰(zhàn)，相信很多朋友都已經(jīng)非常期待了，那么，讓大家繼續(xù)關(guān)注Intel，繼續(xù)關(guān)注AMD?！?
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