英特爾打造明日科技!本周CPU熱點(diǎn)回顧
泡泡網(wǎng)CPU頻道 4月17日 按照慣例我們來(lái)簡(jiǎn)單的回顧一下本周處理器行業(yè)熱點(diǎn)新聞。本周英特爾春季IDF在北京順利召開(kāi)，歷時(shí)兩天的會(huì)議安排的井然有序，一些新興的技術(shù)與產(chǎn)品同時(shí)被展示出來(lái)，讓我們感受到了科技改變生活，而且從本屆IDF上，我們看到更多未來(lái)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的發(fā)展趨勢(shì)，以及電子產(chǎn)品如何利用互聯(lián)網(wǎng)的平臺(tái)進(jìn)行更好互連等等（請(qǐng)點(diǎn)擊查看泡泡網(wǎng)對(duì)這屆IDF的全程報(bào)道）。
雖然電腦硬件的發(fā)展非常快速，每段時(shí)間都有新的技術(shù)、新產(chǎn)品出現(xiàn)。但永遠(yuǎn)都沒(méi)有人能夠天天跟著產(chǎn)品走。正是在這樣的環(huán)境下，導(dǎo)致電腦廠家相互絞盡腦汁的競(jìng)爭(zhēng)。接下來(lái)讓我們來(lái)回顧本周兩大陣營(yíng)的競(jìng)爭(zhēng)“對(duì)話”。
● Intel/AMD本周熱點(diǎn)新聞回顧—【產(chǎn)品篇】
1、沒(méi)有鎖倍頻的870:Intel Core i7-870s
Intel目前在計(jì)劃生產(chǎn)一款未鎖倍頻的新酷睿i系列處理器—Intel Core i7-870s。
Intel Core i7處理器
網(wǎng)友可能會(huì)好奇它與Intel Core i7-870有什么不同？下面筆者就來(lái)回答，Intel Core i7-870s的定位實(shí)際上要比后者低，它的主頻相對(duì)Intel Core i7-870的2.93GHz降到了2.66GHz，但是二者在Turbo模式下都可以自動(dòng)超頻3.6GHz。
Intel Core i7-870
Intel Core i7-870s的TDP隨著主頻的降低也降低到了82W，而Intel Core i7-870是95W。它們的其他特征就完全一樣了，都屬于 Lynnfield quad core系列，并且接口都是Socket 1156。
我們目前只知道Intel Core i7-870s將于今年第三季度上市，上市的價(jià)格我們還不得而知，但是它不鎖倍頻的特色還是很值得我們期待。
2、32nm新移動(dòng)處理器：賽揚(yáng)P4500和P4505
在32nm全新制造工藝登陸臺(tái)式平臺(tái)后，英特爾將它也帶到了移動(dòng)平臺(tái)上。繼發(fā)布了Mobile Celeron P4500后，英特爾最近又發(fā)布了Mobile Celeron P4505，給大家多了個(gè)選擇。
Intel Mobile Celeron系列處理器
除了型號(hào)，在很多方面P4505都與P4500很相似。都基于Arrandale核心采用32nm制程制造。Intel Mobile Celeron P4505運(yùn)行在1.86GHz的主頻，擁有跟P4500一樣的2×256KB的L2緩存和2 MB的L3緩存。與Core i3系列移動(dòng)處理器相比，不僅降低了L3緩存的容量，Turbo Boost技術(shù)跟超線程技術(shù)也都被去掉了，并且不再支持AES指令集。
部分筆記本已經(jīng)采用i3處理器
Intel Mobile Celeron P4500和P4505都內(nèi)嵌了諸多的功能，二者的最大不同就是P4505內(nèi)置有PCI-E控制器，并且可以支持ECC內(nèi)存。
3、Phenom II X6 1055T未發(fā)布已現(xiàn)身中國(guó)
繼去年Intel的Lynnfield系列處理器還未發(fā)布就在中國(guó)市場(chǎng)看到相應(yīng)處理器之后，更像是一個(gè)巧合，AMDPhenom II X6 1055T同樣遭遇了這一問(wèn)題。
AMD Phenom II X6系列處理器即將上市
最新消息得知，在中國(guó)市場(chǎng)現(xiàn)身的AMD Phenom II X6 1055T的售價(jià)為人民幣1999元。更多的消息還請(qǐng)大家繼續(xù)關(guān)注。
4、英特爾今年底量產(chǎn)Sandy Bridge處理器
代號(hào)為Sandy Bridge的英特爾新一代處理器將于今年底量產(chǎn)，配置Sandy Bridge處理器的臺(tái)式機(jī)和筆記本將于明年初上市銷(xiāo)售。
Sandy Bridge架構(gòu)處理器明年發(fā)布
英特爾芯片架構(gòu)集團(tuán)掌門(mén)浦大衛(wèi)(David Perlmutter)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二在英特爾開(kāi)發(fā)者論壇上接受采訪時(shí)說(shuō)，最初型號(hào)的Sandy Bridge將面向臺(tái)式機(jī)和筆記本。他說(shuō)，相關(guān)產(chǎn)品發(fā)售時(shí)間將比Sandy Bridge芯片晚數(shù)月，但沒(méi)有披露具體時(shí)間表。
Sandy Bridge采用英特爾第二代高K金屬柵32納米生產(chǎn)工藝，集處理器內(nèi)核、內(nèi)存控制器、緩存子系統(tǒng)和英特爾第六代圖形處理內(nèi)核于一體。
Nehalem架構(gòu)的Intel i7處理器
Sandy Bridge將取代Nehalem芯片。據(jù)浦大衛(wèi)稱，Nehalem銷(xiāo)量約為4億。英特爾計(jì)劃明年底利用22納米工藝生產(chǎn)代號(hào)為Ivy Bridge的新一代處理器。
● Intel/AMD本周熱點(diǎn)新聞回顧—【產(chǎn)業(yè)篇】
1、制程技術(shù)無(wú)盡頭?Intel摩爾定律新動(dòng)向
Intel已經(jīng)將處理器制程成功更新到了32nm的級(jí)別，這讓我們不禁想到在45nm工藝還未采用的時(shí)候，就有一些對(duì)摩爾定律質(zhì)疑的聲音?，F(xiàn)在又有人開(kāi)始懷疑了，這時(shí)，公司負(fù)責(zé)制程技術(shù)的頭號(hào)人物Mark T.Borh院士最近就在Intel官博上發(fā)表了一篇有關(guān)摩爾定律新動(dòng)向的新見(jiàn)解。
文章表示摩爾定律并不如外界所說(shuō)的那樣正在減緩發(fā)展的步伐，相反，他認(rèn)為出現(xiàn)了一些新的變化。
Borh在復(fù)旦大學(xué)考察
摩爾定律和晶體管尺寸的縮減速度并沒(méi)有減緩的跡象，相反，兩者在發(fā)展過(guò)程中出現(xiàn)了一些新的態(tài)勢(shì)，這些新態(tài)勢(shì)對(duì)消費(fèi)者和大型數(shù)據(jù)中心的用戶而言是非常有益的。多年來(lái)，Intel一直在以兩年為一周期的速度穩(wěn)步更新自己的制程技術(shù)。
摩爾定律之父戈登·摩爾
在45nm制程產(chǎn)品上市之后的兩年，32nm制程產(chǎn)品也已經(jīng)開(kāi)始搶先上市銷(xiāo)售，2011年末，Intel還會(huì)推出22nm制程的產(chǎn)品。Intel的研發(fā)小組目前正在研究多種進(jìn)一步推進(jìn)制程技術(shù)的新技術(shù)，主要有III-V族溝道材料技術(shù)，多門(mén)結(jié)構(gòu)晶體管技術(shù)，芯片3D堆疊技術(shù)等等。不過(guò)，并不是所有這些技術(shù)都會(huì)被應(yīng)用到實(shí)際的生產(chǎn)中去，屆時(shí)會(huì)選出一種最適合新制程的技術(shù)。并將其投入實(shí)用，制程技術(shù)的發(fā)展方向正朝著更適合當(dāng)今市場(chǎng)需求的方向發(fā)展。
高頻已經(jīng)不再是微處理器的主要發(fā)展方向。相反，目標(biāo)已經(jīng)轉(zhuǎn)向如何將高性能與低能耗結(jié)合在一起的方向。不論對(duì)手持設(shè)備，還是大型數(shù)據(jù)中心的用戶而言，“能效性”已經(jīng)成為制程技術(shù)發(fā)展的主要目標(biāo)。盡管制程技術(shù)的發(fā)展目標(biāo)已經(jīng)有所變化，所用的技術(shù)也將于過(guò)去有所不同，不過(guò)推動(dòng)摩爾定律繼續(xù)向前發(fā)展的價(jià)值和從中收獲的喜悅則仍然不變，Mark T.Borh院士如是說(shuō)。
2、Intel 2010年第一季度總收入喜上眉梢
隨著越來(lái)越多的消費(fèi)者選擇購(gòu)買(mǎi)使用Intel Atom處理器的上網(wǎng)本，Intel的收入也水漲船高。這從Intel2010年第一季度的財(cái)務(wù)報(bào)表上就反映了出來(lái)。
富含巨大利潤(rùn)的芯片
在大家都認(rèn)為Intel正為Nehalem系列處理器的巨大成功慶祝的當(dāng)口，Intel宣布2010年第一季度的財(cái)務(wù)收入是歷史上最好的。Intel 2010年第一季度總收入達(dá)103億美元。
Intel CEO 保羅·歐德寧展示晶圓
“我們對(duì)創(chuàng)新技術(shù)的投資帶來(lái)了公司歷史上最具吸引力的產(chǎn)品組合”，Intel總裁兼首席執(zhí)行官保羅·歐德寧如是說(shuō)道，“業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品、全球不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求和持續(xù)強(qiáng)大的執(zhí)行力創(chuàng)造了英特爾歷史上非常好的的第一季度財(cái)報(bào)。展望未來(lái)，英特爾的產(chǎn)品正在進(jìn)入一系列令人興奮的新領(lǐng)域，我們對(duì)業(yè)務(wù)發(fā)展充滿信心。”
Intel今年第一季度毛利潤(rùn)率為63%，其中貢獻(xiàn)最多的為運(yùn)營(yíng)收入，達(dá)到了34億美元，相比2009年第四季度增長(zhǎng)38%，相比2009年第一季度增長(zhǎng)達(dá)433%。排在第二位的是凈收入為24億美元，相比去年第四季度增長(zhǎng)7%，相比去年第一季度增長(zhǎng)288%。每股收益（EPS）為43美分，相比去年第一季度增加了32美分，發(fā)展形勢(shì)喜人。
Intel展望今年第二季度，預(yù)計(jì)收入為102億美元，上下浮動(dòng)為4億美元，毛利潤(rùn)率為64%上下浮動(dòng)兩個(gè)百分點(diǎn)，將繼續(xù)保持健康持續(xù)的發(fā)展?fàn)顟B(tài)。
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3、Intel 48核處理器：你的電腦有多少核 目前，少數(shù)幸運(yùn)的研究者已經(jīng)從Intel手中拿到了配備有48核處理器的電腦。 多核實(shí)現(xiàn)高性能低功耗 這個(gè)48核的優(yōu)異裝備已經(jīng)參與到了部分研發(fā)項(xiàng)目中，目前來(lái)說(shuō)，把它商業(yè)化是不可能的。Intel希望研究者們能夠讓它參與只有超級(jí)計(jì)算機(jī)才能計(jì)算的任務(wù)之中。 該48核處理器大幅改進(jìn)了X86處理器與生俱來(lái)的性能瓶頸-內(nèi)存和數(shù)據(jù)傳輸。另外，它的功耗只在25W跟125W之間浮動(dòng)，并且為了節(jié)能，所有核心都可以根據(jù)使用情況動(dòng)態(tài)降速或者關(guān)閉。 到底誰(shuí)才會(huì)采用擁有48核之多核心的處理器至今為止還無(wú)法知曉。但據(jù)猜測(cè)，更大的可能性來(lái)自于有價(jià)值的科學(xué)項(xiàng)目。 4、開(kāi)核即將終結(jié)?AMD欲挽回自身聲譽(yù)損失 當(dāng)我們第一時(shí)間看到AMD最新的8系列芯片組時(shí)，我們被一些主板廠商告知：他們將不會(huì)提供開(kāi)核技術(shù)支持。這意味著你也許再也無(wú)法將AD變成FX。 因開(kāi)核而聲名鵲起的AD5000 雖然很多主板廠商都成功在新主板中提供了開(kāi)核技術(shù)，尤其是華碩更是推出了一鍵開(kāi)核，但是逐漸的這個(gè)令人興奮的特點(diǎn)都在新版本的主板上相繼消去了。來(lái)自臺(tái)灣主板廠商的消息顯示：AMD擔(dān)心開(kāi)核會(huì)影響自身聲譽(yù)，故令主板廠商去除相關(guān)開(kāi)核技術(shù)。用戶和系統(tǒng)整合商在將處理器開(kāi)核后如果發(fā)現(xiàn)開(kāi)核導(dǎo)致系統(tǒng)不能穩(wěn)定運(yùn)行或者直接不工作就會(huì)將責(zé)任推到AMD身上，這顯然不是AMD愿意接受的。 系統(tǒng)不穩(wěn)定將可能出現(xiàn)花屏 多數(shù)主板廠商在8系列芯片組正式發(fā)布前就因開(kāi)核被嚴(yán)厲批評(píng)，因此他們決定將開(kāi)核的特點(diǎn)去除。微星就針對(duì)現(xiàn)有主板型號(hào)發(fā)布了一款BIOS補(bǔ)丁，然而當(dāng)我們?cè)诎l(fā)現(xiàn)了相比原有型號(hào)的一些改進(jìn)后，我們還發(fā)現(xiàn)了一些其他問(wèn)題。 BIOS中的開(kāi)核選項(xiàng) 技嘉則更進(jìn)一步，全新設(shè)計(jì)了一款驅(qū)動(dòng)來(lái)解決它所有基于8系列芯片組的主板中的開(kāi)核代碼。新驅(qū)動(dòng)將被使用在PCB標(biāo)有Rev.2的主板上，但是技嘉還告訴我們現(xiàn)在投放到市場(chǎng)中的產(chǎn)品也將使用新驅(qū)動(dòng)。說(shuō)到這兒，我們不僅想到，華碩是唯一一家早已準(zhǔn)備好發(fā)布890GX主板的廠商，并且這些主板中已經(jīng)加入了開(kāi)核代碼。 ● Intel春季IDF焦點(diǎn)話題:打造明日科技 2010年4月13日、14日兩天的Intel信息技術(shù)峰會(huì)（IDF），給人們留下了深刻的影響，其中有幾個(gè)詞在不斷被提及：一個(gè)是嵌入式應(yīng)用，一個(gè)是物聯(lián)網(wǎng)，還有一個(gè)就是手持設(shè)備。 不過(guò)，Intel也沒(méi)有忘記傳統(tǒng)的PC產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)，畢竟這一塊內(nèi)容是Intel的基石。在IDF首日上，最大的驚喜來(lái)自浦大地的演講，其中透露了一些關(guān)于Intel下一代臺(tái)式機(jī)產(chǎn)品、代號(hào)Sandybridge CPU的一些情況。 Sandybridge仍然是采用32nm工藝，目前并沒(méi)有公布具體的性能參數(shù)，現(xiàn)在得到的消息是，接口將會(huì)改為L(zhǎng)GA 1155，到時(shí)只怕又得換主板了。而今天重點(diǎn)講述的該CPU的特點(diǎn)，是媒體和3D圖形能力方面有顯著的提升。 浦大地手中亮閃閃的Sandybridge晶圓 從Sandybridge的架構(gòu)圖可以看出，這款CPU和現(xiàn)有的Westmere架構(gòu)CPU將會(huì)有很大的區(qū)別。例如，每時(shí)鐘周期將會(huì)執(zhí)行更多的指令；帶寬提高、延遲減少、支持內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸；完善的功耗管理等。其中很重要的一點(diǎn)是，利用集成和共享高速緩存改進(jìn)顯卡架構(gòu)，這里提到了一個(gè)“高速緩存子系統(tǒng)”。 當(dāng)然，技術(shù)細(xì)節(jié)并未公開(kāi)，產(chǎn)品的真正全貌也許我們要晚些時(shí)候才能更進(jìn)一步了解。 浦大地的演講，給筆者的一個(gè)感覺(jué)就是，新Sandybridge架構(gòu)中，很大一部分效能用在提升圖形顯示的性能，以及圖像處理的能力。不知這是否說(shuō)明Larrabee“流產(chǎn)”之后，Intel仍然非常重視圖形顯示系統(tǒng)的重要作用。 Intel平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)的裸眼3D 基于Intel集顯、偏振技術(shù)實(shí)現(xiàn)的藍(lán)光3D播放效果 目前Intel的動(dòng)向似乎符合該文的觀點(diǎn)：暫時(shí)放棄獨(dú)顯，集中精力提升集成顯卡的性能。要知道過(guò)了這么多代，Intel集顯性能的提升始終比較有限，現(xiàn)在提升集顯的性能是很有必要的。而在不大幅增加功耗和芯片面積的前提下，改善架構(gòu)增加效能，是不錯(cuò)的一個(gè)設(shè)計(jì)。 偏振3D眼鏡 另外，本屆IDF中，筆者多次看到顯示、游戲有關(guān)的展示，參展公司都是在Intel的CPU和集顯上開(kāi)發(fā)的。例如使用偏振技術(shù)實(shí)現(xiàn)的3D顯示、裸眼3D顯示，體感游戲等等，筆者現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn)效果都還不錯(cuò)。 這些似乎說(shuō)明Intel在傳統(tǒng)PC行業(yè)，下個(gè)重點(diǎn)之一或許會(huì)放在圖形系統(tǒng)上，而且是立足于集成顯卡的圖形系統(tǒng)應(yīng)用。 本屆IDF關(guān)于MeeGo的會(huì)議時(shí)間很長(zhǎng)，關(guān)于MeeGo的現(xiàn)場(chǎng)展示也不少。但是，從2月份公布到現(xiàn)在，MeeGo更多的信息仍然是前景的、展望的，實(shí)質(zhì)性的細(xì)節(jié)還不多。就連現(xiàn)場(chǎng)關(guān)于MeeGo的軟件演示，都是在Moblin上演示的。我們現(xiàn)在還看不到實(shí)際的MeeGo。 本屆IDF只是公布了Intel將會(huì)和騰訊展開(kāi)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的戰(zhàn)略合作，高峰論壇的伙伴們，也只是對(duì)MeeGo抱有期待。像搜狗輸入法、UC瀏覽器、凱立德導(dǎo)航這樣的軟件，要進(jìn)行跨平臺(tái)開(kāi)發(fā)是相對(duì)容易的，問(wèn)題在于MeeGo會(huì)怎么做。 目前公布的MeeGo的硬件環(huán)境是Atom平臺(tái)和NOKIA手機(jī)系列采用的ARM處理器，MeeGo平臺(tái)是完全開(kāi)放的，Intel希望有更多投資者和開(kāi)發(fā)者參與到這個(gè)平臺(tái)。 如果要作為手機(jī)模塊還不夠小 如果僅就手機(jī)來(lái)講，Atom還不夠小，功耗還不夠低，不太適合手機(jī)系統(tǒng)，Intel應(yīng)該有另外的解決方案。我們?cè)谄执蟮氐难葜v當(dāng)中看到了Moorestown，不過(guò)會(huì)場(chǎng)只是演示了出色的功耗控制，并沒(méi)有更多的細(xì)節(jié)。所以，MeeGo要進(jìn)入實(shí)用階段，恐怕還有待時(shí)日。 另外，Android是一個(gè)日漸成熟、并且非常強(qiáng)大的對(duì)手。按照Intel互聯(lián)網(wǎng)2.0、個(gè)性化互聯(lián)網(wǎng)的概念，Android這方面做得很好，強(qiáng)大的上網(wǎng)功能和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用讓Android越走越紅，目前其影音娛樂(lè)也在加強(qiáng)。過(guò)往網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用并非NOKIA塞班的強(qiáng)項(xiàng)，現(xiàn)在如何面對(duì)Android的競(jìng)爭(zhēng)，也是Intel要考慮的問(wèn)題。 其實(shí)嵌入式應(yīng)用和物聯(lián)網(wǎng)，并沒(méi)有表面上看起來(lái)那么難懂。互聯(lián)網(wǎng)目前流動(dòng)的數(shù)據(jù)正在呈現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)，Intel分析這種增長(zhǎng)不應(yīng)該僅僅應(yīng)用于PC、手機(jī)。更多的電子設(shè)備，甚至汽車(chē)、家電等，也應(yīng)該加入網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)智能化的互聯(lián)和管理。 IDF現(xiàn)場(chǎng)展示的電視機(jī)引用 車(chē)載設(shè)備，也沒(méi)有那么懸吧？ 現(xiàn)有的硬件技術(shù)，也可以實(shí)現(xiàn)更多的嵌入式應(yīng)用。舉一個(gè)簡(jiǎn)單的例子，就是手機(jī)現(xiàn)在的互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。采用和PC完全不同的架構(gòu)，操作系統(tǒng)也完全不同，手機(jī)的聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用越來(lái)越豐富。例如手機(jī)上Twitter、Facebook，隨時(shí)和全球PC用戶溝通，手機(jī)方便的郵件、Buzz、甚至Googe地圖，等等應(yīng)用，過(guò)去是完全不可想象的。 MID產(chǎn)品 未來(lái)這樣的應(yīng)用不僅是在手機(jī)上，家電、汽車(chē)或許會(huì)成為下一個(gè)“物聯(lián)”的對(duì)象。這次展會(huì)我們看到很多車(chē)載個(gè)人設(shè)備，有的甚至使用XP系統(tǒng)！電視機(jī)的相關(guān)應(yīng)用也很多。 所以，物聯(lián)網(wǎng)其實(shí)沒(méi)有想象的那么懸乎和遙遠(yuǎn)，家電和汽車(chē)的智能化，其實(shí)并不遠(yuǎn)了。筆者對(duì)這些產(chǎn)品的嵌入式應(yīng)用倒是充滿期待。
以上是近期熱點(diǎn)新聞回顧，不知道大家對(duì)于近期的處理器領(lǐng)域有大體的了解了嗎？無(wú)論是AMD還是Intel，桌面處理器方面都將競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)核心和價(jià)格上面。而我們從目前桌面處理器市場(chǎng)區(qū)間的對(duì)比中不難發(fā)現(xiàn)，在Intel的步步緊逼下，AMD仍然比較被動(dòng)。但不難看出，AMD繼續(xù)另辟蹊徑，準(zhǔn)備殺出一條血路。所以，在即將要上演的這場(chǎng)激烈的對(duì)抗戰(zhàn)，相信很多朋友都已經(jīng)非常期待了，那么，讓大家繼續(xù)關(guān)注Intel，繼續(xù)關(guān)注AMD?！?
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