中電信秘制"公板計劃" 補貼或達500萬
泡泡網資訊頻道7月7日 在6月26日東莞舉行的“中國電信天翼3G手機訂貨會”上，中國電信醞釀許久的“公板計劃”進入實施階段。
中國電信秘制通用手機主板計劃已實施（圖片來自互聯網）
據《21世紀經濟報道》報道，目前，公板計劃的具體形式為，中國電信選定六個EVDO手機公板，涵蓋EVDO單機、雙卡雙待、EVDO智能雙卡雙待等多種款式。在此基礎上，中國電信對手機設計公司進行公開招標。有未經證實的消息稱，每塊中標的公板將獲得中國電信最高達500萬元的補貼。
實際上，今年3月“公板計劃”已在中國電信內部悄然醞釀。3月5日，中國電信倡導的“CDMA2000手機設計研發(fā)產業(yè)聯盟”正式成立，高通、龍旗、富士康、三星等100余家廠商均加盟其中，參與廠商涵蓋通信產業(yè)鏈從芯片設計、手機設計、代工制造到手機終端等幾乎所有產業(yè)環(huán)節(jié)。截至目前，已有20多家具有高通或威盛CDMA2000授權的設計公司參與此次競標。來自上海的龍旗和希姆通成為首批中標的兩家手機設計企業(yè)。
iSuppli中國研究總監(jiān)王陽認為，相比較TD和WCDMA，中國電信在3G手機終端上壓力最大?！肮逵媱澋哪康氖牵袊娦畔胱尭鼜V泛的廠商能夠參與到CDMA產業(yè)鏈，尤其是3G。”
據稱，“公板計劃”最直接的影響，將是EVDO機型的上市速度。王陽分析稱，EVDO研發(fā)門檻較高，新機型偏少，上市速度較慢，一直是中國電信3G手機推廣的軟肋?！肮逵媱潯弊钪苯拥淖饔檬悄茏尡姸嗟纳秸謾C廠商參與CDMA2000手機的研發(fā)。與此相關，中國電信針對3G手機的補貼，也可以從直接補貼終端廠商轉移到補貼位于產業(yè)鏈上游的設計公司。
然而，“公板計劃”依然面臨多重考驗。目前國內市場上主流的CDMA2000品牌廠商，例如宇龍酷派、三星、天宇朗通等，其產品均屬自主研發(fā)，并在EVDO領域有著多年的研發(fā)積累。相比之下，長期以GSM手機研發(fā)為主的設計公司，在CDMA制式并無太多技術積淀?！艾F在主流EVDO廠商的自主研發(fā)能力，遠在手機設計公司之上?！蓖蹶柗治?，在此背景下，品牌廠商不會輕易更換主板方案。
公板計劃的市場主要是在山寨廠商。山寨廠商缺少研發(fā)能力和成本優(yōu)勢，因此采購“公板”有著較強的吸引力。然而，公板模式也將帶來產品同質化的問題，在擴大銷量的同時，保持有序商業(yè)環(huán)境，應是“公板計劃”參與各方的現實考量?！?/P>
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