國慶節(jié)裝機指南:880G與H55應該怎么選
泡泡網主板頻道10月5日 對比上下兩個畫面，你或許以為下面這個是用最新的GTS450或者是HD5770所誕生的杰作，不過如果告訴你這只是一片整合主板所展現(xiàn)出來的，你是否會相信呢？隨著PC的高速發(fā)展，如今的電腦也已經超出了人們的想象，其實一個高性能的整合主板，都可以讓你輕松玩爽一個黃金周的游戲了。那什么樣的人適合整合主板？什么樣的整合主板才能發(fā)揮更多效用？這將是我們今天要討論的。
無論你是對3D游戲只有一般要求的學生族，還是高清視頻用戶，又或者是一般的行業(yè)辦公用戶，甚至你只需要一個能下BT的“二奶機”，所有的這些用戶，其共同特點都是很明確的滿足自己目前需求，前三類無疑是整合主板的消費主力，而由于電腦普及程度越來越高，對于接觸電腦不多的用戶，一般都會用較便宜的電腦入手，而所謂二奶機則是一種新興的市場需求，除了有常使用的電腦外，不少用戶會因為應用地點的不同、使用要求的不同開始裝配第二臺機器，一般多用于專門的高清播放機，以及節(jié)能下載機器。
那么滿足這一部分用戶的需要，整合主板可以說是目前首選產品，其各芯片或許不是很突出的，但系統(tǒng)中硬件高度統(tǒng)一，不同部件的兼容性好，整體性能就得到了保障，這是整合主板無可厚非的優(yōu)勢所在，而對于整合主板，一直流行這么兩句話：
·如果你是一個內行，你就會選整合型的主板，因為它功能全面且價格便宜；
·如果你是一個內行，你不會選整合型的主板，因為它不能帶給你操控和征服極速的體驗；
其實購買整合主板的一般都是對性能要求不高，而對價格比較敏感的消費者，這部分戶對于顯示性能不是很敏感，基本上能滿足平時的辦公、娛樂以及上網的要求就可以了，而現(xiàn)在的整合主板對于這些工作完全可以勝任。
關于整合型主板，總是存在兩種不同的意見，但無論如何，整合型主板無疑是成功的，而作為用戶，或許最應該關心的是——如何既能精打細算，又能選擇一款滿足自己需求的整合主板。在國慶黃金周來臨之際，我們將結合目前市場上銷售的整合主板，來綜合分析，什么樣的整合主板是消費者應該去選擇的高性能整合主板。
整合主板一直給人們的印象是低價，圖形質量“垃圾”，用來上網和文字處理還不錯。但是，現(xiàn)在隨著整合主板圖形品質的不斷提升，證明了整合主板在游戲性能上也有非常不錯的表現(xiàn)，雖然誠懇的說大型的3D游戲需求整合主板還不能勝任，但是目前主流的網絡游戲，還是能夠輕松以對的。
整個電腦平臺中，能影響到性能的無非處理器、顯卡、內存等配件，對于整合主板用戶，常規(guī)的應用下，目前主流的CPU、內存足夠滿足用戶的需求了，而性能差異最大的來源在于顯卡，顯卡性能的高低，直接影響了整機的圖形輸出性能。而整合主板的顯卡又集成在芯片組內，因此選擇一款合適的整合主板，首要就是看主板的芯片組！
其實從NVIDIA的C51時代開始，整合主板已經發(fā)生了改變，開始逐漸擺脫了性能低下的特征，很多獨顯平臺主義者罵整合平臺“垃圾”也是沒有道理的，畢竟價位便宜，而實用是消費者最為看重的。
而要選購一款合適的整合主板，首先要考慮的關鍵就在于選購哪款芯片組，就目前市場上整合型主板的主流來看，高性能、高整合度和高性價比是一種發(fā)展趨勢，整合型主板性能的高低、功能的優(yōu)劣，只有芯片組的不同，會帶來最大的性能差距，因此想精打細算，首先得選擇合適的芯片組！目前整合型主板的芯片組大約有如下幾類：
1、Intel H55：H55所誕生的是一種新的整合模式，同一款主板，使用不同的CPU，由于內含GPU不同，而形成不同的搭配，如酷睿i5 661默認頻率900MHz，酷睿i3 530頻率733MHz，通過搭配不同的CPU來實現(xiàn)顯卡的不同，從而獲得不同的顯示性能。
2、Intel G41+ICH7：Intel G41芯片組是G4X中較有性價比的方案，整合了Intel GMA X4500顯示核心，該顯示核心支持DirectX 10規(guī)格，僅支持部分格式的高清硬解，同時一般采用ICH7南橋，并不支持PCI-E 2.0規(guī)范。
3、Intel G31+ICH7：Intel G31芯片組整合了GMA3100顯示核心，可以應付大多數(shù)的日常使用需求，并支持Display Port、DVI等視頻輸出接口。
4、AMD 890GX+SB850：整合Radeon HD4290顯示核心，核心頻率為700MHz，但不少品牌預設頻達800MHz，支持雙卡CrossFireX技術，基于DirectX10.1規(guī)格，還支持板載顯存技術，芯片內整合UVD2解碼技術，南橋原生規(guī)劃SB850，支持板載顯存技術，是目前最優(yōu)異的AMD整合芯片組。
5、AMD 880G+SB850/SB710：整合Radeon HD4250顯示核心，核心頻率為560MHz，市場不乏700MHz頻率的880G，支持DirectX10.1規(guī)格，還支持板載顯存技術，芯片內整合UVD2解碼技術，南橋原生規(guī)劃SB850，不少品牌功能類似的SB710，支持板載顯存技術。
6、AMD 790GX+SB750：整合Radeon HD3300顯示核心，核心頻率為700MHz，并支持雙卡CrossFireX技術，支持DirectX10規(guī)格，還支持板載顯存技術，芯片內整合UVD解碼技術，SB750南橋支持ACC，支持VGA、DVI、HDMI、isplayPort等多種接口，支持板載顯存技術。
7、AMD 785G+SB710：整合Radeon HD4200顯示核心，是780G的升級版，也是第一款DirectX10.1標準的整合芯片組，核心頻率默認500MHz，不過不少品牌預設在700MHz，并率先采用UVD2解碼引擎，支持多種接口和板載顯存技術。
8、AMD 780G+SB710：整合Radeon HD3200顯示核心，核心頻率比790GX和785G稍低，為500MHz，支持DirectX10規(guī)格，還支持板載顯存技術，芯片內整合UVD解碼技術，支持VGA、DVI、HDMI、DisplayPort等多種接口。
9、NVIDIA MCP61：AMD平臺的NVIDIA芯片組，屬于成熟的老產品，整合的是GeForce 6系列的顯示核心，支持DirectX 9.0c規(guī)范。
◎ 各芯片組的性能對比參考：
我們可以清晰的看到，AMD平臺雖然在處理器上性能低于Intel平臺，但從實際的購買來看，AMD平臺整合主板的優(yōu)勢非常明顯，780G/790GX和MCP78系列芯片組都有眾多版本，且功能有不小的差異，給了消費者更多的選擇余地。最重要的是，AMD平臺整合主板的規(guī)格和圖形性能都超越了英特爾平臺，尤其是顯示性能，是遠遠高于Intel平臺的，因此給了低端入門級用戶嘗試3D游戲的機會，也大大降低了入門級游戲及高清平臺的門檻。
◎ 選購建議：
其實對于整合主板，CPU的選擇并不是最關鍵的，而是根據你的預算，選擇性能較好的搭配，其中Intel處理器相對于AMD性價比稍低，而AMD芯片組無論是CPU性能還是GPU性能，都非常適合一般消費者選購，因此一般用戶以AMD平臺的AMD芯片組選擇為主比較實際。
之前已經提到，芯片組是決定整合平臺最大性能的關鍵，主板和電腦的穩(wěn)定性息息相關，而整個電腦平臺中，能影響到性能的無非處理器、顯卡、內存等配件，如果CPU性能相同的前提下，高性能的芯片組能帶來整體的提升，而當前的8系列采用最新的HD4290/HD4250芯片組，從總體性能上，已經是目前所有芯片組中最強的，那除此之外我們還要考慮什么呢？
芯片組性能的高低，回歸到整合主板，其實最終還是看核心頻率，畢竟一顆GPU，規(guī)格和功能等同的前提下，頻率越高所發(fā)揮出來的性能越強。比如880G的初始頻率為560MHz，而也有初始達700MHz的880G，那響應的顯示性能會進一步增強，這其中比較典型的就是雙敏的GPU自動加速技術，雙敏880G/890GX核心能自動提升，分別默認700MHz和800MHz性能相應也有一定提升。
上圖為是默認560MHz的880G，下圖為雙敏UR880GT全固態(tài)特供版，通過GPU自動加速，核心初始頻率達到了700MHz。
同樣的，上圖為普通700MHz的890GX，而下圖為狙擊手TAC55-RA玩家限量版，也通過GPU自動加速，實現(xiàn)了初始頻率默認800MHz。
◎ 選購建議：
因此，選購時，同一個芯片組的產品，頻率越高性能越強，不過也并非一味的高，畢竟主板使用穩(wěn)定是第一要素，我們看到，只有保證產品的穩(wěn)定性和長時間使用性，采用高頻才是可行方法，因此不少主板在高頻下，出廠前就需要經過高溫測試，不但性能比一般890GX/880G更強，消費者更是可以放心使用，保證穩(wěn)定。
從第一款可以破解的處理器到現(xiàn)在，AMD一直在賦予DIY改造的價值，而且還能讓我們消費得到實惠。這款AMD X2 220再次讓我們看到了開核處理器的魅力所在，當然能玩兒轉開核平臺更為重要。
這是為破解前的Athlon II X2 220的狀態(tài)截圖
這是破解成四核以及6MB三級緩存的羿龍II X4 920的狀態(tài)截圖
▲ 開核需要什么樣的主板？
只要是使用AMD SB750/SB710南橋的主板均可以進行開核操作，無論它的北橋是AMD 740G、760G、770、780G、790X、790GX、790FX還是785G。只有這兩款南橋支持ACC功能，而之前的SB600、SB700都不支持該功能。
SB750南橋
SB710南橋
▲ 何謂ACC？
ACC全稱為Advanced Clock Calibration——高級時鐘校準功能，它其實就是內建在SB750南橋的一顆控制器。SB750有六組線路直接連上AMD Phenom處理器，能實時監(jiān)控AMD Phenom處理器內部時鐘并快速修正，配合OVER Driver軟件能進一步提升AMD Phenom處理器的超頻空間。從前ACC的設置范圍為-2到0，而SB750推出以后，允許設置的范圍增加到-12到12。ACC值越高，就更利于CPU超頻，而較低的ACC值則可使CPU運行在低電壓的節(jié)能狀態(tài)。
AMD官方的ACC功能介紹
其實ACC時鐘校驗功能就是允許CPU在工作的過程中出錯，但不會導致系統(tǒng)掛起或癱瘓。因此無論是否在高頻率下運行，只要打開ACC時鐘校驗，并設置容差值，CPU的運算工作機制出錯的幾率就會增加，因此在允許CPU有大幅計算誤差的情況下，不達標準的核心有可能就會變成“特定容差”下的達標核心，解放出來了——這就是破解四核的秘密。
這也就解釋了為什么有的朋友買到手的某“可開核批次”的CPU實際上開核并不成功。我們說不能以出廠批次來看開核成功幾率，就是因為可開核的CPU實際上是被淘汰下來的非良品四核處理器，不能通過測試的處理器都會被當做非良品，不管你有幾個核心有問題。接著，當良品被篩選出去之后，可以通過三核測試的處理器即被選為三核，僅能通過雙核測試的就只能被拿來做雙核產品銷售了。某些非良品距良品的差距可能只差一點，但受到良品率的影響，這些處理器不能被當做良品來包裝銷售，所以它被降成雙核/三核的良品。同理，屏蔽部分三級緩存的X4 8系列處理器也是這樣。AMD從一塊晶圓切割下來的處理器核心好的留下，壞的篩除，這是再正常不過的事情，同一批出廠的處理器可能會代表著超頻體制相近，但并不能代表同樣可以開核。
SB710南橋：能開部分包開X2 220（399元散片 X2 220）
SB850南橋：能開不包開X2 220（320盒裝X2 220）
網友提供的功耗和開核后的CPU截圖
簡單的來說，使用基于SB850南橋的8系列主板，你可以用盒裝碰碰運氣，如果用基于SB710南橋的主板，你只能買包開才能用上開核220處理器。因為南橋設計不同，應對的不同體質的CPU得到的結果也不一樣。
除了核心外，顯存是顯示性能提升的關鍵部件之一，它的優(yōu)劣和容量大小會直接關系到顯示的最終性能表現(xiàn)?？梢哉f芯片決定了顯示所能提供的功能和其基本性能，而性能的發(fā)揮則很大程度上取決于顯存。整合的GPU實際工作原理與顯卡相同，GPU芯片進行運算，而所需要的存儲介質則通過內存來進行共享，無論顯示芯片的性能如何出眾，最終其性能都要通過配套的顯存來發(fā)揮。
而顯存功能的實現(xiàn)，在780G出現(xiàn)以前，都是直接通過內存進行共享，而如今，除了通過分享系統(tǒng)內存，主板還提供了直接的顯存顆粒來輔助提升數(shù)據交換速度，這就是SidePort板載顯存。
板載顯存先前是從780G主板開始的，板載顯存由于減少與調用系統(tǒng)內存時的交換時間，因此通過直接的顯存通道能提供更高的性能，而在開啟與板載顯存后，游戲性能上進一步提升，一般在開啟板載128MB顯存后，對比無板載顯存的主板，游戲性能的提升馬上可以顯示出來！
我們看到，上圖為狙擊手TAC55-RA玩家限量版關閉顯存后，而下圖為狙擊手TAC55-RA玩家限量版默認開啟板載128MB DDR3顯存，相比之下，板載顯存后帶來接近10%的性能提升。
◎ 選購建議：
而如果需要將整合芯片的性能最大化，帶板載顯存的主板，能更進一步提升顯示性能，而此類主板一般并不會增加主板的零售價格，因此購買時，要認準帶有板載顯存的880G或890GX，才是高性能的一大表現(xiàn)。
新技術上市之初都會面臨同樣的問題，沒有配套的設備可供使用，因此造成新技術成為擺設，或者說成為多余，其實主板上不乏這樣的例子。比如之前主板上非常流行的wifi，不少主板提供，可真正用到的消費者并不多，因此這多少成為了擺設！USB3.0接口推出，或多或少會有人擔心其也只是噱頭，只是擺設，而實際上呢？
USB3.0畢竟是個通用接口，USB規(guī)范之今已經許多年，即插即用的設備基本已被USB壟斷，USB3.0從規(guī)劃之初就開始謹慎的和USB2.0共存，這就避免了USB3.0成為擺設。和USB 1.1升級到USB2.0一樣，新的USB3.0接口和電纜的物理特性是向下兼容的。當然，只要設備、接口和導線中有一個不支持USB3.0標準，就無法實現(xiàn)Superspeed的超高速，但至少把USB3.0電纜插在2.0接口上可以放心不會爆炸，而向下兼容是通過接口針腳定義所決定的。
USB3.0和USB2.0的針腳不同，USB2.0只有4個針腳，USB3.0則采用了9針腳。
USB2.0只有4個針腳，其中針腳1和針腳4負責供電，針腳2和針腳3負責數(shù)據傳輸，USB3.0則采用了9針腳設計，為了向下兼容USB2.0，其中四個針腳和USB 2.0的形狀、針腳定義均完全相同。另外5根是專門為USB 3.0的傳輸加速，稱之為：Super Speed。
為了向下兼容2.0版，USB 3.0采用了9針腳設計，其中四個針腳和USB 2.0的形狀、定義均完全相同，而另外5根是專門為USB 3.0準備的，這也算得上一種Combo方案。而USB 3.0采用新的物理接口和新的電纜來保證和新設備有更高速的連接能力，但接口保持了和4線USB 2.0一樣的規(guī)格，完全可以接入到現(xiàn)有的USB接口中使用。而只有設備本身硬件支持“SuperSpeed USB”，5個獨立線組才能實現(xiàn)USB 3.0的真正意義，完成接收和發(fā)送數(shù)據的作用。
因此，USB3.0推出，即使沒有任何設備支持，現(xiàn)有的設備也不會讓其變成擺設，畢竟直接連接USB2.0設備依然可以使用，并為消費者提供了更多的兩個USB接口使用。不過談到此，我們也將進入下一個話題，USB3.0設備并非空談，已蓄勢待發(fā)。
習慣了藍色小人的奔騰品牌，一顆具備Intel芯的電腦，成為了很多用戶的第一選擇。而準備近期入手LGA1156平臺的用戶，都會對究竟選擇G6950還是選擇i3-530糾結不已，難道他們僅僅是2.8GHz與2.93GHz的差別？
縱覽整個產品線，Intel這次推出的整合處理器型號一共有7款，性能由低到高分別是Pentium G6950 、Core-i3 530 、Core-i5 540、Core-i5 650、Core-i5 660、Core-i5 661、Core-i5 670。
從上面圖中我們可以看出Pentium G6950是整合處理器中目前最為低端的一款產品，頻率僅有2.8GHz，GPU的速度也只有533MHz，而整個產品線中最高端的產品為Core-i5 670，其主頻達到了3.46GHz，GPU的速度達到了733MHz。
從Core-i5 670的規(guī)格來看，它無疑是最強的整合處理器產品，但是在價格方面也無疑是最貴的，達到了284美金，雖然這張圖表里Intel沒有加入性能孱弱且價格低廉的Pentium G6950，但是根據我們的了解Pentium G6950的價格僅在100美元之下。
定位最低也最廉價的Pentium G6950因為價格和購買渠道有限，引起了巨大的關注度，畢竟DIY市場高性價比的產品才能吸引消費者的眼球。雖然Pentium G6950和Core i3 這兩款產品定位完全不同，但同為低價位LGA1156架構選擇，難免造成一定的選擇難題，那么究竟這兩款產品差別在哪？
Pentium G6950的高性價比很值得初期購置機資金緊張的用戶選購。節(jié)約的200元完全可以座位購買內存的資金。至于i3-530，更適合那些資金并不太緊張，在未來一段時間內都不會升級配置的用戶，換回來的性能增長也是很可觀的。
有網友對性能表現(xiàn)不錯的i3有不同的觀點
上圖黑色標注的為G6950與i3-530的規(guī)格差別，兩者皆為LGA1156的雙核心處理器，TDP完全相同，一級二級緩存也完全相同，所不同的僅僅是主頻、三級緩存、內存控制器以及GPU頻率上，這樣導致兩者差價居然高達200元以上。很多玩家對于這兩款處理器在性能上的表現(xiàn)產生疑問，究竟這些規(guī)格后隱藏著怎樣的性能差別？
從測試來看，Pentium G6950與Core i3 530之間的差距很明顯，正是基于定位的不同，兩款處理器確實有著明顯差距，Pentium G6950即使和同頻率的Core i3相比較，成績上也大幅落后，相比Core i3 530就更不用多說了。他們的辦公性能差距在14%左右，而游戲性能差距也在12%左右，這些差距所造成的價格差異，究竟用戶該怎么選擇？
選購G6950或是i3-530的用戶，都想對LGA1156平臺的CPU內置GPU架構嘗鮮，退一步說也就是想要獲得比LGA775更好的整合平臺體驗?？墒?，這兩款CPU又應該搭配什么樣的主板？
對于目前市面上的H55主板來說，各家主板廠商必然是不遺余力的在努力打造，不過要想成為一張讓眾玩家認可的好主板確實不易，因此筆者先將 H55主板的挑選方法告訴大家。
首先咱們來說說供電部分的挑選方法，由于目前Intel的Westmere架構處理器內部不僅具有CPU的運算核心，還整合了GPU核心，對于傳統(tǒng)的意義上的供電來說，有了些許變化。
目前一顆CPU供電需要三部分，一部分是32nm的CPU運算核心需要獨立供電，另一部分是GPU核心需要獨立供電，最后一部分是內存控制器（或CPU內部北橋）需要獨立供電，
對于目前的六相供電主板來說，一般有四相供電是用于32nm的CPU運算核心，另外獨立的兩相是用于GPU核心以及內存控制器。雖然在這個電感不嫌多的時代，六相供電在大家眼里可能不算豪華，不過從實際出發(fā)這樣的設計已經可以完全滿足一顆Core-i5 670處理器的供電需要。
雖然六相供電已經可以滿足目前處理器的需要，但是更多相供電H55主板的設計決不是為了噱頭。對于高端發(fā)燒級玩家來說，將處理器頂上“大炮”澆上液氮的玩法屢見不鮮，在這個時候多相供電設計就會凸顯優(yōu)異的其穩(wěn)定性。
在供電方面筆者認為，4+2方式設計的6相供電主板完全可以滿足一般用戶的需求，而且進行適當?shù)某l也不會任何問題。當然有更高超頻需求玩家另當別論，因為一般用戶講究的是性價比，更多相供電固然有穩(wěn)定、低發(fā)熱的優(yōu)勢，但是從價格以及整體因素考慮，大多數(shù)玩家更需要物美價廉。
供電部分設計的優(yōu)劣的確對一張H55主板的超頻能力起到了一定的作用，但是BIOS的設計對于一張主板來說更為重要，下面我們來看看H55主板BIOS設計中的要點。
從上張圖中我們可以看到，BIOS的超頻選項少之又少只有三項，這樣設計的主板對于想超頻的玩家來說，絕對不是一個好的選擇。目前想實現(xiàn)Intel整合處理器的輕松超頻，BIOS中要有五個必備的選項。
一、外頻調節(jié)選項
二、內存頻率調節(jié)選項
三、CPU電壓調節(jié)選項
四、內存電壓調節(jié)選項
五、IGPU（GPU核心）電壓調節(jié)選項
如果一張H55主板的BIOS具備了以上五個必備的選項的話，這張主板就必然具備了一定的超頻潛力。如果開放參數(shù)更多，那么我們能得到的性能就會更好。另外要提一下目前的H55主板的超頻命脈把握在了IGPU頻率以電壓調節(jié)選項上，這兩個選項尤為重要。
目前搭配內置GPU的LGA1156處理器，當然是選擇H55主板，目前市售H55選擇十分多。我們選擇了其中價格較低的產品，下面就一起來看看這些主板的詳細介紹。
● 酷睿i5被超越 奔騰G6950/H55優(yōu)化方法
有了滿意的主板為我們超頻保駕護航，下面就來看一看在實際的超頻過程中，BIOS的調節(jié)方法。
既然我們將優(yōu)化的目標定為Core-i5 670那么我們首先就要將Pentium G6950的各項頻率提升上來，首當其沖的就是GPU的頻率。Pentium G6950的默認頻率為533MHz，我們將它提升到和Core-i5 670一樣的頻率733MHz。
第二步我們要將Pentium G6950的主頻超越Core-i5 670，由于目前Intel的32nm工藝較為成熟，因此CPU核心的體制一般都較強，普遍都可以超至4GHz以上，因此我們這里將外頻調到200Mhz倍頻21主頻升到了4.2GHz。
電壓方面我們的設定為CPU電壓1.35V、內存電壓為1.66V、iGPU電壓為1.6V。雖然看似我們的電壓設定的較高，但是實際上處理器滿載時的溫度并不高，這要得益于Intel的32nm工藝。
i3-530仍是中低端性價比選擇
雖然我們提到了G6950的諸多好處，畢竟需要技術支持。如果您希望買到一顆不需要“操心”、不需要DIY太多的PC，i3是一個不錯的選擇，目前這款CPU的盒裝價格大約780左右，散片價格已經接近700左右，定價顯然是屬于中低端CPU。甚至，Intel打算就i3慢慢過渡為入門級產品。
毫無疑問，待機功耗自然是i3-530最優(yōu)，這款CPU最大的優(yōu)勢其實就是節(jié)能同時整合顯卡，非常適合需要省電的如入門級別HTPC等需要。
盡管和i5-6xx一樣是雙核四線程的核心，4MB三級緩存，但是i3-530卻不支持睿頻技術，也就是不會自動超頻。不過，i3-530也是32nm制程的產物，理論上更好超頻?，F(xiàn)在市場上拿到手里的i3-530基本都能超到4GHz以上，這樣性價比就顯得比較高了。
PCMark是一大堆日常應用的合集，其中包括大量的多任務測試及多媒體視頻音頻測試，雖然多核心并不能發(fā)揮出全部性能，但優(yōu)化支持也很到位。這款軟件可以說受頻率的影響很大，i5中獲勝的是頻率最高的i5-661。i5-750由于主頻比i3-530低不少，所以總體得分比i3-530高出不多。
頻率不能解決一切，i3-530超頻可以獲得很大收益，但筆者還是建議視頻處理、3D渲染的用戶，選擇i3-530來解決這些問題不是一個好選擇，長時間效率時間上的損失，不是這點差價可以彌補的。
不過，在對CPU要求不高的游戲中，i3-530還是能夠勝任的，超頻后效果更好，所以，對于很多用戶來說，選擇i3-530也不失有性價比。
進入2010年，整合主板的需求趨勢越來越大，每當裝機高峰來臨時，整合主板就成了用戶的首選之一，如今已經有越來越多的用戶理性消費，從實用的角度出發(fā)，選擇整合的主板可以節(jié)省大量的成本，應付日常普通的工作也富富有余，甚至現(xiàn)在某些整合主板還能應付一些3D游戲，除了以上所分析的整合主板采購趨勢外，作為一個消費者選擇整合主板還應該注意哪些問題呢？
1、首先記住的是先選擇整合主板的芯片組。因為它決定了主板的整體性能，選擇整合主板雖然是為了盡可能的降低成本，但是在這一點上卻不能“湊合”，是整機性能的關鍵所在，選擇一款性能強勁的整合芯片組主板是十分有必要的。
2、其次就是關注整合主板的擴展性。雖然整合主板的集成度已經很高，像網卡、聲卡、顯卡等都已經集成在了上面，用戶只要添加CPU、硬盤和內存等少數(shù)配件就能組成一臺功能完備、性能不凡的電腦了。但由于顯卡更新?lián)Q代太快了，不能保證你的整合主板在一年后還能達到你的要求，所以最重要的就是是否提供足夠的PCI-E插槽。
另外，由于高度整合這個因素使得整合主板得PCI擴展槽的數(shù)量就顯得不是那么重要了，不過也不排除部分消費者要使用到如電視卡、無線網卡等設備，而ATX大板設計的整合主板，如狙擊手TAC5R-RA玩家限量版，提供足夠的擴展槽，完全足夠了，但目前絕大部分整合主板采用的是mATX小板設計，這就要在購買前事先考慮清楚所需的擴展設備，以免出現(xiàn)無插槽可用的尷尬。
3、仔細的觀察主板的做工是否精細了。做工好壞決定了主板的穩(wěn)定與性可靠性，所謂“穩(wěn)定第一”，而目前來看，一般同價位的產品選擇上，一線品牌的做工不一定要好于二線，因此要仔細觀察和比較，如目前市場上流行一些雜牌固態(tài)電容，和正規(guī)日系電容穩(wěn)定性有一定差距，也是主板上的定時炸彈，因此選擇的主板一定認清電容品質，不要過度迷信一些雜牌電容堆積起來的全固態(tài)電容。
4、技術支持與售后服務。目前雖然主板生產廠家相對集中，但一些主板檢測環(huán)節(jié)不夠嚴格，以至于產品品質無法跟上，尤其是如果打算購買初始頻率更高的主板，產品的穩(wěn)定性測試越發(fā)重要了，如雙敏主板全面采用55度環(huán)境高溫烤機檢測就是一種對品質負責任的態(tài)度。另外，品牌主板在全國各地都會設立專門的售后機構確保產品即使出了故障也能得到及時的更換或維修，因此在全國范圍內銷售渠道廣泛的品牌，售后服務也相對更有保障。
除了高性能，功能和附加價值也非常重要，雙敏狙擊手TAC55-RA玩家限量版帶USB3.0接口，同時還支持i-Power四驅節(jié)能技術。
5、注意主板的附加功能和價值。同芯片組的產品，除了價格有差異外，不少廠家還提供了不同的附加功能，雖然有些功能對于用戶不一定能使用到，如雙敏提供的低碳開核、2倍銅、USB3.0等，都是同類型產品所不具備的，另外像技嘉的333也是8系列主板中非常有價值的附加功能，同樣相當實用?！?
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