AMD首批低功率Fusion芯片現(xiàn)正式出貨
泡泡網(wǎng)筆記本頻道11月10日 據(jù)AMD官方本周二證實(shí)稱，AMD已經(jīng)開(kāi)始出貨第一批用于消費(fèi)者筆記本電腦和上網(wǎng)本的低功率Fusion芯片，其首款整合了微處理器和圖形處理單元的Fusion系列芯片Brazos（布拉索斯河）已經(jīng)開(kāi)始出貨。
AMD Fusion芯片（APU, 加速處理單元）將CPU和GPU融聚在一起，將使PC實(shí)現(xiàn)超小外觀、超低能耗、超高性能、高電池續(xù)航、高性價(jià)比和高視覺(jué)體驗(yàn)，用戶將獲得非常好的體驗(yàn)。
AMD FUSION LOGO
AMD高級(jí)副總裁和總經(jīng)理Rick Bergman表示，F(xiàn)usion芯片把圖形處理器和CPU集成在一個(gè)芯片上，在減少耗電量的同時(shí)提高了整個(gè)PC性能。Bergman說(shuō)，基于這種處理器的筆記本電腦將在明年1月的消費(fèi)電子展會(huì)上推出。這種筆記本電腦將提供10個(gè)小時(shí)的電池使用壽命并且能夠播放1080p高清視頻。
Brazos（布拉索斯河）是基于Zacater APU的芯片，Zacate（薩卡特）功耗為18瓦，面向上網(wǎng)本、超便攜筆記本、入門級(jí)筆記本、一體機(jī)、平板電腦等市場(chǎng)應(yīng)用?！癦acate”都采用了代號(hào)“Bobcat（山貓）”的AMD下一代處理器架構(gòu)核心，并融合了支持DirectX 11的高性能 GPU核心，能夠帶來(lái)震撼的1080P高清效果和10小時(shí)超長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間。
筆記本展示
基于Brazos設(shè)計(jì)的芯片使AMD首次擁有一款針對(duì)新興平板電腦市場(chǎng)的產(chǎn)品。AMD CEO德克·梅耶爾(Dirk Meyer)表示：“你將很快看到基于AMD芯片的平板電腦。”
縱觀3年AMD芯片變化，AMD未來(lái)的產(chǎn)品計(jì)劃也非常誘人。一款基于Fusion計(jì)劃代號(hào)為L(zhǎng)lano的高端芯片，這款芯片將于2011年中期出貨，這款芯片主要用于臺(tái)式機(jī)與中高端筆記本。
AMD還將推出針對(duì)桌面電腦的Zambezi芯片，這是一款整合了圖形處理單元，并最多集成八個(gè)處理內(nèi)核的芯片，主要針對(duì)游戲玩家市場(chǎng)。
在AMD收購(gòu)ATI之后，英特爾迅速加強(qiáng)了產(chǎn)品線。英特爾近期宣布推出新的Sandy Bridge系列芯片。該系列芯片同樣整合了圖形處理單元和微處理器，預(yù)計(jì)將與AMD的Brazos系列芯片同時(shí)出貨。AMD Brazos的推出將與Intel的Sandy Bridge在上市之初將進(jìn)行一番你追我趕你爭(zhēng)我?jiàn)Z的市場(chǎng)戰(zhàn)。
AMD Brazos的推出可能讓大家還是摸不著頭腦AMD在做什么，那AMD到底是采用了什么策略呢，下面就為大家介紹一下AMD輕薄平臺(tái)與桌面平臺(tái)的線路。
AMD Fusion APU首批有兩種，其一是面向主流、輕薄筆記本和主流桌面領(lǐng)域的“Llano”(南美大草原)，32nm SOI工藝制造，最多四核心，支持DDR3內(nèi)存，分別隸屬于“Sabine”(色濱河)平臺(tái)和“Lynx”(天貓座)平臺(tái)；其二是面向超輕薄筆記本和上網(wǎng)本的“Ontario”(安大略湖)，制程工藝為40nm體硅，最多雙核心，隸屬于“Brazos”(布拉索斯河)平臺(tái)。
AMD Fusion超輕薄平臺(tái)橫空出世
AMD筆記本平臺(tái)線路
Llano APU的x86處理器部分不含二級(jí)緩存每個(gè)核心面積僅有9.69平方毫米，大約3500萬(wàn)個(gè)晶體管，功耗2.5-25W，電壓0.8-1.3V，頻率超過(guò)3GHz，支持關(guān)閉部分核心、提高其他核心頻率的動(dòng)態(tài)加速技術(shù)(類似Phenom II X6 Turbo Core)，熱設(shè)計(jì)功耗方面高端雙/三/四核心35-59W、主流雙核心30W、低功耗雙核心20W
AMD桌面平臺(tái)線路
Llano APU將搭配代號(hào)“Hudson”(哈得遜河)的輸入輸出控制器，相當(dāng)于傳統(tǒng)的南橋芯片，支持PCI-E圖形擴(kuò)展、16個(gè)USB接口、USB 3.0接口(僅限Hudson M3版本)、六個(gè)SATA 6Gbps接口和RAID磁盤陣列、千兆以太網(wǎng)、整合音頻DAC、整合時(shí)鐘發(fā)生器等。
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