加速5G進(jìn)程 聯(lián)發(fā)科M70 5G芯片商用已定
聯(lián)發(fā)科技擁有的Helio M70芯片可以在同一軟硬件版本上同時(shí)支持SA和NSA組網(wǎng)，基于此芯片聯(lián)發(fā)科于6月26日于北京宣布，在IMT-2020推進(jìn)組織的中國5G增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)項(xiàng)目里，成為首家基于3GPP十二月正式協(xié)議版本中，通過了SA和NSA兩種模式實(shí)驗(yàn)室測試的芯片廠商。成功完成測試項(xiàng)目的同時(shí)，在北京懷柔的華為網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)了1.40Gbps速率的下載測試，在中國信息通信研究院更是實(shí)現(xiàn)了 1.67Gbps下載速率。
聯(lián)發(fā)科技Helio M70支持700M/900M/1800M/2.6G/3.5G/4.9G等主流頻段，最高可支持下行速率4.7Gbps、上行速率2.5Gbps。在室內(nèi)測試環(huán)境下，聯(lián)發(fā)科技Helio M70的SA模式下行峰值速率已經(jīng)與理論值非常接近，在懷柔外場測試中5G這一路的速率可以達(dá)到1.33Gbps，平均速率可以穩(wěn)定在1.27Gbps，上行速率112Mbps更是大幅超過我們現(xiàn)在4G網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下能夠達(dá)到的速率。
從以上聯(lián)發(fā)科技最新公布的數(shù)據(jù)和測試結(jié)果，可以看出聯(lián)發(fā)科技的5G技術(shù)已經(jīng)成熟。最近工信部正式辦法了5G商用牌照，具備了5G商用能力的聯(lián)發(fā)科技在5月底也正式發(fā)布了首款手機(jī)5G單芯片解決方案，它的好處是能夠有效減少使用空間、發(fā)熱以及功耗問題。搭載這款5G芯片的設(shè)備有望在2020年第一季度與我們見面，讓我們共同期待5G時(shí)代的到來。
本文編輯：路天銘
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