12nm+4核A53 高通正在研發(fā)的新智能手表芯片曝光！
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7月19日消息，據(jù)報道，高通正在為智能手表準備一個功率更大的新芯片組，這款新的芯片將被稱為“驍龍 Wear 429”或“驍龍 Wear 2700”。
目前可穿戴設(shè)備一個致命問題就是續(xù)航，那么小的設(shè)備怎么放的下這么大的電池，所以高工藝對續(xù)航很重要，而高通目前主要用在Wear OS平臺手表上的驍龍 Wear 2100芯片，卻還在用著28nm工藝制程，這就比較落后了，因為高通目前用在手機上的Soc都已經(jīng)是14nm工藝制程了，所以高通在智能穿戴芯片上確實還有很大的進步空間。
或許是考慮到驍龍 Wear 2100實在是太差了，所以高通才要開發(fā)新芯片，據(jù)說這次的芯片將采用12nm工藝制程，并將采用Cortex-A53 CPU內(nèi)核和64位支持，而驍龍 Wear 2100是采用四個Cortex-A7內(nèi)核，提供32位支持，可見這次新的芯片較之前強大多了。
據(jù)報道，這款驍龍 Wear 429 / Wear2700芯片，支持1GB的LPDDR3 RAM和8GB的eMMC存儲。另外，據(jù)稱該芯片還具有省電功能，可將一些任務(wù)發(fā)送到低功耗芯片或內(nèi)核，以節(jié)省電池壽命。所以一旦有智能穿戴設(shè)備搭載了這款芯片，將會使其比前代產(chǎn)品更強大，更省電。
本文編輯：楊琴
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