專訪華碩主板負(fù)責(zé)人：設(shè)計(jì)才是根本 用心打造更強(qiáng)的X570主板
多年以來，作為主板行業(yè)的龍頭企業(yè)，華碩在老本行的霸主地位一直不可撼動(dòng)。近期隨著AMD新CPU的亮相，主板行業(yè)又迎來了一波激烈的競爭行情。作為行業(yè)老大的華碩又會(huì)拿出怎樣的產(chǎn)品和策略來保持競爭優(yōu)勢(shì)呢？
ROG 2019新品發(fā)布會(huì)
本月23日，華碩ROG玩家國度在北京舉行了盛大的發(fā)布會(huì)，會(huì)上除了全新的筆記本和手機(jī)產(chǎn)品之外，板卡產(chǎn)品也迎來了現(xiàn)場(chǎng)展示的機(jī)會(huì)。會(huì)后我們采訪到了華碩主板的相關(guān)負(fù)責(zé)人，來聽聽他們對(duì)于新品的理解和想法。
升級(jí)6層以上PCB，穩(wěn)定性更強(qiáng)
此次AMD推出的第三代銳龍?zhí)幚砥鲗⒑诵臄?shù)上限提高到了16核，隨著CPU核心數(shù)的增加，對(duì)主板供電的需求隨之顯著提升。這對(duì)主板廠商而言是一次不小的挑戰(zhàn)。
從左至右：華碩電腦開放平臺(tái)中國區(qū)主板產(chǎn)品總監(jiān)張楠 華碩電腦全球ROG主板產(chǎn)品總監(jiān)吳卓岡 華碩電腦全球主板產(chǎn)品總監(jiān)陳佳麒
華碩方面表示，為了提供更好的性能，華碩在X570主板上（包括中低端產(chǎn)品）應(yīng)用了6層以上PCB，部分型號(hào)甚至達(dá)到8層PCB設(shè)計(jì)。相比多數(shù)廠商仍在采用的4層PCB，首先是可以大幅度降低溫度。
除散熱方面的優(yōu)勢(shì)之外，PCIe 4.0翻倍的數(shù)據(jù)吞吐量也對(duì)PCB提出了更高的要求。所以，采用6層以上PCB設(shè)計(jì)，優(yōu)化走線，降低PCIe 4.0信號(hào)損耗、電磁干擾, 保證與PCIe 4.0設(shè)備的兼容性。
ITX主板也可完美支持16核心
AMD方面推出的16核心處理器帶來了更大的供電負(fù)荷，供電單元的溫度也往往更高。華碩通過良好的供電設(shè)計(jì)，很大程度上降低了供電模組的溫度，提升了可靠性。
另外華碩方面還表示，即使是C8I這樣的小尺寸主板也可以支持16核心產(chǎn)品，強(qiáng)大的供電能力可見一斑。且ROG C8I主板是我們首次采用Mini-DTX的板型設(shè)計(jì)。其較一般的ITX會(huì)更長一些，利用這多出來的PCB空間，我們將以往在ITX上面走線比較困難的部分得到有效解決，還有不輸于大板的SupremeFx聲卡，還有ROG SO-DIMM.2擴(kuò)展卡，卡上擁有雙M.2接口，可擴(kuò)展兩個(gè)M.2 SSD設(shè)備、兩組額外PWM風(fēng)扇接口以及一組可編程ARGB燈帶接針。此外，正因?yàn)樵撝靼蹇臻g更大，不僅可使用更多的料件，還能拉寬VRM電源組件的間距，帶來更好的散熱效果。
關(guān)于PCI-E 4.0
關(guān)于X470和B350主板能否支持PCIe 4.0，華碩方面表示，AMD會(huì)在X570之外的主板上給PCIe 4.0上鎖，但華碩目前暫未接到AMD限制舊款主板PCIe 4.0支持的BIOS版本。目前華碩300/400系主板官網(wǎng)上的BIOS版本仍然可以在使用3000系列CPU實(shí)現(xiàn)PCIe 4.0的支持，且升級(jí)后也擁有完整的BIOS選項(xiàng)。
另外，目前顯卡還不能完整利用PCIe 4.0的高帶寬，重點(diǎn)還是會(huì)在儲(chǔ)存這塊。不過，只有從CPU出來的通道，才能支持PCIe 4.0，而從CPU來的通道一旦經(jīng)過芯片重新配置，就無法支持。
從專訪中可以了解到，華碩作為主板行業(yè)的領(lǐng)頭羊，不僅在設(shè)計(jì)、做工、用料上十分用心，也對(duì)十分擅長針對(duì)不同的CPU和玩家需求調(diào)整產(chǎn)品方案，而不是一味的堆料作秀。更加腳踏實(shí)地追求實(shí)際效果的作風(fēng)也是其多年以來深得玩家信任的原因。
本文編輯：孫斌
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