東芝推微型NVMe SSD，焊死的硬盤(pán)有救了
近日，東芝推出了一種嵌入式內(nèi)部非易失性存儲(chǔ)器的新標(biāo)準(zhǔn)XFMExpress，此款新型SSD的尺寸很小，主要可應(yīng)用于超薄筆記本和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等追求小體型的設(shè)備，有望代替BGA焊接的固態(tài)硬盤(pán)。
東芝官方表示，新XFMExpress固態(tài)硬盤(pán)外形尺寸僅為18x14x1.4mm，占用的空間比最小的M.2接口22x30mm規(guī)格的SSD還要小很多。此外，XFMExpress使用PCIe 4.0通道、NVMe協(xié)議，支持PCIe 4.0×2或PCIe 4.0×4。XFMExpress模具的體型雖小，但卻集成了控制器、DRAM緩存和堆疊3D NAND閃存，不需要額外的NVMe感知操作系統(tǒng)和固件驅(qū)動(dòng)程序。
在安裝這款迷你固態(tài)硬盤(pán)時(shí)，也不用像現(xiàn)在使用螺絲進(jìn)行固定，而是采用了一種獨(dú)特的底座安裝，整個(gè)過(guò)程類(lèi)似AMD線程撕裂者CPU的安裝方式，底座分接觸點(diǎn)和蓋板兩部分。安裝時(shí)掀起蓋板，將XFMExpress固態(tài)硬盤(pán)插入蓋板的卡槽中，合上蓋板后鎖死就安裝完成了，完全不依賴工具。
東芝稱，XFMExpress旨在為通常采用BGA SSD或EMMC和UFS模塊的設(shè)備帶來(lái)可替換存儲(chǔ)的好處，這也為消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品的容量升級(jí)開(kāi)辟了新道路；對(duì)設(shè)備制造商而言，生產(chǎn)線上的產(chǎn)品存儲(chǔ)容量也可以在后期進(jìn)行調(diào)整。此外，XFMExpress不會(huì)用作外部可訪問(wèn)的插槽，所以不會(huì)和SD Express形成競(jìng)爭(zhēng)。目前XFMExpress暫未上市，具體定價(jià)還未獲悉。
本文編輯：王稀仕
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