沸騰警告！華為意欲采購聯(lián)發(fā)科5G芯片，用于低端5G手機(jī)
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8月20日消息，據(jù)外媒@Gizchina報(bào)道，聯(lián)發(fā)科將在2020年向華為提供5G芯片，這些芯片可能用于華為低端5G手機(jī)。
眾所周知，得益于近些年華為在5G技術(shù)研發(fā)上的高投入，華為已經(jīng)制造了自研的5G芯片。并且，7月26日發(fā)布的華為Mate 20X 5G版已經(jīng)搭載巴龍5000基帶。那么，為何華為還要接觸聯(lián)發(fā)科意欲采購其5G芯片？
目前為止，巴龍5000僅用于高端手機(jī)。如果華為想要推出低端5G智能手機(jī)，擴(kuò)大自家5G手機(jī)市場占有率，再去研究低端芯片勢必會花費(fèi)不少的經(jīng)濟(jì)成本。所以持續(xù)投入自家高端芯片的研究，低端機(jī)型使用聯(lián)發(fā)科的5G SoC，此舉還是十分明智的。
此外，聯(lián)發(fā)科的5G芯片還是有一定優(yōu)勢的。其M70 5G調(diào)制解調(diào)器，是世界上第一款基于7nm工藝的集成5G芯片。在攝影方面，5G SoC支持高達(dá)80萬像素的攝像頭。對于視頻，它支持60 fps的4K分辨率錄制。聯(lián)發(fā)科提高了該芯片AI能力，使用了ARM Cortex A77，并支持強(qiáng)大的相機(jī)陣列。
目前第一批正式上市的5G手機(jī)價(jià)格比想象中更低，如果本次消息屬實(shí)，不知道采用聯(lián)發(fā)科芯片的華為低端5G手機(jī)會售價(jià)多少呢？
本文編輯：李芹
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