魔豆期待的官宣來了,紅魔3S 9月5日正式發(fā)布
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8月30日消息,今日,努比亞電競游戲手機(jī)官微宣布,9月5日將在上海舉辦紅魔3S發(fā)布會。據(jù)悉,本次發(fā)布會的主題是“御風(fēng)超神”,由此猜測,紅魔3S的離心風(fēng)扇以及散熱性能可能是其一個(gè)亮點(diǎn)。
據(jù)此前曝光消息,紅魔3S的整體外觀可能與前代基本一致,可能同樣采用金屬后殼,機(jī)身保持纖薄的特征。而配置上,紅魔3S可能較前代變化不大,據(jù)努比亞官方宣布,紅魔3S將搭載高通驍龍855 Plus處理器。
據(jù)了解,高通驍龍855 Plus在今年7月份正式發(fā)布,是目前高通公司最新的一款處理器。這款處理器在5G、游戲、AI以及XR體驗(yàn)上全面升級,游戲方面,驍龍855 Plus的能效與Open GL ES相比提升20%,能為用戶提供系統(tǒng)級游戲卡頓優(yōu)化、游戲快速加載優(yōu)化和游戲防作弊擴(kuò)展程序等軟件增強(qiáng)特性。
其他方面,外界猜測紅魔3S可能支持UFS 3.0閃存,升級離心散熱風(fēng)扇,或?qū)⑴鋫銻edMagic OS 2.0系統(tǒng)。另外,紅魔3已經(jīng)配備5000mAh大容量電池,支持27W PD極速快充,外界猜測那么紅魔3S的續(xù)航能力應(yīng)該不會比上一代低。
目前暫時(shí)沒有紅魔3S的其他具體配置以及價(jià)格等信息,不過距離這款手機(jī)的發(fā)布會已經(jīng)不足一周,魔豆玩家們很快就能和它見面,讓我們共同期待吧。
本文編輯:胡庚賀
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