準備買新機的再等一等：iPhone信號問題或有望解決
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11月28日消息，有消息稱，2020年新iPhone可能將換用高通X55 5G基帶，全面替換此前所用的英特爾基帶。
此前，蘋果手機的信號問題一直為用戶所吐槽。而今年上半年，蘋果公司已經和高通和解并達成了合作協(xié)議，這無疑給蘋果信號問題的解決帶來了巨大的幫助；預計2020年的iPhone產品將全面搭載高通X55 5G基帶，不僅能夠解決因基帶造成的信號問題，更能夠帶來5G移動網絡的支持。
除基帶外，影響手機信號接收能力強弱的重要因素還有射頻天線。而據(jù)外媒爆料，2020年的iPhone新機還將把天線升級為LCP軟板，升級的天線數(shù)將大大提高，對手機內部凈空區(qū)的要求也會降低。新iPhone將會搭載三條LCP，并且支持毫米波高頻頻段，網速也將因此得到顯著提升。
從以上消息可以看出，蘋果將把信號和5G這兩大問題放入2020年的iPhone中解決，因此如果不是剛需，那么可以暫時不急著更換今年發(fā)布的新iPhone 11系列產品，等到明年蘋果5G手機上市后再進行換機。
本文編輯：周彤
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