驍龍技術(shù)峰會(huì)召開在即:OPPO Reno3系列將率先搭載高通雙模5G芯片
12月3日消息,第三屆驍龍技術(shù)峰會(huì)將在夏威夷正式舉行,本次峰會(huì)的核心話題將會(huì)圍繞5G技術(shù),聚焦一系列的最新動(dòng)態(tài),向外界展示高通在5G商用之路上所取得的多項(xiàng)行業(yè)里程碑,以及其他方面的重要成果,高通即將發(fā)布的首款雙模5G芯片也因此備受期待。

目前我們可以得知,高通即將推出的5G SoC將可以同時(shí)支持SA和NSA的兩種組網(wǎng)模式,并且是直接將5G調(diào)制解調(diào)器集成在芯片之中,以此為用戶提供更好的5G通訊服務(wù)和更低的功耗,而結(jié)合現(xiàn)有的消息來(lái)看,最先搭載高通5G芯片的將會(huì)是OPPO Reno3系列新機(jī),并且該系列除了是首款搭載高通驍龍雙模5G芯片的機(jī)型之外,也是首款搭載ColorOS 7系統(tǒng)的新機(jī)系列,在視覺設(shè)計(jì)和操作系統(tǒng)的便捷程度方面都將得到大幅度的提升。

除此之外,OPPO的副總沈義人作為“不知名網(wǎng)友”也在微博上透露了有關(guān)OPPO Reno3 Pro系列新機(jī)的不少消息,通過(guò)他的博文我們知道,該系列將在設(shè)計(jì)上聚焦“輕薄”,正反兩面都將采用3D玻璃,并且配備6.5英寸AMOLED屏幕,使用全面挖孔屏設(shè)計(jì),整體機(jī)身厚度僅為7.7mm,并且內(nèi)置4025mAh大容量電池,在此基礎(chǔ)上還將手機(jī)的重量控制在了171克。

由此我們可以看出,OPPO Reno3系列從里到外都在給我們制造著驚喜,從雙模5G到全新的操作系統(tǒng),再到機(jī)身的外觀設(shè)計(jì)都用了十足的心,因此從各個(gè)層面來(lái)說(shuō),這個(gè)系列都值得期待。
本文編輯:施怡
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