持續(xù)突破！聯(lián)發(fā)科正在與三星接洽，或有望拿下三星A系列
12月10日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體爆料，聯(lián)發(fā)科正在與三星方面接洽，有意將Galaxy A系列機(jī)型中搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片，目前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)進(jìn)入了積極地送樣檢測(cè)階段，最快有望在2020年傳出好消息。現(xiàn)下聯(lián)發(fā)科手里已經(jīng)掌握了OPPO、vivo以及小米的訂單，如果真的能再攻下三星A系列這塊市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科5G芯片的出貨量將會(huì)更上一層樓。
前不久，聯(lián)發(fā)科正式推出了5G旗艦手機(jī)芯片“天璣1000”，其超強(qiáng)的規(guī)格以及超搞的跑分成績(jī)迅速贏得了不少關(guān)注，也獲得了了OPPO、vivo以及小米等品牌拋出的橄欖枝。據(jù)供應(yīng)鏈的消息稱，今年的第四季度里，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)攜手臺(tái)積電開始量產(chǎn)7nm制程的芯片，出貨量逐月持續(xù)走高，很有可能在明年第一季度相關(guān)智能終端就會(huì)上市。
此前，聯(lián)發(fā)科與三星也曾有過合作，憑借4G手機(jī)芯片Helio P25拿下了三星的供應(yīng)鏈，這就給聯(lián)發(fā)科攻克三星5G中低端智能手機(jī)做了相當(dāng)?shù)匿亯|，據(jù)報(bào)道，目前雙方公司已經(jīng)在針對(duì)Galaxy A 和M系列機(jī)型進(jìn)行更深一步的談判，三星此前就曾表示過，會(huì)將一部分中低端機(jī)型的制造外包出去，因此雙方的合作還是十分值得看好的。
在5G智能手機(jī)芯片的研發(fā)上，聯(lián)發(fā)科無疑跟上了行業(yè)的腳步，天璣1000更是支持NSA/SA、Sub-6頻段，并覆蓋全球大部分的電信運(yùn)營(yíng)商規(guī)格，此外還有消息稱，聯(lián)發(fā)科正在研發(fā)更加先進(jìn)的毫米波頻段，最快有機(jī)會(huì)在2021年問世。我們期待聯(lián)發(fā)科帶給我們的精彩表現(xiàn)。
本文編輯：施怡
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