為了集成更多核心!英特爾LGA1200的后繼產(chǎn)品將是LGA1700
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國外媒體近日有報(bào)導(dǎo)稱,英特爾LGA 1200插槽處理器的后繼產(chǎn)品將是LGA 1700插槽處理器,也就是Alder
Lake-S平臺。該平臺除了新的插槽外還將為處理器帶來新的矩形樣式,而英特爾方面目前則是方形的。
Alder Lake-S處理器的尺寸為45×37.5mm,而當(dāng)前的處理器(例如酷睿i9-9900K)的尺寸為42.5×42.5mm。這種矩形設(shè)計(jì)和相當(dāng)數(shù)量的針腳很可能是由于朝著多核心設(shè)計(jì)而轉(zhuǎn)變的,它在10nm工藝制程產(chǎn)品處容納了兩個(gè)DIE,進(jìn)而更好地與AMD平臺競爭。
Alder Lake-S處理器可能會在2021年底作為10nm的第二代產(chǎn)品問世。在此之前,我們將Comet Lake-S作為14nm的最后一代產(chǎn)品,然后將Ice Lake-S作為10nm的第一代臺式計(jì)算機(jī)產(chǎn)品,兩者均與LGA 1200插槽兼容。
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