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紅米K30 Pro跑分曝光！搭載驍龍865芯片

　　1月22日消息，Geekbench網(wǎng)站上出現(xiàn)了一款 Redmi K30 Pro，該款手機(jī)搭載了驍龍865芯片以及X55基帶，支持雙模5G，運(yùn)行的系統(tǒng)是Android 10，此外，它還配備了8GB的內(nèi)存。這將會(huì)是Redmi 旗下繼K30后的第二款雙模5G手機(jī)。

　　網(wǎng)站頁面還顯示，Redmi K30 Pro的單核成績?yōu)?03分，多核成績?yōu)?362分，對(duì)比之下，驍龍855芯片的單核成績?yōu)?00分，多核成績?yōu)?200分。

　　此前Redmi 品牌總經(jīng)理盧偉冰曾透露，挖孔屏將會(huì)是2020年手機(jī)屏幕設(shè)計(jì)的一種趨勢(shì)，因此Redmi K30 Pro極有可能采用挖孔屏設(shè)計(jì)。

　　由于搭載驍龍865芯片的小米10系列將于2月份發(fā)布，所以Redmi K30 Pro很有可能會(huì)在3月才亮相。價(jià)格方面，根據(jù)Redmi 一直以來走的高性價(jià)比路線，它在價(jià)格上的優(yōu)勢(shì)一定會(huì)令人驚喜。

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Redmi K30 王一博同款 5G雙模 120Hz流速屏 驍龍765G 30W快充 8GB+128GB 深海微光 游戲智能手機(jī) 小米 紅米

京東價(jià)：2399.00

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